公开(公告)号：CN1293824A

公开(公告)日：2001-05-02

申请号：CN99804201.3

申请日：1999-03-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野竜治 ,  北野诚 ,  三浦英生 ,  太田裕之 ,  远藤喜重 ,  原田武 ,  金丸昌敏 ,  明石照久 ,  细金敦 ,  有贺昭彦 ,  伴直人

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06744 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863

Abstract: 用于制造半导体器件的工艺过程包括为了以大范围一次全部的方式测试被测物中的导电焊接点把具有数量与被测物中的测试目标区域上形成测试目标导电体的数量相等的电学上独立的凸出部的测试装置主体部分压向被测物的电特性测试步骤。

公开(公告)号：CN1121261A

公开(公告)日：1996-04-24

申请号：CN95106029.5

申请日：1995-05-15

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  北野诚 ,  永田达也 ,  熊泽铁雄 ,  中村笃 ,  铃木博通 ,  津金昌义

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种供塑封半导体器件用的引线框架，包括其上安装半导体芯片的托片、芯片衬垫支撑引线、与半导体芯片电连接的内引线、以整体结构方式与内引线一起形成的外引线，以及支撑芯片衬垫支撑引线和外引线的框架。在引线框架中，只在外引线之间配置堵封件。或者，在框架与其相邻的引线之间形成虚设外引线，以便通过堵封件将虚设引线连到外引线。在组装半导体器件后，将该框架切除。

公开(公告)号：CN100470175C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200710079199.1

申请日：2007-02-15

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 小松智弘 ,  松岛弘章 ,  北野诚 ,  须贺久央 ,  铃木英明

IPC: F25D11/00 ,  G06F19/00

Abstract: 提供能够确实知道经过了规定的期间的期限判定装置、时期告知装置、电气设备以及冰箱。冰箱(51)具有控制单元(1)。在控制单元(1)中，冷冻循环控制装置(15)，具有控制冷冻循环的功能。存储部(12)，存储表示规定的检修时期的检修时期信息。报时信号接收部(11)，从标准频率报时电台等接收包含表示通报时的时刻或者时期的报时信息的报时信号，从该报时信号取出报时信息。运算控制部(10)，比较由报时信号接收部(11)取出的报时信息和在存储部(12)中存储的检修时期信息，判定是否经过了检修时期。警告输出部(13)在经过了该检修时期的场合进行警告输出。

公开(公告)号：CN100347893C

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200510083306.9

申请日：2005-07-12

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立电线株式会社

Inventor： 河野龙治 ,  永田达也 ,  北野诚 ,  清藤雅宏 ,  中川和彦

IPC: H01M8/02 ,  H01M4/86 ,  H01M4/88

CPC classification number: H01M8/242 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0247 ,  H01M8/0271 ,  H01M8/04208 ,  H01M8/1011 ,  H01M8/1097 ,  H01M8/241 ,  H01M8/2418 ,  H01M2250/30 ,  Y02B90/18 ,  Y02E60/523 ,  Y02P70/56

Abstract: 根据本发明，提供一种薄膜电极复合体组件，其包括以气体扩散电极(12、13)夹持电解质膜(11)的两面而形成的薄膜电极复合体(10)、具有燃料流通的燃料流通孔(23a)的阳极集电板(23)、以及具有氧气流通的空气流通孔(26a)的阴极集电板(26)，以阳极集电板(23)和阴极集电板(26)夹持薄膜电极复合体(10)的两面而形成；其进一步包括，成为阳极集电板(23)的基底、阴极集电板(26)的基底的合成树脂制的膜(21)(第1膜和第2膜)。

公开(公告)号：CN1707741A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510072795.8

申请日：2005-05-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 风间敦 ,  寺崎健 ,  北野诚 ,  永田达也 ,  藤村孝史

IPC: H01J31/12 ,  H01J29/86

CPC classification number: H01J31/123 ,  H01J29/87

Abstract: 在显示装置中，实现高分辨化、轻型化及薄型化。显示装置具有薄型的显示面板72及控制装置73。显示面板72有阳极基板2、与阳极基板2之间形成真空密封的电子发射腔6的平板状的阴极基板4、阴极基板4上形成的电子源3、阳极基板2上形成的荧光体1、在阴极基板4的反电子发射腔侧形成的压力支持体74。压力支持体74有与阴极基板4之间独立于电子发射腔6形成真空密封的压力支持腔8A的真空密封部件8、由具有空隙的部件形成且在压力支持腔内夹在真空密封部件8和阴极基板之间4之间而且设置成至少两端部横跨在阴极基板4的与阳极基板2相对的连接区域的加强部件7。

公开(公告)号：CN1132236C

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN95102930.4

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯準一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大塚宪一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN1097312C

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN95106029.5

申请日：1995-05-15

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  北野诚 ,  永田达也 ,  熊泽铁雄 ,  中村笃 ,  铃木博通 ,  津金昌义

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种供塑封半导体器件用的引线框架，包括其上安装半导体芯片的托片、芯片衬垫支撑引线、与半导体芯片电连接的内引线、以整体结构方式与内引线一起形成的外引线，以及支撑芯片衬垫支撑引线和外引线的框架。在引线框架中，只在外引线之间配置堵封件。或者，在框架与其相邻的引线之间形成虚设外引线，以便通过堵封件将虚设引线连到外引线。在组装半导体器件后，将该框架切除。

公开(公告)号：CN1113035A

公开(公告)日：1995-12-06

申请号：CN95102930.4

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯準一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大塚宪一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应，模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN100391043C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200510082079.8

申请日：2005-07-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野龙治 ,  永田达也 ,  北野诚

IPC: H01M8/04 ,  H01M4/86 ,  H01M8/10

CPC classification number: H01M8/04201 ,  H01M8/04186 ,  H01M8/04208 ,  H01M8/1011 ,  Y02E60/523

Abstract: 本发明与采用液体燃料的燃料电池有关，目的在于使液体燃料的组成比率不变地提供到成平面状广范围设置的膜电极接合体(MEA)的各个角落，提供高效率发电的燃料电池。燃料电池10A具有：消耗液体燃料40而发电的膜电极接合体组件20，和将液体燃料40引入内部空间、主面上设置了膜电极接合体组件20的燃料室30，其特征在于，作为解决对策而具备：用来从外部往此燃料室30的内部空间压入液体燃料40的燃料压入孔33；以接近膜电极接合体组件20的方式设置在燃料室30的内部空间、表面具有液体燃料40能通过的细孔43的燃料供给体42。

公开(公告)号：CN101046342A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710079199.1

申请日：2007-02-15

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 小松智弘 ,  松岛弘章 ,  北野诚 ,  须贺久央 ,  铃木英明

IPC: F25D11/00 ,  G06F19/00

Abstract: 提供能够确实知道经过了规定的期间的期限判定装置、时期告知装置、电气设备以及冰箱。冰箱(51)具有控制单元(1)。在控制单元(1)中，冷冻循环控制装置(15)，具有控制冷冻循环的功能。存储部(12)，存储表示规定的检修时期的检修时期信息。报时信号接收部(11)，从标准频率报时电台等接收包含表示通报时的时刻或者时期的报时信息的报时信号，从该报时信号取出报时信息。运算控制部(10)，比较由报时信号接收部(11)取出的报时信息和在存储部(12)中存储的检修时期信息，判定是否经过了检修时期。警告输出部(13)在经过了该检修时期的场合进行警告输出。