切割装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104703933A

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201380052561.X

    申请日:2013-10-04

    Inventor: 山田淳一

    Abstract: 本发明为一种切割装置(1),其具备:使板状的被加工部件(W)浮起的加工台(2);在前述被加工部件上照射激光的激光照射部(3);在前述被加工部件上喷射冷却剂的冷却剂喷射部(4);使前述被加工部件相对前述激光照射部和前述冷却剂喷射部在预先设定的方向上相对移动的移动机构(5);该切割装置从前述激光照射部向设定于前述被加工部件上的加热区域(18)照射激光而加热前述加热区域,并通过前述移动机构使前述被加工部件在预先设定的方向上相对移动,从前述冷却剂喷射部向设定于加热后的前述加热区域上的冷却区域(24)喷射冷却剂而冷却前述冷却区域。在该切割装置(1)中,在前述加工台的前述被加工部件相对移动的移动方向上的前述被加工部件的前方,设置有飞溅部件(22),其受到来自前述冷却剂喷射部的冷却剂的喷射并使前述冷却剂飞溅。

    脆性材料基板的切断方法及脆性材料基板的切断装置

    公开(公告)号:CN106029317A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201580009533.9

    申请日:2015-05-26

    Inventor: 山田淳一

    Abstract: 本发明提供一种沿着切断既定线(L)切断脆性材料基板(W)的脆性材料基板(W)的切断装置(20),其具备:加工台(3),配置脆性材料基板(W);始端龟裂形成部(21),其在脆性材料基板(W)的切断既定线(L)上的使脆性材料基板(W)移动时的移动方向的前端部形成始端龟裂(41)作为初始龟裂;终端龟裂形成部(22),其在脆性材料基板(W)的切断既定线(L)上的使脆性材料基板(W)移动时的移动方向的后端部形成终端龟裂(42)作为初始龟裂;激光照射部(23),将激光(C)照射于脆性材料基板(W)上;冷却剂喷射部(24),将冷却剂(R)喷射于脆性材料基板(W)上;及移动手段(25),使脆性材料基板(W)相对于激光照射部(23)及冷却剂喷射部(24)朝预先设定的方向移动。

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