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公开(公告)号：CN107561639A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710779132.2
申请日：2017-08-31
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/12
Abstract: 本发明涉及一种光模块及控制方法，属于光通信技术领域，具体涉及一种基于驱动位移进行波长补偿的光模块及控制方法。包括：温度补偿装置，包括若干个独立子区域构成的光路底座和用于连接各光路底座子区域的驱动杆；AWG芯片组件，被切割成若干个子区域，每个子区域设置于一光路底座子区域上；其中，所述驱动杆上设置有驱动杆温度控制装置。该模块及方法通过驱动杆温度控制装置控制驱动杆的温度，从而控制波导的相对位移，进而控制对波长的补偿量。
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公开(公告)号：CN103068208B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210558953.0
申请日：2012-12-20
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 一种蝶形散热器和具有蝶形散热器的光模块组及光模块组单板，散热器有在前底板的尾端连接有中间底板，中间底板的另一端连接后底板，前底板、中间底板和后底板上固定设置有多数个散热片，中间底板为等腰三角形，前底板与后底板在同一侧的两个侧边之间形成的夹角β≥2α，其中，0度＜α＜90度。光模块组有固定连接在光模块后端的底座，设置在底座上的卡簧或压片，底座上设置有蝶形散热器。单板有按设定角度α并排设置在电路板上的多组结构相同的光模块组，光模块组有卡设在单盘面板上的光模块，固定在光模块后端的底座，设置在底座上的卡簧或压片，底座上设置有具有弯角的蝶形散热器。本发明即提高了光模块装配集成度的要求，又提高了单个光模块的散热性能。
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公开(公告)号：CN116203686A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310216264.X
申请日：2023-03-07
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42 , H01R13/629 , G02B6/44 , G02B6/38
Abstract: 本发明涉及光纤通信技术领域，提供了一种光电混合连接器。所述光电混合连接器包括本体、插芯组件和至少两个电端子，所述插芯组件设置在所述本体的截面的中心处，至少两个所述电端子在所述本体的截面上关于插芯组件对称分布，所述电端子与所述插芯组件之间的结构分布合理，可以降低在所述光电混合连接器的插拔过程中产生的应力，降低了电端子在插拔过程中对光纤连接器光通道的耦合精度影响。同时，所述光电混合连接器在单光口空间内实现了光电集成，通过一个光电混合连接器就能实现光信号和电信号的传输；同时，所述光电混合连接器体积较小，且通过一次拔插就能实现与适配器的连接，降低了插拔操作的繁琐程度。
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公开(公告)号：CN113448027B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110670599.X
申请日：2021-06-17
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供一种光模块散热结构、光模块及光通信设备，所述光模块散热结构包括散热壳体、热管及散热翅片；散热壳体内形成容纳腔，容纳腔内用于设置光模块的功率器件，散热壳体的壳壁上设有开口；热管设于容纳腔；热管的一端伸向功率器件，并与功率器件接触连接，热管的另一端延伸至开口；散热翅片设于散热壳体外侧的靠近开口的位置；散热翅片与热管的另一端接触连接。本发明不仅提高了热量传递效率，还避免了发热量在功率器件附近的散热壳体内累积，可及时有效地将功率器件的发热量传导至散热壳体外，使得散热壳体内的光学器件处于适宜的环境温度内，提高了光模块的散热能力与散热效率，确保了光模块的使用寿命。
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公开(公告)号：CN113448027A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110670599.X
申请日：2021-06-17
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供一种光模块散热结构、光模块及光通信设备，所述光模块散热结构包括散热壳体、热管及散热翅片；散热壳体内形成容纳腔，容纳腔内用于设置光模块的功率器件，散热壳体的壳壁上设有开口；热管设于容纳腔；热管的一端伸向功率器件，并与功率器件接触连接，热管的另一端延伸至开口；散热翅片设于散热壳体外侧的靠近开口的位置；散热翅片与热管的另一端接触连接。本发明不仅提高了热量传递效率，还避免了发热量在功率器件附近的散热壳体内累积，可及时有效地将功率器件的发热量传导至散热壳体外，使得散热壳体内的光学器件处于适宜的环境温度内，提高了光模块的散热能力与散热效率，确保了光模块的使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102984910A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210464396.6
申请日：2012-11-19
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H05K7/10
Abstract: 本发明公开了一种带助拔器的插盘，包括助拔器(20)、插盘面板(30)、印制电路板(50)、连接轴(10)，所述的连接轴（10）呈阶梯形状，所述的印制电路板安装孔（501）采用防止连接轴（10）转动的异形孔结构；所述的助拔器（20）由头部（201）和手柄（203）组成，其头部（201）与手柄（203）之间呈阶梯形状，其手柄（203）与头部（201）的过渡处设置有一个凸台（202）；所述的插盘面板（30）的底板部分（302）和面板部分（301）结合处的一端设置有一缺口（303），助拔器（20）的手柄（203）部分贯穿该缺口303而处于插盘面板（30）的外侧；采用本发明可以使助拔器、印制电路板及插盘面板三者装配可靠性好，成本低廉。
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公开(公告)号：CN117006804A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202210473853.1
申请日：2022-04-29
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供光纤的宽温控制设备、控制方法和存储介质，其中，所述设备包括至少两个制冷装置、温度传感装置和控制装置；所述光纤与所述温度传感装置连接；所述控制装置分别与所述至少两个制冷装置中的每个制冷装置、所述温度传感装置连接；所述温度传感装置，用于采集所述光纤的实际温度；所述控制装置，用于获取所述光纤的目标温度；基于所述实际温度和所述目标温度确定所述至少两个制冷装置中的至少一个制冷装置的工作电流；基于所述工作电流控制所述光纤的温度为所述目标温度。
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公开(公告)号：CN112616242A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011444504.4
申请日：2020-12-08
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本公开实施例提供了一种电路板及其制作方法，包括：层叠设置的第一结构层、连接层和第二结构层；其中，所述第一结构层、所述连接层以及所述第二结构层密封连接形成密封腔体，所述腔体内填充的液体体积小于所述腔体容积；所述第一结构层包括：第一绝缘子层、分别贯穿所述第一绝缘子层的导热结构和散热结构；导流结构，位于所述腔体内，所述导流结构的第一端与所述导热结构接触，所述导流结构的第二端与所述散热结构接触。
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公开(公告)号：CN107562084A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710768415.7
申请日：2017-08-31
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G05D23/19
Abstract: 本发明涉及一种基于芯片温控装置和无热AWG技术的模块及波长补偿方法。包括：温度补偿装置，包括若干个独立子区域构成的光路底座；热膨胀系数不同于所述光路底座的用于连接各光路底座子区域的驱动杆；AWG芯片组件，被切割成若干个子区域，每个子区域设置于一光路底座子区域上；芯片温度控制装置，位于所述AWG芯片组件上并用于控制其温度。本发明在无热AWG方案的基础上，对芯片进行温控，使芯片的中心波长在部分温度范围内朝特定方向产生适当的偏移，使得补偿曲线变得平坦。
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公开(公告)号：CN102984910B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201210464396.6
申请日：2012-11-19
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H05K7/10
Abstract: 本发明公开了一种带助拔器的插盘，包括助拔器(20)、插盘面板(30)、印制电路板(50)、连接轴(10)，所述的连接轴（10）呈阶梯形状，所述的印制电路板安装孔（501）采用防止连接轴（10）转动的异形孔结构；所述的助拔器（20）由头部（201）和手柄（203）组成，其头部（201）与手柄（203）之间呈阶梯形状，其手柄（203）与头部（201）的过渡处设置有一个凸台（202）；所述的插盘面板（30）的底板部分（302）和面板部分（301）结合处的一端设置有一缺口（303），助拔器（20）的手柄（203）部分贯穿该缺口303而处于插盘面板（30）的外侧；采用本发明可以使助拔器、印制电路板及插盘面板三者装配可靠性好，成本低廉。
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