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公开(公告)号：CN120016189A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202311525660.7
申请日：2023-11-14
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及光通信技术领域，提供了一种光电混合连接器。包括阳端连接器和阴端连接器,阳端连接器由第一外壳套、第一插芯组件、中轴组件和第一尾套相互套接构成；阴端连接器由第二外壳套、第二插芯组件、输电组件和第二尾套相互套接构成。本发明提出了一套适用于在类似车载场景的光电混合连接器，巧妙的在传统纯光电解器这种融入进来电连结构，并且，在实现过程中并不需要额外增大光接口体积，充分复用了原始结构自身特性，从中抽炼出可供布局电连结构的位置；不仅能够保证不会出现漏电等问题，而且，能过保证集成了光电之后的连接器其自身的强度不至于出现下降。
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公开(公告)号：CN114815088B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202210355890.2
申请日：2022-04-06
Applicant: 武汉电信器件有限公司 , 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及通信技术领域，提供了一种多通道光模块。其中包括光发射组件，所述光发射组件通过连接载体布局在电路板的表面，且所述光发射组件的激光器通过所述连接载体与电路板的激光器驱动电路连接，并使所述光发射组件所发射的光进入到相应光纤内。本发明本发明通过将光发射组件直接布局在电路板的表面，去除了原始的挖洞的布局方式所造成的空间限制，使可布局的通道数量更灵活，从而降低了多通道的光发射组件布局时，尤其是4个通道以上的光发射组件时的布局难度。
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公开(公告)号：CN116203686A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310216264.X
申请日：2023-03-07
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42 , H01R13/629 , G02B6/44 , G02B6/38
Abstract: 本发明涉及光纤通信技术领域，提供了一种光电混合连接器。所述光电混合连接器包括本体、插芯组件和至少两个电端子，所述插芯组件设置在所述本体的截面的中心处，至少两个所述电端子在所述本体的截面上关于插芯组件对称分布，所述电端子与所述插芯组件之间的结构分布合理，可以降低在所述光电混合连接器的插拔过程中产生的应力，降低了电端子在插拔过程中对光纤连接器光通道的耦合精度影响。同时，所述光电混合连接器在单光口空间内实现了光电集成，通过一个光电混合连接器就能实现光信号和电信号的传输；同时，所述光电混合连接器体积较小，且通过一次拔插就能实现与适配器的连接，降低了插拔操作的繁琐程度。
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公开(公告)号：CN110531472A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910905521.4
申请日：2019-09-24
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种光发射器件、光接收器件及光模块，包括N个激光器、N个准直透镜、合波组件和输出端口，N为正整数，所述N个激光器与所述输出端口位于合波组件的同一侧，其中：所述N个激光器发射N路激光光束，所述N路激光光束分别经由与所述N个激光器对应的N个准直透镜准直后，射入所述合波组件，N路准直激光光束经所述合波组件汇聚成一束合波光束后，进入所述输出端口。
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公开(公告)号：CN103926663A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410170037.9
申请日：2014-04-25
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/43
Abstract: 本发明涉及一种多波长光源及其低成本制作方法，其制作方法包括以下步骤：在阵列波导光栅（1）输入端下方粘接一个设置有凹槽的玻璃垫块（6），抛光处理使玻璃垫块（6）与阵列波导光栅（1）输入端持平；阵列波导光栅（1）的和半导体光增益芯片（2）的输入与输出端面镀光学薄膜；阵列波导光栅输出端面耦合单芯光纤阵列（7），单芯光纤阵列（7）接光隔离器（8）；将半导体光增益芯片（2）焊接到热沉垫块（3）定位区域内；将半导体光增益芯片（2）与阵列波导光栅（1）耦合；将耦合在一起的半导体光增益芯片（2）与阵列波导光栅（1）粘接到铜基底（4）上，将铜基底粘接到半导体制冷器（5）上，本发明方法制作的光源装置具有结构稳定简单，成本低廉，输出多波长可同时调谐，热学性能良好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN120016216A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202311530636.2
申请日：2023-11-14
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H01R13/639 , H01R13/633 , H01R13/533 , H01R13/52 , H01R24/00 , G02B6/38
Abstract: 本申请涉及光通信技术领域，提供了一种防震光电混合连接器，一种防震光电混合连接器，包括阳端连接器和阴端连接器，其中，阳端连接器和阴端连接器内部各自分别设置有内含光纤的第一陶瓷抵接头和第二陶瓷抵接头，以及布局在第一陶瓷抵接头至少一侧的第一金属触碰头和布局在第二陶瓷抵接头至少一侧的第二金属触碰头。本发明通过提供了一套适用于阳端连接器和阴端连接器之间锁定和解锁的第一锁头和第一锁口，及其关联配套结构，实现了适用于在类似车载场景中震动环境的光电混合连接器。
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公开(公告)号：CN116299880A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310216278.1
申请日：2023-03-07
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及光纤通信技术领域，提供了一种光电混合适配器及光模块。所述光电混合适配器包括适配器本体、至少一个保持件和至少两个电端子，所述适配器本体包括至少一个容纳腔和至少两个安装槽，所述安装槽对称设置在所述容纳腔的两侧，所述保持件容纳在所述容纳腔内，所述保持件中间设置有通孔，用于为光信号的耦合提供空间，所述电端子设置在所述安装槽内，且所述电端子对称设置在所述保持件的两侧。所述电端子与所述保持件之间的结构合理，可以降低在所述电端子插拔过程中产生的应力对光通道耦合精度影响。同时，单个连接器只需要通过一次拔插，就能实现与所述光电混合适配器的对接和拆卸，降低了插拔操作的繁琐程度。
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公开(公告)号：CN114895410A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210585933.6
申请日：2022-05-27
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种基于倒置PLC芯片的高速光发射组件及其制造方法。其组件包括激光器芯片、第一基板、第二基板、PLC芯片、FA组件、透镜和隔离器，按照所述激光器芯片、隔离器、PLC芯片和FA组件的顺序依次耦合连接并设置在第一基板上；所述透镜耦合的设置在激光器与隔离器之间，并且，所述透镜的下端与第一基板的上表面呈预设高度进行悬空设置；所述透镜的上端设置在第二基板下表面的一侧上，并且，所述第二基板的另一侧与PLC芯片的表面耦合固定。本发明将透镜悬挂，并通过第二基板将透镜与PLC芯片耦合，避免耦合设备直接夹取透镜，造成损伤；除此之外，还可以避免激光器发热严重，造成透镜下方的器件膨胀导致对光不准的后果。
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公开(公告)号：CN110768743B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201910915421.X
申请日：2019-09-26
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种光模块，所述光模块包括：壳体、主板、第一光环行器和第一光纤适配器；所述主板上设置有第一发射单元和第一接收单元；所述第一发射单元的输出端与所述第一光环行器的第一端口连接，所述第一接收单元的输入端与所述第一光环行器的第三端口连接，所述第一光环行器的第二端口与所述第一光纤适配器连接；所述第一发射单元的输出端输出的光信号沿所述第一光环行器的第一端口传输至所述第一光环行器的第二端口；所述第一光纤适配器接收到从外部输入的光信号沿所述第一光环行器的第二端口传输至所述第一光环行器的第三端口。本申请实施例还公开了一种光通信设备和光传输系统。
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公开(公告)号：CN104765101B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201510137791.7
申请日：2015-03-27
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种光纤阵列及其制作方法，装置包括基板(1)、多个耦合光纤(5)，所述基板(1)上形成有阶梯状布置的第一平台(1‑2)和第二平台(1‑3)，所述第二平台(1‑3)上设置有大于或等于耦合光纤(5)数量的定位V型槽(1‑1)，所述耦合光纤(5)对应地设置在所述定位V型槽(1‑1)中并延伸出所述基板(1)；进一步包括穿纤盖板(2)、辅助定位装置、压纤盖板(4)；所述辅助定位装置设置在所述压纤盖板(4)和所述第二平台(1‑3)之间并为所述穿纤盖板(2)提供支撑，以在所述穿纤盖板(2)和其所覆盖的所述定位V型槽(1‑1)之间形成能够容纳所述耦合光纤(5)穿过的通孔；采用本发明方法制作的装置体积小，制作过程简单。
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