研磨方法及研磨装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104552008B

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201410566888.5

    申请日:2014-10-22

    CPC classification number: B24B57/00 B24B37/04 B24B37/34

    Abstract: 一种研磨方法以及研磨装置。在该研磨方法中一边将通过过滤器(14)的研磨液供给到研磨垫(1)上、一边使基板(W)与研磨垫(1)滑动接触而对该基板(W)进行研磨,一边增加作为研磨液的物理量的研磨液的流量及压力中的某一方直至所述物理量达到规定的设定值、一边使研磨液通过过滤器(14),一边将通过过滤器(14)的研磨液供给到研磨垫(1)上、一边在研磨垫(1)上对基板(W)进行研磨。采用本发明,可防止粗大粒子被排出到研磨垫上的现象,同时可对基板进行研磨。

    研磨方法及研磨装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104552008A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410566888.5

    申请日:2014-10-22

    CPC classification number: B24B57/00 B24B37/04 B24B37/34

    Abstract: 一种研磨方法以及研磨装置。在该研磨方法中一边将通过过滤器(14)的研磨液供给到研磨垫(1)上、一边使基板(W)与研磨垫(1)滑动接触而对该基板(W)进行研磨,一边增加作为研磨液的物理量的研磨液的流量及压力中的某一方直至所述物理量达到规定的设定值、一边使研磨液通过过滤器(14),一边将通过过滤器(14)的研磨液供给到研磨垫(1)上、一边在研磨垫(1)上对基板(W)进行研磨。采用本发明,可防止粗大粒子被排出到研磨垫上的现象,同时可对基板进行研磨。

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