公开(公告)号：CN101009206A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710002077.2

申请日：2007-01-18

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 小林信雄 ,  樋口晃一 ,  黑川祯明 ,  荒井隆史

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027 ,  G03F7/30 ,  G03F7/32

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，能够有效且可靠地除去设在半导体晶片上的抗蚀剂。该基板处理装置具备：保持半导体晶片的旋转台(3)；以及喷嘴体(33)，与被旋转台保持的半导体晶片相对置地配置，混合硫酸和过氧化氢水供给上述基板；喷嘴体具备：较长的本体部(34)，沿基板的半径方向；第一供液管及第二供液管(37、38)，向本体部供给硫酸和过氧化氢水；第一狭缝、第二狭缝及曲面(41、42、39)，混合由第一供液管及第二供液管向本体部供给的硫酸和过氧化氢水，从本体部向半导体晶片的几乎整个半径方向供给。

公开(公告)号：CN107452649A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710207544.9

申请日：2014-03-28

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 小林信雄 ,  黑川祯明 ,  滨田晃一

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供了一种湿式蚀刻装置，其供给适当的二氧化硅浓度的磷酸水溶液，能够通过氮化膜和氧化膜的充分的选择比进行湿式蚀刻。所述湿式蚀刻装置包括：贮存磷酸水溶液的贮存部(20)；贮存二氧化硅添加剂的添加剂贮存部(30)；浓度检测部(22)，其用于检测贮存在贮存部(20)中的磷酸水溶液的二氧化硅浓度；控制部(100)，当由浓度检测部(22)检测出的磷酸水溶液的二氧化硅浓度低于规定值时，所述控制部(100)从添加剂贮存部(30)向贮存部(20)供给二氧化硅添加剂；以及处理部(40)，其利用贮存在贮存部(20)中的磷酸水溶液对基板(W)进行处理。

公开(公告)号：CN104078391B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201410218651.8

申请日：2014-03-28

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 小林信雄 ,  黑川祯明 ,  滨田晃一

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67017 ,  H01L21/6708

Abstract: 本发明提供了一种湿式蚀刻装置，其供给适当的二氧化硅浓度的磷酸水溶液，能够通过氮化膜和氧化膜的充分的选择比进行湿式蚀刻。所述湿式蚀刻装置包括：贮存磷酸水溶液的贮存部(20)；贮存二氧化硅添加剂的添加剂贮存部(30)；浓度检测部(22)，其用于检测贮存在贮存部(20)中的磷酸水溶液的二氧化硅浓度；控制部(100)，当由浓度检测部(22)检测出的磷酸水溶液的二氧化硅浓度低于规定值时，所述控制部(100)从添加剂贮存部(30)向贮存部(20)供给二氧化硅添加剂；以及处理部(40)，其利用贮存在贮存部(20)中的磷酸水溶液对基板(W)进行处理。

公开(公告)号：CN1097490C

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN97199723.3

申请日：1997-11-12

Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司 ,  株式会社东芝

Inventor： 土井敏 ,  黑川祯明 ,  樱井直明

IPC: B08B3/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6708 ,  B08B3/02 ,  F26B5/08 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明涉及一种旋转处理被处理物的旋转处理装置，其构成为：由下罩和可以上下自由运动的上罩构成罩体，上罩和下罩之间有一定的间隙；罩体内装有保持被处理物的旋转件；有驱动旋转件转动的驱动装置；及在下罩的底部，连接有进行罩内排气的排气管；其特征为：在上罩内周面装有保持在旋转件上的被处理物周围的飞散防止盖；所述飞散防止盖作成环状，其下端位于旋转件上，比保持的被处理物的上面高，且所述飞散防止盖的下端向径向的外方曲折。

公开(公告)号：CN1275933A

公开(公告)日：2000-12-06

申请号：CN97199723.3

申请日：1997-11-12

Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司 ,  株式会社东芝

Inventor： 土井敏 ,  黑川祯明 ,  樱井直明

IPC: B08B3/02 ,  H01L21/304 ,  F26B5/08

CPC classification number: H01L21/6708 ,  B08B3/02 ,  F26B5/08 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明涉及一种旋转处理装置及处理方法,使得旋转处理被处理物时产生的水雾不附着到被处理物上。该装置有一个罩体,由下罩和相对于下罩运动自如的上罩组成;罩内有一个保持被处理物的旋转件和驱动旋转件旋转的步进电机,且下罩底部连接有进行罩体内排气的排气管;在罩体内旋转件的上部配置着飞散防止盖。