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公开(公告)号：CN107490823A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710764806.1
申请日：2017-08-30
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/12
Abstract: 本发明涉及一种温度补偿装置及方法，属于光通信技术领域，具体涉及一种实现阵列波导光栅双线性温度补偿装置及方法。本发明由两个驱动器组成，第一驱动器在低于常温25℃至-40℃(低温区)或高于常温25℃至85℃(高温区)进行线性补偿，第二驱动器用于在另一温度区实现AWG芯片波长/温度的叠加效应非线性补偿。这样可以使分割后芯片光路的两个部分在不同的温度范围内出现不同的相对位移/有效补偿量，在高温区范围内出现过补偿，而在低温区出现欠补偿，从而使AWG芯片的中心波长随温度变化呈现两段平缓的曲线，可以有效降低残余的非线性温度效应。
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公开(公告)号：CN104765103A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510216683.9
申请日：2015-04-29
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/34
CPC classification number: G02B6/4266 , G02B6/34 , G02B6/43 , G02B6/12021 , G02B6/12028
Abstract: 本发明涉及一种降低阵列波导光栅非线性温度效应的装置，包含用于阵列波导光栅芯片的集成光路底座、驱动器，集成光路底座包括第一区域、第二区域和连接所述第一区域和第二区域的铰链，所述铰链使得所述第一区域和第二区域之间能够发生相对转动和/或平移；所述驱动器由两个或两个以上的驱动杆组合而成，所述驱动杆的热膨胀系数不同于集成光路底座的热膨胀系数，其中：所述第一区域和第二区域在不同的温度区间主要受不同的驱动杆的驱动来发生所述的相对转动和/或平移，从而使得第一区域和第二区域会随温度变化产生非线性位移，从而带动阵列波导光栅芯片的两个分割部分发生相对移动，在不同的温度区间内对其中心波长漂移量进行准确补偿。
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公开(公告)号：CN117913203A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410009765.5
申请日：2024-01-03
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及光纤传感技术领域，特别是涉及一种光发射器件及其制作方法，包括：热敏电阻、光发射芯片、热沉和制冷器，所述热敏电阻用于探测所述光发射芯片的温度；所述热沉设置于所述制冷器上；在所述热沉上设置有第一台阶面和第二台阶面，所述光发射芯片设置于所述第一台阶面上，所述热敏电阻设置于所述第二台阶面上；所述第一台阶面和所述第二台阶面之间存在预设高度差，且所述第一台阶面的高度大于所述第二台阶面的高度。通过所述预设高度差，可以对所述热敏电阻底部和光发射芯片底部的温度差进行补偿，使得光发射芯片在全温工作过程中的实际工作温度更接近目标温控温度，从而减小所述光发射器件的全温波长变化量，以提高所述光发射器件的全温波长稳定性。
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公开(公告)号：CN117111224A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311007815.8
申请日：2023-08-09
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/38
Abstract: 本发明公开了一种卡勾及其使用方法、解锁装置及使用方法和光器件，所述卡勾用于耦合光器件，所述光器件上设置有适配环，所述适配环包括扁平位和卡入位，所述结构包括卡勾主体；所述卡勾主体上设置有安装槽，所述安装槽的内壁上设置有限位槽和弹性翅片，所述弹性翅片与所述安装槽的底面呈悬挂设置，所述弹性翅片的上表面高出所述限位槽的底面；其中，所述弹性翅片被所述卡入位挤压，直至所述弹性翅片上表面不高于所述限位槽的底面，所述卡入位被旋入所述限位槽内；所述弹性翅片回弹后，所述弹性翅片与所述扁平位锁止。本发明提供的卡勾在使用时只需要“一插一转”即可完成光器件与卡勾的安装，简单便捷，组装效率高、连接性稳定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103281884B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201310208932.0
申请日：2013-05-30
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H05K5/06
Abstract: 本发明涉及一种抗形变的封装盒，包括封装盒体(301)和盖板(101)，所述盖板(101)表面设置有变形释放区(10)，所述变形释放区(10)包括第一槽(102)、第二槽(103)以及两槽之间形成的筋(104), 第一槽(102) 和第二槽(103)为沿着盖板(101)周围设置的连续槽体且分别设置于盖板(101)不同表面；本发明采用在封装盖板上引入变形释放区，从而保证了封装盒体的完整性、盒体的刚度不会被削弱，用于降低封装盒体底板因平行缝焊或环境温度变化引起的翘曲。
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公开(公告)号：CN118685755A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202310294661.9
申请日：2023-03-23
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: C23C16/40 , C23C16/52 , C23C16/50 , H01L21/3115 , G16C60/00 , G06F30/20 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种基于BPSG掺杂SiO2薄膜的优化方法及芯片，方法包括采取PECVD设备进行工艺制备，获取第一预设硼磷掺杂比例、气体浓度，以及工艺条件下的BPSG薄膜沉积厚度；创建平面应变模型，将沿着波导厚度沉积方向的热应变限制为零，并利用平面应变模型获取波导厚度沉积方向的热应变所产生的热应力；变换材料沿着波导厚度沉积方向的热膨胀系数，消除波导厚度沉积方向的热应变所产生的热应力，并利用平面应变模型计算出BPSG薄膜沉积的实际厚度。本发明考虑热应力对平面应变模型的影响并进行优化，消除优化后的平面应变模型沿波导厚度沉积方向的热应力，通过优化后的平面应变模型预测的薄膜沉积厚度尺寸更小，有效的降低芯片的尺寸，降低芯片成本。
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公开(公告)号：CN117805977A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211172747.6
申请日：2022-09-26
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及通信技术领域，提供了一种多光路补偿结构和光模块。其中包括通光板和基板；所述基板贴合所述通光板的通光面设置，且所述基板设置有通光区域，以供所述多路光从所述通光区域射入或射出所述通光面；所述基板与所述通光板具有不同的热膨胀系数，使在高温或低温时，因两者的形变程度不同而使所述通光板的通光面发生弯折，从而改变所述多路光射入通光板时的入射角度，使所述多路光在通光板中发生偏折而产生补偿性的位移。本发明通过光的折射改变光路的位置，以使所述多路光发生补偿性位移，使多路光与预设光路耦合，或提高多路光与预设光路耦合的效率。从而提高正常耦合的光功率。
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公开(公告)号：CN113448028B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202110728219.3
申请日：2021-06-29
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种用于光器件BOX封装的管壳结构，包括底板、陶瓷件、围框、光窗和盖板；所述陶瓷件和所述光窗分别固定连接在所述围框的两端，所述围框固定连接在所述底板上，形成用于容纳光学组件的腔体；所述盖板固定连接在所述围框顶部；其中，所述底板的上表面设有凹槽结构，且所述凹槽结构抵近所述围框底部的内壁分布设置。本发明通过在底板上设置凹槽结构，可有效降低底板的翘曲，使得管壳结构在进行平行缝焊时，电极压力等因素对光路耦合效率的影响大幅降低，降低光路位移，提高了器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN113448028A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110728219.3
申请日：2021-06-29
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种用于光器件BOX封装的管壳结构，包括底板、陶瓷件、围框、光窗和盖板；所述陶瓷件和所述光窗分别固定连接在所述围框的两端，所述围框固定连接在所述底板上，形成用于容纳光学组件的腔体；所述盖板固定连接在所述围框顶部；其中，所述底板的上表面设有凹槽结构，且所述凹槽结构抵近所述围框底部的内壁分布设置。本发明通过在底板上设置凹槽结构，可有效降低底板的翘曲，使得管壳结构在进行平行缝焊时，电极压力等因素对光路耦合效率的影响大幅降低，降低光路位移，提高了器件的可靠性。
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