公开(公告)号：CN1452227A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN03125038.6

申请日：2003-04-02

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 中场胜治 ,  中岛敏博 ,  佐藤健 ,  冈修

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  B32B7/10 ,  B32B15/08 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2804 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是要提供一种半导体装置制造用粘接片，可以在QFN等半导体装置制造使用时防止引线连接不良、模塑溢料，从而防止半导体装置的不良品质。为了达到这个目的，提供了一种半导体装置制造用粘接片，在耐热性基材的一个面上层叠粘接剂层，并可剥离地粘贴在引线框架上，其特征是：上述粘接剂层含有热固性树脂成分(a)和热塑性树脂成分(b)，上述(a)/(b)的重量比是0.3～3。