-
公开(公告)号：CN104552008A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410566888.5
申请日：2014-10-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种研磨方法以及研磨装置。在该研磨方法中一边将通过过滤器(14)的研磨液供给到研磨垫(1)上、一边使基板(W)与研磨垫(1)滑动接触而对该基板(W)进行研磨，一边增加作为研磨液的物理量的研磨液的流量及压力中的某一方直至所述物理量达到规定的设定值、一边使研磨液通过过滤器(14)，一边将通过过滤器(14)的研磨液供给到研磨垫(1)上、一边在研磨垫(1)上对基板(W)进行研磨。采用本发明，可防止粗大粒子被排出到研磨垫上的现象，同时可对基板进行研磨。
-
公开(公告)号：CN104002239A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410060588.X
申请日：2014-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/27 , B24B37/34
CPC classification number: B24B53/005 , B24B53/017 , B24B53/02 , B24B53/12
Abstract: 一种方法，获得高精度的研磨部件外形的方法。本方法包含如下工序：通过将砂轮修整器与研磨部件的相对速度乘以两者的接触时间，来算出砂轮修整器的滑动距离的增量，通过将算出的滑动距离的增量乘以至少一个补正系数，来补正滑动距离的增量，随着经过时间重复加上补正后的滑动距离的增量，算出滑动距离，从所得到获得距离与获得距离算出点的位置，生成砂轮修整器的滑动距离分布。所述至少一个补正系数包含对滑动距离算出点设置的凹凸补正系数。凹凸补正系数是用于使形成于研磨部件表面的凸部的磨量与凹部的磨量的差异反映研磨部件外形的补正系数。
-
公开(公告)号：CN118664515A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410299657.6
申请日：2024-03-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/10
Abstract: 提供一种液体供给装置和研磨装置，该液体供给装置具备：能够在研磨台的上方水平地摆动的摆动臂；和沿着所述摆动臂的长边方向排列设置，并向所述研磨台上喷射清洗流体的多个喷射喷嘴，所述多个喷射喷嘴分别具有狭缝状的流体出口，并且被定向为，在俯视下越是靠近所述摆动臂的顶端的喷射喷嘴的流体出口，相对于所述摆动臂的长边方向的倾斜角度就越大。
-
公开(公告)号：CN116487302A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310668331.1
申请日：2017-06-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , B24B37/34 , B24B37/04
Abstract: 基板处理装置，具备：研磨部，研磨部对基板进行研磨；搬运部，搬运部将研磨前的基板向所述研磨部搬运；以及清洗部，清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗组件。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间，具有沿着多个清洗组件的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。
-
公开(公告)号：CN107107309B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201680003000.4
申请日：2016-01-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/34 , B24B37/10 , H01L21/304
Abstract: 本发明以如下为一个课题：考虑小径的抛光垫从被研磨基板突出时在基板的边缘附近产生的压力集中，来进行抛光研磨量的模拟。根据本发明的一实施方式，提供一种研磨量的模拟方法，对使用尺寸比研磨对象物小的研磨垫来对研磨对象物进行抛光研磨时的研磨量进行模拟，该研磨量的模拟方法具有以下步骤：依研磨垫相对于研磨对象物的突出量，使用压力传感器测定从所述研磨垫施加给研磨对象物的压力分布；及根据突出量及测定出的压力分布，修正用于研磨量的模拟的压力。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105500181B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201510651437.6
申请日：2015-10-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B37/20 , B24B37/005 , B24B57/02
CPC classification number: B24B37/11 , H01L21/67051 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/67219
Abstract: 本发明涉及抛光处理装置、基板处理装置及抛光处理方法，抑制基板的损伤并且进行研磨。或者高效率地清洗去除粘性较大的异物等。用于对基板进行抛光处理的抛光处理装置具备：抛光台，所述抛光台是用于支承基板的抛光台，并构成为能够旋转；及抛光头，所述抛光头能够安装用于对基板进行抛光处理的抛光垫。抛光头构成为能够旋转，并且构成为能够向接近抛光台的方向及远离抛光台的方向移动。用于向基板供给抛光处理用的处理液的内部供给线路形成于抛光头的内部。抛光处理装置还具备除所述内部供给线路以外另外设置的外部喷嘴，该外部喷嘴用于向基板供给处理液。
-
公开(公告)号：CN104552008B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201410566888.5
申请日：2014-10-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种研磨方法以及研磨装置。在该研磨方法中一边将通过过滤器(14)的研磨液供给到研磨垫(1)上、一边使基板(W)与研磨垫(1)滑动接触而对该基板(W)进行研磨，一边增加作为研磨液的物理量的研磨液的流量及压力中的某一方直至所述物理量达到规定的设定值、一边使研磨液通过过滤器(14)，一边将通过过滤器(14)的研磨液供给到研磨垫(1)上、一边在研磨垫(1)上对基板(W)进行研磨。采用本发明，可防止粗大粒子被排出到研磨垫上的现象，同时可对基板进行研磨。
-
公开(公告)号：CN107546155A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710499862.7
申请日：2017-06-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/02096 , H01L21/0201 , H01L21/02046 , H01L21/02068 , H01L21/02076 , H01L21/02085 , H01L21/02087 , H01L21/67017 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/6719 , H01L21/67219
Abstract: 本发明提供一种可减轻更换不同种类的清洗模块的作业所造成的负担的清洗装置及基板处理装置。本发明采用包含下述构件的结构：多种清洗模块(31(31A、31B))，进行清洗处理；第1收纳部，可收纳多种清洗模块(31)；及流体供给部(60)，经由配管(63)对收纳于第1收纳部的清洗模块(31)供给流体；多种清洗模块(31)分别具备与配管(63)的连接位置共用的配管连接部(70)。
-
公开(公告)号：CN105479324A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510640665.3
申请日：2015-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600-1、600-2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第1抛光垫(502-1)的第1抛光头(500-1)；以及安装有比第1抛光垫(502-1)直径小的第2抛光垫(502-2)的与第1抛光头(500-1)不同的第2抛光头(500-2)。
-
公开(公告)号：CN107546155B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201710499862.7
申请日：2017-06-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种可减轻更换不同种类的清洗模块的作业所造成的负担的清洗装置及基板处理装置。本发明采用包含下述构件的结构：多种清洗模块(31(31A、31B))，进行清洗处理；第1收纳部，可收纳多种清洗模块(31)；及流体供给部(60)，经由配管(63)对收纳于第1收纳部的清洗模块(31)供给流体；多种清洗模块(31)分别具备与配管(63)的连接位置共用的配管连接部(70)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
36
records
(took 0.028 seconds)
