公开(公告)号：CN103460815B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201280015787.8

申请日：2012-04-02

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  吉田久彦 ,  岸新 ,  大桥直伦

IPC: H05K1/14 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81413 ,  H01L2224/8149 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81885 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

Abstract: 在由焊料将半导体元件接合并安装于第1安装基板、并将该第1安装基板安装于第2基板上的结构中，若使用熔点较低的焊料来将第1安装基板与第2基板进行接合，则连接强度变低。提供一种安装结构体，利用具有217℃以上熔点的第1焊料(1)将半导体元件(4)与第1安装基板(5)进行接合，并将该第1安装基板(5)安装于第2基板(8)上，包括：多个接合部(6)，该接合部(6)将第1安装基板与第2基板进行接合；以及强化构件(7)，该强化构件(7)形成于各接合部的周围。接合部结构分别为包含具有比第1焊料(1)要低的熔点的第2焊料来作为焊料材料，且以非接触方式相邻的各个接合部之间具有不存在强化构件空间(16)。

公开(公告)号：CN114375494B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202080063532.3

申请日：2020-08-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 山津繁 ,  山口敦史 ,  真田翔平

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种电子部件、电子部件的制造方法、安装构造体以及安装构造体的制造方法，在焊料球的表面不易产生凹部。具备电子部件主体(33)、形成于电子部件主体(33)的导体(31)、多个焊料球(30)和多个加强部(4)。多个焊料球(30)分别配置在导体(31)上，与导体(31)电连接。多个加强部(4)对导体(31)和各焊料球(30)的各个接合部分(20)的至少一部分进行覆盖。多个加强部(4)中的至少1个距电子部件主体(33)的表面的高度局部性地不同。

公开(公告)号：CN107848081B

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN201680045801.7

申请日：2016-12-06

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 福原康雄 ,  山口敦史

IPC: B23K35/363 ,  C08G65/18 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60

Abstract: 提供一种膏状热固化性树脂组合物，其在软钎焊时不会抑制焊料粉的熔融和凝聚。本发明的膏状热固化性树脂组合物含有焊料粉、热固化性树脂粘合剂、活化剂和触变性赋予剂，焊料粉的熔点为100℃以上且240℃以下，热固化性树脂粘合剂包含二官能以上的氧杂环丁烷化合物和/或具有2个以上苯并噁嗪环的苯并噁嗪化合物。

公开(公告)号：CN102848095B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201210301053.8

申请日：2007-08-03

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  西川和宏 ,  宫川秀规

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/32 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供钎焊材料、焊膏及导电性粘接剂，该钎焊材料能够在安装电子零件时实现更低的安装温度。钎焊材料含有具有由Sn、Bi及In组成的基本组成的钎焊材料而成。钎焊材料还可以含有选自Cu、Ge及Ni组的至少一种金属。通过对该发明的钎焊材料配合助焊剂成分，得到能够低温安装的焊膏。通过对该发明的钎焊材料配合树脂成分，得到能够低温安装的导电性粘接剂。