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公开(公告)号：CN111834274A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010273122.3
申请日：2020-04-09
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供扩展装置、扩展方法，高效率地实施扩展片的收缩。该扩展装置对被加工物单元的扩展片进行扩展，该被加工物单元包含被加工物、粘贴于该被加工物的扩展片以及供该扩展片的外周侧粘贴的环状框架，该扩展装置具有能够对扩展片进行扩展的扩展单元以及对扩展片进行加热而使其收缩的片收缩单元，该片收缩单元包含热风喷出口、空气提供路、对该空气提供路的内部进行加热的加热单元以及对来自空气提供源的空气的提供和阻断进行控制的阀，该片收缩单元将该阀打开而向该空气提供路提供该空气，能够从该热风喷出口喷射加热的该空气，该片收缩单元通过将该阀关闭而能够不使该加热单元停止而停止从该热风喷出口喷射加热的该空气。
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公开(公告)号：CN111540693A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010079512.7
申请日：2020-02-04
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 提供扩展装置，以更简单的构造对扩展片进行冷却。扩展装置对被加工物单元的扩展片进行扩展，该被加工物单元包含被加工物、扩展片以及粘贴该扩展片的外周侧的环状框架，其中，该扩展装置具有：框架固定单元，其具有框架支承部和框架按压部，该框架支承部能够对被加工物单元的环状框架进行支承，该框架按压部能够与该框架支承部一起对该环状框架进行夹持；以及扩展单元，其能够对扩展片进行扩展，该框架固定单元具有喷出口和冷却空气提供路，该冷却空气提供路的一端与该喷出口连通，并且另一端与冷却空气提供源连通，该喷出口能够将从该冷却空气提供源提供的冷却空气朝向被加工物单元所包含的扩展片的被加工物与该环状框架的内周缘之间的区域喷出。
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公开(公告)号：CN108987302A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810507108.8
申请日：2018-05-24
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 松田智人
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/78 , H05F1/00 , H05F3/00
Abstract: 提供带扩展装置，能够容易地使芯片贴装膜断裂，并且能够适当地去除对扩展带进行扩展时所产生的静电。该带扩展装置在芯片贴装膜被粘贴在扩展带上的状态下沿着分割预定线将该芯片贴装膜断裂，该芯片贴装膜粘贴于晶片的背面，该晶片在正面上设定有多条该分割预定线，该扩展带张设于环状的框架的开口，该带扩展装置具有：框架保持单元，其对环状的框架进行保持；带扩展单元，其与扩展带接触而对扩展带进行扩展；腔室，其对框架保持单元和带扩展单元进行收纳；冷气导入单元，其将已冷却的干燥空气作为冷气导入至腔室的内部；以及离子化空气提供单元，其设置在腔室的内部，提供已离子化的空气。
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公开(公告)号：CN106024671A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610153195.2
申请日：2016-03-17
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 松田智人
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种扩张装置，其在搬入搬出口的附近处抑制结露。扩张装置(2)具有：框架保持单元(26、28)，其保持框架组件(1)的环状框架(25)；带扩张单元(18、20)，其扩张堵住了被保持于框架保持单元上的环状框架的开口的保护带(23)；腔(4)，其具有允许框架组件的通过的搬入搬出口(4a)、遮挡搬入搬出口的遮挡单元(8)，且在内部收纳框架保持单元和带扩张单元；以及冷却单元(6、36)，其冷却腔的内部，遮挡单元具有：覆盖腔的搬入搬出口的遮挡门(10)；以及移动单元(12)，其使遮挡门在遮挡搬入搬出口的遮挡位置与开放搬入搬出口的开放位置之间移动，遮挡门由在内部具有中空区域(42d)的树脂制的板状物(42)构成。
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公开(公告)号：CN103302752A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310073834.0
申请日：2013-03-08
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 松田智人
Abstract: 本发明提供切削方法，其能高精度控制被加工物的完成厚度。所述切削方法用具有切削刃的刀具切削构件对被加工物进行切削，其特征在于，具备：保持步骤，用卡盘工作台保持被加工物；被加工物厚度计算步骤，在实施保持步骤后，用具有接触针的高度位置检测构件对卡盘工作台的保持面的高度位置和保持在卡盘工作台的被加工物的上表面高度位置进行检测，计算出被加工物厚度；冷却液供给步骤，始终向接触针提供冷却液；和切削步骤，在实施被加工物厚度计算步骤后，根据被加工物的上表面高度位置而将刀具切削构件的切削刃定位在预定高度，旋转切削刃并使刀具切削构件和卡盘工作台在水平方向相对移动，用该刀具切削构件对被加工物的上表面进行回转切削。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102371372A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110220277.1
申请日：2011-08-02
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23B29/00
Abstract: 本发明提供一种车刀轮，其能够对应多个尺寸的被加工物，并且能够缩短尺寸小的被加工物的加工时间。所述车刀轮为切削被加工物的车刀轮，其特征在于，具备：轮基座，所述轮基座具有第一装配部和第二装配部，第一装配部形成于与旋转中心沿半径方向相距第一距离的位置，第二装配部形成于与旋转中心相距不同于该第一距离的第二距离的位置；以及车刀单元，所述车刀单元装配于该轮基座的该第一装配部和第二装配部中的任一方，并具有车刀柄和紧固于该车刀柄的一端部的切削刃。
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公开(公告)号：CN112519012B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202010960646.X
申请日：2020-09-14
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B28D5/00 , B28D7/00 , B28D7/04 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供加工装置。在盒更换的时机也削减停工时间，提高生产率。加工装置具有：保持被加工物的保持单元(5)；和实施切削加工的切削刀具等加工单元，加工装置具有：第一盒载置台(51)，其载置能够收纳多个被加工物的第一盒(K1)；第二盒载置台(52)，其载置能够收纳多个被加工物的第二盒(K2)；第一定位单元(510)，其将第一盒载置台定位于交接位置(P0)和第一盒退避位置(P1)；第二定位单元(520)，其将第二盒载置台定位于交接位置和第二盒退避位置(P2)；和搬出搬入单元(20)，其在交接位置与保持单元之间搬送被加工物，交接位置和第一盒退避位置在Z方向上相邻配置，交接位置和第二盒退避位置在与Z方向垂直的X方向上相邻配置。
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公开(公告)号：CN109599352B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN201811112958.4
申请日：2018-09-25
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 提供带扩展装置和带扩展方法，在对扩展带进行扩展而对晶片进行分割的加工中，实现抑制边缘碎裂等的良好分割。带扩展装置具有：框架保持单元(22)，其在使粘贴于扩展带的晶片朝向铅垂下方的状态下在上表面上对环状框架进行保持；按压单元(23)，其在框架保持单元与晶片的外周缘之间从上方呈环状对扩展带进行按压而使该扩展带扩展，沿着分割起点(15)对晶片进行分割；冷却工作台(24)，其以能够升降的方式配设于按压单元的内周侧，在该冷却工作台的隔着扩展带而与晶片整个面区域抵接的抵接面上具有吸引孔；和加热单元(27)，其对在框架保持单元与晶片的外周缘之间产生了伸长的扩展带进行加热而使其收缩。
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公开(公告)号：CN111276427A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201911199414.0
申请日：2019-11-29
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供晶片分割装置，将晶片分割成各个芯片时飞散的粉尘不会附着于芯片的正面，防止品质降低。该晶片分割装置包含：盒台；第一搬出搬入单元；第一临时接收单元，其具有一对第一导轨和导轨开闭部；翻转单元，其旋转180度而使框架的正面和背面翻转；搬送单元，其使被翻转的框架移动；第二临时接收单元，其具有一对第二导轨；第二搬出搬入单元；第三临时接收单元，其具有一对第三导轨和导轨动作部；框架升降单元；分割单元；吸引台，其对已分割成芯片的晶片进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔；以及带收缩单元，其对松弛的粘接带进行加热而使粘接带收缩。
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公开(公告)号：CN105382561B
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201510507207.2
申请日：2015-08-18
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种加工装置，其能够降低振动对加工造成的影响。加工装置构成为，具备：保持构件(8)，其保持被加工物(11)；加工构件(14)，其加工被加工物；装置基座(4)，其上配设有保持构件和加工构件；以及装置框架(18)，其包围装置基座、保持构件以及加工构件的周围，并对成为振动的产生源的部件进行支持，装置基座与装置框架分别独立地立起设置，通过防振部件(28)相接，由此维持彼此的位置关系，从部件产生的振动被防振部件吸收。
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