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公开(公告)号：CN1299344C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200410042010.8
申请日：1999-03-18
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01R1/07314 , G01R1/06744 , G01R3/00 , G01R31/2863
Abstract: 一种半导体器件的测试设备，包括：设在第一平片部分上且形成在所述第一平片部分一主表面上的凸出部，用于与被测半导体器件的电极相连；在与所述主表面相反的表面上设置的焊接点；和电连接所述凸出部和所述焊接点的导电部件，其中，所述第一平片部分上形成有凸出部的区域比其它区域易于变形，并且，其中，形成有所述凸出部的区域的第一平片部分厚度比其它区域的第一平片部分厚度薄。
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公开(公告)号：CN1290034A
公开(公告)日：2001-04-04
申请号：CN00129032.0
申请日：2000-09-27
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01R1/0483 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 封装装置,其上固定多个要在检测装置上检测的半导体器件,检测装置包括要与每个半导体器件的电极电连接的探针,封装装置包括多个孔,用于在其中分别可拆卸地容纳半导体器件,而半导体器件之间的相互位置关系和封装装置与每个半导体器件之间的相互位置关系是使半导体器件之间按垂直于半导体厚度方向的方向保持恒定的间距,和多个导电件,用于分别与半导体器件的电极电连接,并伸到封装装置外面,使探针与每个导电件连接。
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公开(公告)号：CN1028381C
公开(公告)日：1995-05-10
申请号：CN92102140.2
申请日：1992-03-28
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明的涡形压缩机、涡形部件的浸镀方法以及浸镀装置是在铝材形成的旋转涡形部件和固定涡形部件的至少其中一方的表面上施以微粒复合的非电解镍-磷镀层和复镀其上的非电解镍-磷镀层。根据本发明，由于镀层的微粒不脱落，涡形耐磨性得到提高。能获得密封性与耐磨性兼有的涡形压缩机。通过使用本发明的浸镀装置，能在涡形部件表面上很容易地形成由微粒复合层和微粒不复合层构成的双层表面膜。
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公开(公告)号：CN1155070C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN99804201.3
申请日：1999-03-18
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01R1/07314 , G01R1/06744 , G01R3/00 , G01R31/2863
Abstract: 用于制造半导体器件的工艺过程包括为了以大范围一次全部的方式测试被测物中的导电焊接点把具有数量与被测物中的测试目标区域上形成测试目标导电体的数量相等的电学上独立的凸出部的测试装置主体部分压向被测物的电特性测试步骤。
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公开(公告)号：CN1109197C
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN97120587.6
申请日：1997-09-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: F04C18/02
CPC classification number: F04C18/0246 , F04C18/0215 , F04C2230/91 , F05C2201/0493
Abstract: 一种涡旋式压缩机，由静止涡旋件和与之组配的来形成封闭空间的回转涡旋件组成，在回转涡旋件(22)的外表面上形成有厚度50μm的锡化合物涂膜。这种涂膜即使经容积式压缩机长期使用也不会从构件上脱落，且具有良好的密封性和适应性。
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公开(公告)号：CN1065907A
公开(公告)日：1992-11-04
申请号：CN92102140.2
申请日：1992-03-28
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明的涡形压缩机，涡形部件的浸镀方法以及浸镀装置是在铝材形成的旋转涡形部件和固定涡形部件的至少其中一方的表面上施以微粒复合的非电解镍-磷镀层和复镀其上的非电解镍-磷镀层。根据本发明，由于镀层的微粒不脱落，涡形耐磨性得到提高。能获得密封性与耐磨性兼有的涡形压缩机。通过使用本发明的浸镀装置，能在涡形部件表面上很容易地形成由微粒复合层和微粒不复合层构成的双层表面膜。
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