元件结构体以及元件结构体的制造方法

    公开(公告)号:CN104067692A

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201280067681.2

    申请日:2012-10-30

    CPC classification number: H01L51/5246 H01L51/5253

    Abstract: 本发明提供一种保护元件免受氧气、水分等的侵害,能够抑制元件劣化等的元件结构体以及元件结构体的制造方法。元件结构体(1)具有基板(2)、器件层(3)、第1保护层(4)、第2保护层(5)以及密封层(6)。器件层(3)形成于基板2上的第1区域(11)。第1保护层(4)由无机物构成,具有形成于器件层(3)周围的第1边缘部(4A),覆盖器件层(3),形成于基板(2)上包含第1区域(11)的第2区域(12)。第2保护层(5)由有机物构成,形成于第1保护层(4)上与第2区域(12)相对应的第3区域(13)。密封层(6)由无机物构成,具有形成于第1边缘部(4A)与第2保护层(5)周围的第2边缘部(6A),覆盖第2保护层(5),形成于基板(2)上包含第2区域(12)的第4区域(14)。

    元件结构体的制造方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109892012A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201880003963.3

    申请日:2018-02-20

    Abstract: 本发明的元件结构体的制造方法包括:树脂材形成工序,在具有凹凸的基板上,以至少凸部的周边比平坦部更厚的方式形成由有机物构成的树脂材;和树脂材蚀刻工序,残留位于所述凸部的周边的一部分所述树脂材,并且去除所述平坦部的该树脂材。在所述树脂材蚀刻工序中,检测对所述树脂材进行蚀刻处理的条件中的特定条件的变化,并且将检测出的检测结果用作该蚀刻处理的终点。

    等离子体处理装置
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109477221A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201780036633.X

    申请日:2017-06-16

    Abstract: 课题:提供一种能够实现缩短返回电流路径和确保对称性的等离子体处理装置。解决手段:本发明的一实施方式涉及的等离子体处理装置具备腔室主体、载物台、高频电极、多个接地部件、可动单元。上述腔室主体具有侧壁,所述侧壁的一部分包括能够使基板通过的开口部。上述多个接地部件配置在上述载物台的周围,电连接上述侧壁与上述载物台之间。上述可动单元具有支撑体,所述支撑体支撑作为上述多个接地部件的一部分的第一接地部件。上述可动单元构成为,能够使上述支撑体在上述第一接地部件间隔上述开口部而与上述开口部的内周面对置的第一位置和上述第一接地部件电连接于上述内周面的第二位置之间移动。

Patent Agency Ranking