公开(公告)号：CN1706681A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510076105.6

申请日：2005-06-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 真田良一 ,  早坂厚 ,  杉本尚规

IPC: B60K11/02

Abstract: 用于电动部分的散热器9冷却换流器和其它与电动机的控制相关的部件，所述用于电动部分的散热器9和用于冷凝制冷剂的冷凝器12相对用于引擎的散热器8的空气流的上游侧上的空气流的方向彼此平行安置。由于上述布置，当用于电动部分的散热器8和冷凝器12的入口上的空气温度较低时，空气和冷却水之间的温度差异以及空气和制冷剂之间的温度差异被增加，并且这就可能提高用于电动部件的散热器8和冷凝器12的性能。

公开(公告)号：CN111023868B

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN201910959420.5

申请日：2019-10-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 篠田贵弘 ,  山田诏悟 ,  本间伸洋 ,  杉本尚规 ,  外山猛敏

IPC: F28D7/00 ,  F28D9/00 ,  F28F9/26 ,  F28F21/08 ,  B23K1/00 ,  B23K101/14

Abstract: 本公开内容涉及热交换器以及制造热交换器的方法。在其中管12和散热片14接合的第一钎焊接合部中的第一填角、其中管12和集管板162接合的第二钎焊接合部中的第二填角以及其中集管板162和箱体164接合的第三钎焊接合部中的第三填角中的每一个中包含Mg和Bi。第一填角至第三填角中的每一个的Mg浓度按质量计从0.2％或以上至2.0％或以下。当管12包括钎焊材料层122时，管12的在其板厚度中心处的Mg浓度按质量计从0.1％或以上至1.0％或以下。当散热片14包括钎焊材料层142时，散热片14的在其板厚度中心处的Mg浓度按质量计从0.2％或以上至1.0％或以下。

公开(公告)号：CN112171105B

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202010612213.5

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: B23K35/28 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。关于铝合金包覆材，在芯材的一面配置有牺牲材料且在另一面配置有Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料，所述Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，以质量%计满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1的关系，关于Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：0.9～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%，余量由Al和不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN102297612B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201110129471.9

申请日：2011-05-11

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 杉本尚规

IPC: F28D1/053 ,  F28F1/40 ,  H01L23/473

CPC classification number: F28F3/025 ,  F28D1/0316 ,  F28D1/0325 ,  F28D1/0333 ,  F28D1/0366 ,  F28D1/0375 ,  F28F2215/00 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20218 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种热交换器，该热交换器中，内翅片(33)为波形翅片，其具有沿着流路管长度方向延伸的板部(331)和将相邻的板部(331之间相连的顶部(332)，且与长度方向正交的截面形状为波状，并且从流路管层叠方向观察时，板部(331)在流路管长度方向上折弯成波形，波间距(WP)[mm]、波深度(WD)[mm]、流路宽度H[mm]设定为满足2.2≤WP/WD≤4.28且0.5≤WD/H≤1.8的关系。

公开(公告)号：CN102299117A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110185015.6

申请日：2011-06-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 则武千景 ,  新井裕明 ,  山内芳幸 ,  山崎康樱 ,  杉本尚规 ,  酒井泰幸

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/473 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体模块及其生产方法，该半导体模块包括由树脂模型制成的半导体单元。树脂模型在其中形成冷却剂通路，冷却剂通过其流动以冷却嵌入在树脂模型中的半导体芯片。树脂模型还包括散热器以及嵌入在树脂模型中的电气接线端子。每个散热器具有暴露于冷却剂的流动的鳍热沉。鳍热沉通过绝缘体被熔接到每个散热器的表面，因此使从散热器到冷却剂的漏电最小。

公开(公告)号：CN112171106B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202010613559.7

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: B23K35/28

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的两面配置有钎料，所述钎料含有Si：6.0～14.0%、Fe：0.05～0.3%、Mg：0.02～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，且（Bi+Mg）×Sr≤0.1，关于钎料的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为小于2个，芯材含有Mn：0.8～1.8%、Si：0.01～1.0%、Fe：0.1～0.5%，余量由Al和不可避免的杂质构成，在钎焊热处理后，在pH3的5%NaCl溶液中且在室温下测定的钎料层的阴极电流密度为0.1mA/cm2以下。

公开(公告)号：CN112176230A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202010612310.4

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: C22C21/02 ,  C22C21/00 ,  C22C21/10 ,  B23K35/28 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的一面配置有牺牲材料，在芯材的另一面配置有钎料，所述钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1，关于钎料的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向上，具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：1.0～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%、Mg：0.1～0.7%，余量由Al和不可避免的杂质构成，牺牲材料含有Zn：0.5～6.0%，Mg含量限制在0.1%以下，钎焊后的牺牲材料表面的Mg浓度为0.15%以下。

公开(公告)号：CN112171105A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202010612213.5

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: B23K35/28 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。关于铝合金包覆材，在芯材的一面配置有牺牲材料且在另一面配置有Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料，所述Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，以质量%计满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1的关系，关于Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：0.9～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%，余量由Al和不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN111023868A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201910959420.5

申请日：2019-10-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 篠田贵弘 ,  山田诏悟 ,  本间伸洋 ,  杉本尚规 ,  外山猛敏

IPC: F28D7/00 ,  F28D9/00 ,  F28F9/26 ,  F28F21/08 ,  B23K1/00 ,  B23K101/14

Abstract: 本公开内容涉及热交换器以及制造热交换器的方法。在其中管12和散热片14接合的第一钎焊接合部中的第一填角、其中管12和集管板162接合的第二钎焊接合部中的第二填角以及其中集管板162和箱体164接合的第三钎焊接合部中的第三填角中的每一个中包含Mg和Bi。第一填角至第三填角中的每一个的Mg浓度按质量计从0.2％或以上至2.0％或以下。当管12包括钎焊材料层122时，管12的在其板厚度中心处的Mg浓度按质量计从0.1％或以上至1.0％或以下。当散热片14包括钎焊材料层142时，散热片14的在其板厚度中心处的Mg浓度按质量计从0.2％或以上至1.0％或以下。

公开(公告)号：CN102637655B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201210027377.7

申请日：2012-02-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 中村正也 ,  杉本尚规 ,  池田高夫

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  F28D2021/0028 ,  F28F3/025 ,  F28F3/08 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4012 ,  H01L25/112 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 内部散热片(33)设置在流体管(3)中，用于将用于加热介质的流体通道(30)分成多个小流体通道(333)，以便于加热介质和电子部件(2)之间的热交换。内部散热片(33)在垂直于加热介质的流动方向的横截面中形成波形形状，其中内部散热片(33)具有突出部，所述突出部沿一个方向和沿另一方向交替地突出。内部散热片(33)由多个散热片部分(33A，33B)构成，其中第一散热片部分(33A)的散热片间距(FP1)形成为小于面对电子部件(2)的第二散热片部分(33B)的散热片间距(FP2)。