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公开(公告)号:CN102513701A
公开(公告)日:2012-06-27
申请号:CN201210017054.X
申请日:2008-05-30
Applicant: 株式会社IHI
IPC: B23K26/073 , B23K26/04 , H01L21/268
CPC classification number: B23K26/0608 , B23K26/0676 , B23K26/0738 , B23K26/082 , H01L21/02532 , H01L21/02678 , H01L21/02686 , H01L21/02691 , H01L21/268
Abstract: 本发明涉及激光退火方法以及装置。在透镜阵列方式的均化器光学系统的情况下,一边使长轴用透镜阵列(20a、20b)在与线状光束的长轴方向对应的方向(X方向)往复移动,一边进行激光照射,由此,入射到在后级设置的构成长轴用聚光光学系统的大型透镜(长轴用聚光透镜22)的激光(1)的入射角以及强度按照每次发射而变化,所以,纵向条纹被大幅度降低。另外,一边使短轴用透镜阵列(26a、26b)在与线状光束的长轴方向对应的方向(Y方向)往复移动,一边进行激光照射,由此,入射到在后级设置的构成长轴用聚光光学系统的大型透镜(投影透镜30)的激光(1)的入射角以及强度按照每次发射而变化,所以,横向条纹被大幅度降低。
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公开(公告)号:CN102077322A
公开(公告)日:2011-05-25
申请号:CN200980125234.6
申请日:2009-06-17
Applicant: 株式会社IHI
IPC: H01L21/268 , H01L21/20
CPC classification number: H01L21/268 , B23K26/0853 , B23K26/127 , B23K26/128 , B23K26/147 , B23K26/702 , B23K2103/56 , H01L21/02532 , H01L21/02675 , H01L21/67115
Abstract: 提供一种激光退火装置,能够减少惰性气体的温度的波动引起的激光的折射现象导致的激光的照射不均。激光退火装置(1)具备:气体供给装置(10),至少对被处理体(7)中的激光照射区域供给惰性气体(G);以及气体温度调整装置(15),调整惰性气体(G)的温度。气体温度调整装置(15)对被供给到激光照射区域的惰性气体(G)的温度进行调整,使得惰性气体(G)的温度与惰性气体供给区域的外侧的包围激光的光路的空间(房间R)的气氛温度的温度差变小。
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公开(公告)号:CN104768888A
公开(公告)日:2015-07-08
申请号:CN201380059924.2
申请日:2013-11-18
Applicant: 株式会社IHI
IPC: C03B33/09 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
CPC classification number: C03B33/091 , B23K26/0006 , B23K26/083 , B23K26/14 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/57 , B23K37/0235 , B23K37/0408 , B23K2101/18 , B23K2103/50 , B23K2103/54 , C03B33/03 , Y10T225/10 , Y10T225/12 , Y10T225/304
Abstract: 该工件切断方法为在工件的厚度方向上切断作用有压缩应力的强化层(L1)层叠于非强化层(L2)的表面的工件的工件切断方法,包括:在与厚度方向垂直的方向上连续地加热强化层的表面,向强化层和非强化层传递热的工序;对加热后的工件表面喷射冷却介质,在非强化层中的与强化层的边界部分,使非强化层的破坏应力σ以上的热应力产生的工序。根据该工件切断方法,能够迅速切断工件,并且抑制切断部分的品质的劣化。
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公开(公告)号:CN102548763B
公开(公告)日:2014-08-06
申请号:CN201080039776.4
申请日:2010-08-31
Applicant: 株式会社IHI
Abstract: 在胶印印刷装置中,将版载置台(4)及基板载置台(6)设置为能够在设置于台座(1)的导轨(2)上行进。在导轨(2)的与长度方向中间部对应的部位设置转印机构部(9),其具有橡皮辊(10)、橡皮辊的升降用致动器(13)、橡皮辊的高度传感器(14)、检测橡皮辊与版(3)及基板(5)的接触压力的压力传感器(15)。此外,控制器控制升降用致动器(13)使得令橡皮辊(10)与版(3)及基板(5)接触时由压力传感器(15)检测到的接触压力为既定值。通过令从版(3)向橡皮辊(10)进行转印时的接触压力与从橡皮辊(10)向基板(5)进行再转印时的接触压力分别均一,令与版(3)及基板(5)的接触部分的变形量均一并且令周速相等。其结果,能够提高印刷精度。
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公开(公告)号:CN102077318B
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN200980124021.1
申请日:2009-06-19
Applicant: 株式会社IHI
IPC: H01L21/20 , H01L21/268
CPC classification number: H01L21/02678 , B23K26/066 , B23K26/0738 , C30B1/023 , C30B29/06
Abstract: 本发明提供一种在激光的长轴方向的接缝部不会损害结晶性的均匀性,能够在基板整个面形成不能以目视确认接缝部的程度的良好的、均匀性高的结晶性半导体薄膜的激光退火方法及装置。在线状光束的照射中,通过配置在激光(2)的光路上的遮挡体(10),遮蔽与线状光束的端部对应的部分,以遮蔽量周期地增减的方式使遮挡体(10)工作。
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公开(公告)号:CN101336468B
公开(公告)日:2010-05-19
申请号:CN200680052137.5
申请日:2006-12-18
Applicant: 株式会社IHI
Inventor: 河口纪仁
IPC: H01L21/265
CPC classification number: H01L21/268 , H01L21/02538 , H01L21/02686
Abstract: 将化合物半导体放入到反应容器(12)内;用在化合物半导体熔点下的平衡蒸气压为1大气压以下的低蒸气压气体(2)对反应容器内进行置换;一边将反应容器内保持在前述平衡蒸气压以上的压力,一边使低蒸气压气体沿着化合物半导体表面流过;对化合物半导体表面照射光子能量大于前述化合物半导体带隙的脉冲激光(3)。由此,一边将低蒸气压气体的气氛温度保持在室温或分解温度以下,一边仅对脉冲激光照射位置的化合物半导体进行瞬间加热并使其熔融。
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公开(公告)号:CN101356624A
公开(公告)日:2009-01-28
申请号:CN200680050867.1
申请日:2006-11-07
Applicant: 株式会社IHI
IPC: H01L21/20 , H01L21/268 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: B23K26/0738 , B23K26/0608 , B23K26/067 , B23K26/0732 , H01L21/02532 , H01L21/02678 , H01L21/02691 , H01L21/268 , H01L27/1285
Abstract: 本发明涉及激光退火方法以及激光退火装置。在本发明中,使照射到非晶半导体膜(非晶硅等)上的矩形光束短轴方向的能量分布均匀。利用柱面透镜阵列(26)或波导(36)以及聚光光学系统(28,44)、或者利用包含衍射光学元件的光学系统,能够使矩形光束短轴方向的能量分布均匀。根据本发明,被照射到非晶半导体薄膜上的有效能量范围变宽,并且能够加速基板(3)的搬送速度,从而提高激光退火处理能力。
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公开(公告)号:CN104882371A
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201510199238.6
申请日:2008-05-30
Applicant: 株式会社IHI
IPC: H01L21/268 , B23K26/073 , B23K26/04
CPC classification number: B23K26/0608 , B23K26/0676 , B23K26/0738 , B23K26/082 , H01L21/02532 , H01L21/02678 , H01L21/02686 , H01L21/02691 , H01L21/268
Abstract: 本发明涉及激光退火方法以及装置。在透镜阵列方式的均化器光学系统的情况下,一边使长轴用透镜阵列(20a、20b)在与线状光束的长轴方向对应的方向(X方向)往复移动,一边进行激光照射,由此,入射到在后级设置的构成长轴用聚光光学系统的大型透镜(长轴用聚光透镜22)的激光(1)的入射角以及强度按照每次发射而变化,所以,纵向条纹被大幅度降低。另外,一边使短轴用透镜阵列(26a、26b)在与线状光束的长轴方向对应的方向(Y方向)往复移动,一边进行激光照射,由此,入射到在后级设置的构成长轴用聚光光学系统的大型透镜(投影透镜30)的激光(1)的入射角以及强度按照每次发射而变化,所以,横向条纹被大幅度降低。
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公开(公告)号:CN102077322B
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN200980125234.6
申请日:2009-06-17
Applicant: 株式会社IHI
IPC: H01L21/268 , H01L21/20
CPC classification number: H01L21/268 , B23K26/0853 , B23K26/127 , B23K26/128 , B23K26/147 , B23K26/702 , B23K2103/56 , H01L21/02532 , H01L21/02675 , H01L21/67115
Abstract: 提供一种激光退火装置,能够减少惰性气体的温度的波动引起的激光的折射现象导致的激光的照射不均。激光退火装置(1)具备:气体供给装置(10),至少对被处理体(7)中的激光照射区域供给惰性气体(G);以及气体温度调整装置(15),调整惰性气体(G)的温度。气体温度调整装置(15)对被供给到激光照射区域的惰性气体(G)的温度进行调整,使得惰性气体(G)的温度与惰性气体供给区域的外侧的包围激光的光路的空间(房间R)的气氛温度的温度差变小。
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公开(公告)号:CN102077318A
公开(公告)日:2011-05-25
申请号:CN200980124021.1
申请日:2009-06-19
Applicant: 株式会社IHI
IPC: H01L21/20 , H01L21/268
CPC classification number: H01L21/02678 , B23K26/066 , B23K26/0738 , C30B1/023 , C30B29/06
Abstract: 提供一种在激光的长轴方向的接缝部不会损害结晶性的均匀性,能够在基板整个面形成不能以目视确认接缝部的程度的良好的、均匀性高的结晶性半导体薄膜的激光退火方法及装置。在线状光束的照射中,通过配置在激光(2)的光路上的遮挡体(10),遮蔽与线状光束的端部对应的部分,以遮蔽量周期地增减的方式使遮挡体(10)工作。
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