公开(公告)号：CN108406165B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201810086299.5

申请日：2018-01-29

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  大桥直伦 ,  铃木康宽

IPC: B23K35/36 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明用于解决现有课题，其目的在于，提供在半导体部件的使用温度下维持高密合性且兼顾优异的修复性的焊膏和安装结构体。本发明提供一种焊膏，其是包含焊粉和焊剂的焊膏，上述焊剂包含环氧树脂、固化剂、橡胶改性环氧树脂和有机酸，以相对于上述焊剂的总重量为3重量％～35重量％的比例包含上述橡胶改性环氧树脂。

公开(公告)号：CN109763343A

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201811305857.9

申请日：2018-11-05

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 中村太一 ,  日野裕久 ,  及川一摩 ,  酒谷茂昭

IPC: D06N3/00 ,  D06N3/04 ,  D06N3/12

Abstract: 本发明提供使多孔体与高分子覆盖物的界面的密接性提高了的绝热材料和绝热材料的涂膜形成方法。包含：复合材料，是在无纺布中内含气凝胶而成的；以及覆盖物，覆盖上述复合材料且包含氟树脂，所述覆盖物的表面具有多个晶界。

公开(公告)号：CN107124851A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201710037480.2

申请日：2017-01-18

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 名和穗菜美 ,  日野裕久

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明提供具有高散热性、且与发热器件的界面的密合性优异的树脂结构体。树脂结构体设置在基体上，使基体的热向外部散出，其中，该树脂结构体包括：水系涂料层，其设置在基体上，且包含水系涂料和平均粒径为30μm以上且150μm以下的填料；和树脂层，其设置在水系涂料层上，且包含热固性树脂，填料的远红外线辐射率为0.8以上，填料的穿过重心的长轴与短轴的平均纵横比为1以上且12以下，对于全部填料中的80％以上而言，填料的穿过重心的长轴具有水系涂料层的水系涂料的厚度与树脂层的热固性树脂的厚度的合计厚度的1.7倍以上的长度。

公开(公告)号：CN106624452A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610860383.9

申请日：2016-09-28

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 大桥直伦 ,  吉冈祐树 ,  铃木康宽 ,  日野裕久 ,  森将人 ,  西川和宏

IPC: B23K35/36 ,  B23K37/06

Abstract: 本发明提供提高了钎焊时的自对准性的焊膏。焊膏具备焊料粉末、包含在25℃为固态的第1环氧树脂和在25℃为液态的第2环氧树脂的复合环氧树脂、以及固化剂，第1环氧树脂具有比焊料粉末的熔点低10℃以上的软化点且以相对于复合环氧树脂整体100重量份为10重量份～75重量份的范围含有。

公开(公告)号：CN109763343B

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN201811305857.9

申请日：2018-11-05

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 中村太一 ,  日野裕久 ,  及川一摩 ,  酒谷茂昭

IPC: D06N3/00 ,  D06N3/04 ,  D06N3/12

Abstract: 本发明提供使多孔体与高分子覆盖物的界面的密接性提高了的绝热材料和绝热材料的涂膜形成方法。包含：复合材料，是在无纺布中内含气凝胶而成的；以及覆盖物，覆盖上述复合材料且包含氟树脂，所述覆盖物的表面具有多个晶界。

公开(公告)号：CN108727822B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201810242557.4

申请日：2018-03-22

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 西野穗菜美 ,  日野裕久

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/34 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明的目的在于，提供放热性优异的树脂组合物以及使用其的电子部件和电子设备。本发明的树脂组合物，其是包含有机硅树脂、无机填料和无机颜料粒子的树脂组合物，上述无机填料包含具有热放射性的第一填料和具有导热性的第二填料，上述第二填料相对于上述第一填料的体积比为2.5以上且4.0以下，相对于有机硅树脂、无机填料和无机颜料粒子的体积之和，以46.8体积％以上且76.3体积％以下的比率包含上述无机填料。

公开(公告)号：CN109898332B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN201811448520.3

申请日：2018-11-29

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  中村太一 ,  及川一摩 ,  酒谷茂昭

IPC: D06N3/00 ,  D06N3/12 ,  D06N3/14

Abstract: 本发明提供一种防止硅石‑空气凝胶的复合化片的落粉的绝热材的覆盖结构。使用下述绝热材，其具有在无纺布中内包有硅石‑空气凝胶的复合层、以及包含亲水性树脂和亲油性树脂且覆盖上述复合层的表面的涂敷膜。使用上述无纺布位于上述涂敷膜的上述绝热材。对于上述涂敷膜来说，使用上述亲油性树脂在上述亲水性树脂中以多个岛状存在的上述绝热材。

公开(公告)号：CN110091095A

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201910056995.6

申请日：2019-01-21

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  大桥直伦 ,  铃木康宽 ,  松野行壮

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明的目的在于提供焊膏、以及使用该焊膏来安装电子部件而得的安装结构体，所述焊膏为低粘度且涂布作业性优异、电子部件的加固性高、兼顾高室温密合性与修复性、并且还具有耐湿绝缘性等优异的固化物特性。本发明的焊膏包含焊料粉末和助焊剂，上述助焊剂包含环氧树脂、反应性稀释剂、固化剂、有机酸以及橡胶改性环氧树脂，上述反应性稀释剂包含具有2个以上的环氧基的化合物，并且粘度为150mPa·s以上且700mPa·s，该反应性稀释剂中所含的总氯量为0.5重量％以下，并且相对于上述助焊剂的总重量以5重量％以上且45重量％以下的比例被包含。

公开(公告)号：CN109898332A

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201811448520.3

申请日：2018-11-29

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  中村太一 ,  及川一摩 ,  酒谷茂昭

IPC: D06N3/00 ,  D06N3/12 ,  D06N3/14

Abstract: 本发明提供一种防止硅石-空气凝胶的复合化片的落粉的绝热材的覆盖结构。使用下述绝热材，其具有在无纺布中内包有硅石-空气凝胶的复合层、以及包含亲水性树脂和亲油性树脂且覆盖上述复合层的表面的涂敷膜。使用上述无纺布位于上述涂敷膜的上述绝热材。对于上述涂敷膜来说，使用上述亲油性树脂在上述亲水性树脂中以多个岛状存在的上述绝热材。

公开(公告)号：CN108406165A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810086299.5

申请日：2018-01-29

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  大桥直伦 ,  铃木康宽

IPC: B23K35/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/264 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  C08G59/4207 ,  C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10977 ,  C08K5/08 ,  B23K35/3612 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明用于解决现有课题，其目的在于，提供在半导体部件的使用温度下维持高密合性且兼顾优异的修复性的焊膏和安装结构体。本发明提供一种焊膏，其是包含焊粉和焊剂的焊膏，上述焊剂包含环氧树脂、固化剂、橡胶改性环氧树脂和有机酸，以相对于上述焊剂的总重量为3重量％～35重量％的比例包含上述橡胶改性环氧树脂。