公开(公告)号：CN1744407A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510089054.0

申请日：2005-08-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中原明仁 ,  高桥和彦 ,  井出一正 ,  金田润也 ,  服部宪一 ,  渡边孝

IPC: H02K1/18

CPC classification number: H02K1/16 ,  H02K1/02

Abstract: 本发明涉及旋转电机，特别是涉及改良了电机结构从而缓和了旋转电机定子铁心的局部温升的旋转电机。本发明的目的就在于解决在旋转电机的定子铁心端部T字极上发生局部过热这个问题。本发明的旋转电机，只有定子铁心的端部数片由各向同性电工钢板经冲压而成的分割片叠层构成，通过将使径向与电工钢板的压延方向一致地冲压而成的分割片只叠层构成轴向端部数片，从而可使T字极的磁通容易通过，因此可减少因径向磁通引起的T字极上的发热并能防止局部的过热。

公开(公告)号：CN1275170A

公开(公告)日：2000-11-29

申请号：CN98809356.1

申请日：1998-12-07

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 近藤保夫 ,  金田润也 ,  青野泰久 ,  阿部辉宜 ,  稻垣正寿 ,  斋藤隆一 ,  小池义彦 ,  荒川英夫

IPC: C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  C22C9/00 ,  C22C29/00 ,  C22C32/00 ,  H01L23/373 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B22F1/0007 ,  C22C29/12 ,  C22C32/0021 ,  H01L23/3733 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明的目的是提供一种具有低的热膨胀率,高的导热率和良好的塑性加工性的复合材料,所述复合材料可应用于半导体器件以及许多其它应用场合。所述复合材料由金属和热膨胀系数比所述金属小的无机粒子构成。其特征在于所述无机粒子分散的方式使95%或者更多的粒子(以横截面上的粒子面积表示)形成具有复杂构形的连接一起的聚集体。所述复合材料含有20—80体积%的铜的氧化物,余下部分是铜。其在室温至300℃的范围内,热膨胀系数为5×10－6—14×10－6/℃,导热率为30—325W/m·k。所述复合材料适于制作半导体器件的散热片和静电吸引器的介电片。