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公开(公告)号：CN110875477B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201811016391.0
申请日：2018-08-31
Applicant: 湖南科技大学
IPC: H01M4/66 , H01M4/13 , H01M10/0525
Abstract: 本发明属于电池材料领域，具体公开了一种氮掺杂膨胀石墨纸集流体，包括膨胀石墨纸，以及原位复合在膨胀石墨纸表面的掺氮无定形碳材料。本发明还公开了所述的集流体的制备方法，用离子液体浸润石墨纸，将浸润离子液体的石墨纸于空气气氛中在400‑1000℃保温5min‑8h，即得。本发明还公开了所述的集流体在制备正极、电池特别是锂硫电池中的应用。本发明提供的碳基集流体的制备方法实现了石墨纸氮掺杂和膨胀的一步化处理，氮掺杂提高了石墨纸的导电性，膨胀实现了电解液对石墨纸的浸润，为活性材料在充放电过程中的体积变化提供了缓冲空间，同时将活性物质约束于膨胀石墨纸的层间，可防止活性物质从集流体脱落，提升了电极的稳定性。
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公开(公告)号：CN110524013A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910846409.8
申请日：2019-09-09
Applicant: 湖南科技大学
IPC: B23B27/14 , C23C16/40 , C23C16/455
Abstract: 本发明提供了一种具有纳米涂层的微织构刀具及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤：提供微织构刀具，所述微织构刀具包括前刀面，所述前刀面上成形有微织构，所述微织构至少位于所述前刀面上的刀-屑接触区域；对提供的所述微织构刀具的外表面进行预处理去除有机杂质和静电荷；将预处理后的微织构刀具置于原子层沉积装置的反应腔中，利用原子沉积法，将厚度为50纳米～200纳米的纳米涂层均匀沉积于所述微织构的表面及其各个刀面上。本发明将微织构与基于ALD技术沉积的纳米涂层相结合，制备出分布均匀、厚度可控的高可靠性纳米涂层，大大降低了刀具的摩擦系数，提高了切削性能和耐用度。
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公开(公告)号：CN108165809B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201810028361.5
申请日：2018-01-11
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开一种具有网络互穿结构的石墨‑铜基复合材料的制备方法。该复合材料主要由石墨和铜两相组成，其中石墨占复合材料的体积百分比为10‑40％，在复合材料内部，石墨和铜两相分别保持自身连续，形成相互交织的网络互穿结构。本发明以连续的片材石墨为原料，经过石墨表面预处理；片材石墨子区域构型设计及立体化；石墨表面镀铜；单个或多个立体石墨嵌套形成多孔预制坯；真空压力熔渗将铜渗入石墨间的间隙，最终得到致密的石墨‑铜基复合材料。本发明的复合材料石墨铜两相保持自身连续，复合材料具有良好的导热性能和力学性能，通过调控石墨片的空间取向，能实现热量的高效传导，是具有很大应用潜力的电子封装材料。
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公开(公告)号：CN120057914A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510227409.5
申请日：2025-02-27
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨膜‑对苯二胺‑银复合材料及其制备方法，复合材料的结构为片状石墨膜上下面引入对苯二胺分子，银沉积在带有对苯二胺分子的片状石墨膜上，对苯二胺分子中的氨基与银形成氨基银络合物，制备方法为对片状石墨膜表面等离子体处理；片状石墨膜放入含对苯二胺的无水乙醇中，氮气保护下磁力搅拌中加入亚硝酸异戊酯，取出片状石墨膜洗涤，真空干燥，片状石墨膜电镀银得到石墨膜‑对苯二胺‑银复合材料，复合材料热导率升高，石墨膜和银基之间的界面结合好。
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公开(公告)号：CN118895450A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410930781.8
申请日：2024-07-12
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种金刚石‑石墨导热通道的金属基复合材料及其制备方法，所述金属基复合材料含有金刚石/碳化钨/石墨层的化学连通结构，所述金属基复合材料的结构具体为：上下为片状石墨层，中间为嵌有金刚石颗粒的金属层，金刚石两端高出金属层并刺入石墨层中，石墨和金刚石的接触界面有一层碳化钨层。制备方法包括如下步骤：将金刚石颗粒和片状石墨膜表面分别镀覆钨层；将镀钨后的金刚石与上下石墨层压制，形成金刚石/石墨骨架预制体，将骨架预制体进行热处理；将热处理后的骨架经过金属液熔渗法，制备得到金刚石/碳化钨/石墨导热通道连通的金属基复合材料。复合材料面内热导570‑856W/(m﹒k)，面外热导155‑328W/(m﹒k)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118721885A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410930782.2
申请日：2024-07-12
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种叠层金刚石‑石墨铜基复合材料及其制备方法，所述叠层为石墨‑金刚石交替层叠结构，复合材料结构为铜填充所述交替层叠结构，所述石墨‑金刚石之间层间以碳化铬为连接层，上下为片状石墨层，中间为嵌有金刚石颗粒的铜层，金刚石两端高出铜层并刺入石墨层中，石墨和金刚石的接触界面有一层碳化铬层。复合材料的制备方法包括如下步骤：将金刚石颗粒镀覆铬层；金刚石、石墨膜和多孔铜模板形成预制体；预制体经过真空热压烧结，制备得到叠层金刚石‑石墨铜基复合材料。复合材料连接了竖直方向的热流通道，提升纵向热导率；同时通过本发明的制备方法能够使叠层金刚石‑石墨/铜复合材料一步成形，解决热管理材料厚度难以调控的问题。
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公开(公告)号：CN115595531A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202110777824.X
申请日：2021-07-09
Applicant: 湖南科技大学(CN)
Abstract: 一种三明治结构的石墨‑铜‑石墨散热膜及其制备方法，涉及电子产品的散热膜领域。一种三明治结构的石墨‑铜‑石墨散热膜，包括铜层和位于铜层上下两面的石墨层；所述铜层和石墨层之间含有金属或非金属的过渡层。一种三明治结构的石墨‑铜‑石墨散热膜的制备方法，具体为：对石墨材料和铜箔的预处理；对石墨材料和铜箔的烘干处理；对石墨材料的表面改性；石墨和铜的层叠，在加热和加压作用下复合成三明治结构的石墨‑铜‑石墨散热膜。本发明的散热膜具有界面结合力强、界面热阻低、适合模切加工的特点，可作为电子产品的散热材料。
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公开(公告)号：CN108165808B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201810026245.X
申请日：2018-01-11
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开一种电子封装用石墨‑铝双相连通复合材料及其制备方法。该复合材料主要由石墨和铝两相组成，其中石墨占复合材料的体积百分比为1‑45％，其特点在于石墨与铝两连续相在复合材料内部形成双相连通的结构。其制备过程包括多孔预制坯与真空压力浸渗两步。在多孔预制坯阶段，对石墨片进行构型设计，使片层石墨立体化；随后对立体石墨进行表面镀覆处理，形成具有一定强度的预制石墨坯体。再采用真空压力浸渗工艺对石墨坯体渗铝，使铝基体填充预制坯间隙，得到致密的石墨‑铝复合材料。本发明的复合材料具有高导热、力学性能良好、轻质、成本低等多项优点，在电子封装领域具有很大的应用潜力。
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公开(公告)号：CN108165809A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810028361.5
申请日：2018-01-11
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开一种具有网络互穿结构的石墨‑铜基复合材料的制备方法。该复合材料主要由石墨和铜两相组成，其中石墨占复合材料的体积百分比为10‑40％，在复合材料内部，石墨和铜两相分别保持自身连续，形成相互交织的网络互穿结构。本发明以连续的片材石墨为原料，经过石墨表面预处理；片材石墨子区域构型设计及立体化；石墨表面镀铜；单个或多个立体石墨嵌套形成多孔预制坯；真空压力熔渗将铜渗入石墨间的间隙，最终得到致密的石墨‑铜基复合材料。本发明的复合材料石墨铜两相保持自身连续，复合材料具有良好的导热性能和力学性能，通过调控石墨片的空间取向，能实现热量的高效传导，是具有很大应用潜力的电子封装材料。
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公开(公告)号：CN107955890A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201711330530.2
申请日：2017-12-13
Applicant: 湖南科技大学
CPC classification number: C22C1/1015 , C22C1/1036 , C22C9/00 , C22C32/0084 , C22C2001/1073 , H01L23/29
Abstract: 本发明公开一种电子封装用石墨-钼铜复合材料及其制备方法。该复合材料主要由石墨鳞片、金属钼和金属铜或铜合金三相组成。其制备过程包括多孔预制坯与真空压力熔渗两步。在多孔预制坯阶段，利用金属钼充当支撑隔离相与石墨鳞片表面碳化钼改性的钼源，通过盐浴镀技术在多孔预制坯阶段完成了对石墨鳞片表面镀覆改性，随后采用真空压力熔渗对坯体进行渗铜，使金属铜填满多空预制坯的间隙，最终得到致密的石墨鳞片-钼铜复合材料。本发明的材料具有高导热、低膨胀、力学性能良好等多项优点，在电子封装领域具有很大的应用潜力。
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