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公开(公告)号：CN110678292A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201880033470.4
申请日：2018-05-24
Abstract: 一种铝合金钎焊板，具备如下：芯材，其中Mg：2.0质量％以下(含0质量％)，余量由Al和不可避免的杂质构成；钎料，其中含有Si、Bi、Mg，余量由Al和不可避免的杂质构成。设钎料的Si的含量为CSi，设钎料的Bi的含量为CBi，设钎料的Mg的含量为CMg－b，设芯材的Mg的含量为CMg－c，设CMg＝CMg－b+CMg－c/2时，则满足3≤CSi≤13、0.13CMg－0.3≤CBi≤0.58CMg0.45、CMg－b≥0.1、0.2≤CMg≤1.1。
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公开(公告)号：CN107888099A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710907998.7
申请日：2017-09-29
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。
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公开(公告)号：CN107112300A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580057871.X
申请日：2015-11-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 冷却组件包括发热体(10)、热交换器(20)及绝缘板(30、30A、30B)。发热体的表面的至少一面被设为散热面(15)。热交换器是金属制的，热交换器的表面的至少一面被设为与散热面相对的冷却面(22)。绝缘板在表面和背面包括第一面及第二面，绝缘板在绝缘板与散热面相对、且第二面与冷却面相对的状态下存在于散热面与冷却面之间，并具有电绝缘性及热传导性。发热体产生的热量经由绝缘板在散热面与冷却面之间进行热交换而被放出至热交换器。金属制的接合件(40)存在于冷却面与绝缘板之间，绝缘板通过接合件与冷却面接合为一体。散热面和绝缘板经由弹性部件(50)紧贴，该弹性部件(50)的弹性率比接合件的弹性率低。散热面和冷却面经由接合件、绝缘板及弹性部件热连接。
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公开(公告)号：CN111865123B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202010811034.4
申请日：2017-09-29
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M7/48 , H02M3/155 , H02M3/28 , H05K7/20 , H01L23/46 , H01L23/40 , H02M7/00 , H01L23/473 , H02M7/5387 , H02M3/158
Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。
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公开(公告)号：CN115023581A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202080094451.X
申请日：2020-12-28
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 支架(40)具备：配置为与箱底壁部相对的底壁(42)和形成为从底壁沿着箱外壁部延伸的侧壁(41)。在将由底壁和侧壁划分的空间中的供箱配置的空间作为内部空间(Sa)，并将隔着底壁和侧壁位于与内部空间相反的一侧的空间作为外部空间(Sb)时，在侧壁中与底壁相邻的部分形成有使内部空间与外部空间连通的连通部(45)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108431260B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201680076835.2
申请日：2016-11-28
Abstract: 一种铝合金硬钎焊板，其特征在于，用于在非活性气体气氛中进行的不使用助熔剂的硬钎焊，该铝合金硬钎焊板在含有0.8～1.8质量％的Mn和0.05～0.20质量％的Mg、余量为铝和不可避免的杂质的铝合金的芯材的单面或双面上包覆有含有6～13质量％的Si、余量为铝和不可避免的杂质的铝合金的钎料，该硬钎焊板的厚度为0.12mm以下，该钎料的厚度为0.012mm以下。根据本发明，可提供一种无助熔剂硬钎焊用铝合金硬钎焊板，该铝合金硬钎焊板是板厚度为0.12mm以下的薄板，并且在硬钎焊加热时，不会发生翅片前端部分弯曲变形或填角形成不全之类的缺陷。
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公开(公告)号：CN111934544A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010810693.6
申请日：2017-09-29
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M3/155 , H01L23/46 , H01L23/40 , H02M7/00 , H05K7/20 , H02M7/48 , H02M3/28 , H01L23/473 , H02M7/5387 , H02M3/158
Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。
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公开(公告)号：CN110662626A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201880034076.2
申请日：2018-05-24
Abstract: 一种具备芯材和钎料的铝合金硬钎焊板的钎焊方法，在该方法中，在不活性气体气氛中，在不使用助焊剂的情况下，通过560～620℃的加热温度对铝合金硬钎焊板进行钎焊，在将钎料的Si的含量设为CSi，将钎料的Bi的含量设为CBi，将钎料的Mg的含量设为CMg-b，将芯材的Mg的含量设为CMg-c，且设CMg＝CMg-b+CMg-c/2的情况下，铝合金硬钎焊板满足：3≤CSi≤13、0.13CMg-0.3≤CBi≤0.58CMg0.45、CMg-b≥0.1、0.2≤CMg≤1.1。
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公开(公告)号：CN109844942A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780062485.9
申请日：2017-11-02
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 层叠型热交换器具备：多个流路管(2)，该多个流路管形成供与热交换对象物(4)进行热交换的热介质流通的流路，并且以从两侧夹持所述热交换对象物的方式层叠配置；以及管(31，32)，该管与配置于所述多个流路管的层叠方向的一端部的所述流路管连接。所述多个流路管具有突出管部(22)，该突出管部分别向所述流路管的层叠方向突出并且与所述流路管的层叠方向上相邻的所述流路管连通。所述多个流路管中的配置于层叠方向的一端部的所述流路管是出入流路管。所述管在该管的长度方向的一端部具有与所述管的长度方向交叉的面，与所述管的长度方向交叉的面和所述出入流路管接合。
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公开(公告)号：CN108431260A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680076835.2
申请日：2016-11-28
Abstract: 一种铝合金硬钎焊板，其特征在于，用于在非活性气体气氛中进行的不使用助熔剂的硬钎焊，该铝合金硬钎焊板在含有0.8～1.8质量％的Mn和0.05～0.20质量％的Mg、余量为铝和不可避免的杂质的铝合金的芯材的单面或双面上包覆有含有6～13质量％的Si、余量为铝和不可避免的杂质的铝合金的钎料，该硬钎焊板的厚度为0.12mm以下，该钎料的厚度为0.012mm以下。根据本发明，可提供一种无助熔剂硬钎焊用铝合金硬钎焊板，该铝合金硬钎焊板是板厚度为0.12mm以下的薄板，并且在硬钎焊加热时，不会发生翅片前端部分弯曲变形或填角形成不全之类的缺陷。
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