公开(公告)号：CN118951475A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411081202.3

申请日：2017-09-14

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  堀敦史 ,  胜山司 ,  宗川裕里加

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  C22C13/00 ,  H01R4/02 ,  H05K1/18 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明提供无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置，提供在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au、未镀Ni/Au的电子部件进行钎焊接合的情况下也可抑制电子部件与钎焊接合部的界面附近的龟裂扩展的无铅软钎料合金、以及具有使用该无铅软钎料合金而形成的钎焊接合部的电子电路基板、和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的Ag、1重量％以下的Cu、3重量％以上且5重量％以下的Sb、和0.01重量％以上且0.25重量％以下的Ni，余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN116810215A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310267430.9

申请日：2023-03-20

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 山下宣宏 ,  宗川裕里加 ,  斋藤忠宏 ,  大内克利 ,  中路将一

IPC: B23K35/36 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明涉及一种焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)咪唑化合物，上述(B)成分含有(B1)1,2,3‑丙三羧酸，上述(D)成分含有(D1)分子量为70以上且120以下的咪唑化合物。

公开(公告)号：CN111093889A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201980004478.2

申请日：2019-02-18

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  胜山司 ,  宗川裕里加 ,  丸山大辅 ,  岛崎贵则 ,  中村歩美

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 作为能使软钎焊时的加热条件与Sn-3Ag-0.5Cu软钎料合金同等或更低，而且在冷暖差剧烈且负荷振动的严酷环境下也能抑制钎焊接合部的龟裂发展，并且在使用未经Ni/Pd/Au镀覆或Ni/Au镀覆的电子部件进行钎焊接合的情况下也能抑制钎焊接合部与电子部件的电极的界面附近的区域中的龟裂发展的手段，提供无铅软钎料合金、电子电路安装基板及电子控制装置，所述无铅软钎料合金的特征在于，包含2.5质量％以上且4质量％以下的Ag、0.6质量％以上且0.75质量％以下的Cu、2质量％以上且6质量％以下的Bi、0.01质量％以上且0.04质量％以下的Ni、以及0.01质量％以上且0.04质量％以下的Co，余量由Sn组成，Ni和Co的总含量为0.05质量％以下。

公开(公告)号：CN110392621A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201880016933.6

申请日：2018-03-07

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  胜山司 ,  宗川裕里加 ,  岛崎贵则

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于，提供无铅软钎料合金、焊膏及电子电路基板，其在温差剧烈的环境下(特别是自-40℃至150℃以上)，通过抑制因Sb的添加而在钎焊接合部内容易产生的热迁移现象，从而确保钎焊接合部与电子部件的连接可靠性，此外还通过能够发挥龟裂发展抑制效果，从而实现钎焊接合部的长时间耐久性，进而可以实现良好的绝缘特性。为了达成该目的，本发明的无铅软钎料合金的特征在于，包含1质量％以上且4质量％以下的Ag、0.1质量％以上且1质量％以下的Cu、1.5质量％以上且5质量％以下的Sb、1质量％以上且6质量％以下的In，并且余量由Sn组成。