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公开(公告)号：CN101504939A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200910003571.X
申请日：2009-01-15
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L25/00 , H01L25/18 , H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/31 , G06K19/077
CPC classification number: G06F1/185 , G11C5/02 , G11C5/063 , H01L23/5388 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06562 , H01L2225/06572 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其具有在布线衬底上层叠了存储器芯片和控制器芯片的封装结构，提高了连接存储器芯片和控制器芯片的布线的自由度。存储卡(1A)具有布线衬底(2)、层叠于其主面上的4片存储器芯片(M1～M4)、安装于最上层存储器芯片(M4)表面上的控制器芯片(3)和中介片(4)。存储器芯片(M1～M4)分别以其长边与布线衬底(2)的长边朝向相同方向的状态层叠于布线衬底(2)的表面上。最下层的存储器芯片(M1)为避免与布线衬底(2)的焊盘(9)重叠而以在存储卡(1A)的前端部方向错开预定距离的状态安装于布线衬底(2)上。层叠于存储器芯片(M1)上的3片存储器芯片(M2～M4)配置成其形成有焊盘(6)的一侧的短边位于存储卡(1A)的前端部。
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公开(公告)号：CN1595442A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410054694.3
申请日：2004-07-30
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , H01L23/5388 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/4943 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种存储卡装备有连接到外部连接端子的接口控制器、连接到接口控制器的存储器以及连接到接口控制器的安全控制器。除了提供工作电源到接口控制器和存储器的第一外部连接端子以外提供能提供工作电源到安全控制器的第二外部连接端子。连接到安全控制器的接口控制器的接口单元接收来自第二外部连接端子的工作电源且由此能停止从第一外部连接端子提供工作电源。即使切断提供到接口控制器的工作电源，接口单元的输出也不会变为不确定状态。
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公开(公告)号：CN1744110B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200510066246.X
申请日：2005-04-25
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明提供一种超小型、薄尺寸的设置有用于防止错误插入存储卡插槽的机制的存储卡。一种多功能存储卡包括卡体和用于容纳卡体的盖。卡体由封装多个安装在布线基底主表面上的半导体芯片的铸模树脂制成。卡体被容纳到盖中且布线基底的背表面朝向外部。导引槽设置在盖的两个边表面上，以防止卡被上下倒置地插入。进一步，将突出部分设置在盖的后缘上，以防止卡以错误的方向插入。
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公开(公告)号：CN101620687A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910151454.8
申请日：2005-04-25
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: G06K19/077 , G06K7/00
Abstract: 本发明提供一种超小型、薄尺寸的设置有用于防止错误插入存储卡插槽的机制的存储卡。一种多功能存储卡包括卡体和用于容纳卡体的盖。卡体由封装多个安装在布线基底主表面上的半导体芯片的铸模树脂制成。卡体被容纳到盖中且布线基底的背表面朝向外部。导引槽设置在盖的两个边表面上，以防止卡被上下倒置地插入。进一步，将突出部分设置在盖的后缘上，以防止卡以错误的方向插入。
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公开(公告)号：CN101271538A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810090213.2
申请日：2003-07-03
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , H01L24/06 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种多功能卡装置(5)包括外部连接端子(13A，13B)、接口控制器(10)、存储器(12)以及连接到接口控制器和外部连接端子的安全控制器(11)。接口控制器具有多个接口控制方式，并且通过根据来自外部的指示的控制方式来控制外部接口动作和存储器接口动作。外部连接端子具有为每个接口控制方式所个性化的个别端子和共性化的公共端子。公共端子包括时钟输入端子、电源端子和接地端子。所述个别端子包括数据端子，和安全控制器的专用端子(13B)。对于多种接口控制方式，使外部连接端子部分共性化和个性化，由此保证接口的可靠性，并抑制物理大小的增加。还可以通过安全控制器独立接口保证安全处理。
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公开(公告)号：CN1897241A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610101442.0
申请日：2006-07-13
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L21/60 , H01L23/498 , H01L23/12
CPC classification number: H05K1/111 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L23/5386 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/09381 , H05K2201/09418 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10734 , H05K2203/043 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种制造半导体器件的方法。通过准备具有多个NSMD结构焊盘和连接到每个焊盘并且相互间以180°对称的位置而布置的引出布线和虚布线的封装衬底，以及在封装装配之后通过印制方法将焊剂印制到焊盘上，可以减少焊盘之间焊剂涂层的高度差异，以及可以改进LGA(半导体器件)的可安装性。
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