半导体装置
    11.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114846601A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202080085890.4

    申请日:2020-10-14

    Abstract: 以夹着在两面具有主电极的半导体元件的方式配置并与对应的主电极电连接的散热部之一即热沉(51),在与发射极端子之间形成焊料接合部。热沉(51)在发射极端子侧的面上具有高浸润区域(151b)、以及在板厚方向的平面视图中与高浸润区域(151b)邻接而设置以规定高浸润区域(151b)的外周、与高浸润区域(151b)相比对焊料的浸润性低的低浸润区域(151a)。高浸润区域(151b)在平面视图中具有重叠区域(151c)和与重叠区域(151c)相连的非重叠区域(151d),重叠区域是与发射极端子的焊料接合部的形成区域重叠的区域,在至少一部分中配置有焊料。非重叠区域(151d)至少包括收容剩余焊料的收容区域(151e)。

    功率转换器
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105932887B

    公开(公告)日:2019-05-31

    申请号:CN201610104140.2

    申请日:2016-02-25

    Inventor: 平光真二

    Abstract: 一种功率转换器,包括:具有绝缘衬底和在绝缘衬底中的多条配线的电路板;在电路板的第一表面上串行连接的第一和第二开关元件。第一开关元件具有第一和第二电极。第二开关元件具有第三电极和第四电极。所述电路板具有连接到第一电极的第一配线、连接到第二和第三电极的第二配线、连接到第四电极的第三配线、连接到第三电极作为输出配线的第四配线以及连接到第三配线的第五配线。第一、第二、第三和第四配线按照顺序布置在第一表面上,并且在与第一表面相对的第二表面上的第五配线与第一、第二和第三配线相对。

    功率转换器
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105932887A

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201610104140.2

    申请日:2016-02-25

    Inventor: 平光真二

    Abstract: 一种功率转换器,包括:具有绝缘衬底和在绝缘衬底中的多条配线的电路板;在电路板的第一表面上串行连接的第一和第二开关元件。第一开关元件具有第一和第二电极。第二开关元件具有第三电极和第四电极。所述电路板具有连接到第一电极的第一配线、连接到第二和第三电极的第二配线、连接到第四电极的第三配线、连接到第三电极作为输出配线的第四配线以及连接到第三配线的第五配线。第一、第二、第三和第四配线按照顺序布置在第一表面上,并且在与第一表面相对的第二表面上的第五配线与第一、第二和第三配线相对。

    半导体装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109417066A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201780030762.8

    申请日:2017-04-27

    Abstract: 在半导体装置中,构成上臂电路的多个半导体芯片(120H、121H)在一对上臂板(14H、18H)之间并联连接。构成下臂电路的多个半导体芯片(120L、121L)在一对下臂板(14L、18L)之间并联连接。在各臂电路中,多个半导体芯片以与发射极电极和焊盘的排列方向正交的方式排列,焊盘相对于发射极电极配置在相同侧,信号端子在相同的方向上延伸设置。上臂电路和下臂电路的串联连接部(26)包括与对应的上臂板和下臂板(14L、18H)的侧面(14b、18b)相连的接头部(20)。在上臂板及下臂板中将半导体芯片并联连接的并联连接部(140H、140L、180H、180L)的电感分别比串联连接部的电感小。

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