等离子体处理装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102272895A

    公开(公告)日:2011-12-07

    申请号:CN201080004120.9

    申请日:2010-01-07

    CPC classification number: H01J37/32743 H01J37/32091

    Abstract: 该等离子体处理装置包括:处理室(101),由具有侧壁(34)的腔室(2)、电极法兰(4)、和被所述腔室(2)与所述电极法兰(4)夹着的绝缘法兰(81)形成,并具有反应室(2a);支撑部(15),收容于所述反应室(2a)内,载置有具有处理面(10a)的基板(10);搬出搬入部(36),设置于所述腔室(2)的所述侧壁(34);RF电源(9),与所述电极法兰(4)连接,并施加高频电压;第一阀门(55),设置于所述搬出搬入部(36),并开闭所述搬出搬入部(36);以及第二阀门(56),与所述腔室(2)电连接,并具有与所述腔室(2)的内侧面(33)位于同一平面上的面部(56a)。

    处理装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101786797A

    公开(公告)日:2010-07-28

    申请号:CN200910129866.1

    申请日:2009-03-30

    Abstract: 提供运输方便且使用更紧凑的真空腔的处理装置。该处理装置具有真空腔,该真空腔具备:腔本体(21),该腔本体(21)由具有形成可将基板插入的贯通孔(24)的块状多个腔部件(25)构成,在邻接的腔部件的至少一个上,沿与另一个抵接的面的贯通孔的开口部的整个周围连续设置槽(27),各腔部件在夹着安装在槽中的密封部件(26)、分别紧靠的状态下被固定,腔本体(21)具有由多个贯通孔构成的处理空间(A);密封处理空间的一个开口的壁面部件(22);能开闭地塞住处理空间的另一开口的盖部件(23),在各处理空间中具有用辐射热加热基板的加热装置(40)和分别设置在该加热装置的上下、与加热装置相对向地支持各基板(S)的一对基板支持部件(30)。

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