公开(公告)号：CN113692614A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202080028505.2

申请日：2020-04-16

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 高安慧 ,  横仓亚唯 ,  小竹智彦

IPC: G10K11/168

Abstract: 本发明涉及一种吸声材料，其依次具备树脂膜、具有连通孔的第一基材层及具有连通孔的第二基材层。

公开(公告)号：CN112969749A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201980073342.7

申请日：2019-11-08

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  小竹智彦 ,  藤本大辅

IPC: C08K5/3415 ,  C08L47/00 ,  C08L71/12 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 涉及树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板和毫米波雷达用多层印刷布线板，所述树脂组合物是含有(A)具有含烯属不饱和键基团的聚苯醚衍生物、(B)选自由具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物组成的组中的1种以上和(C)具有2个以上烯属不饱和键的交联剂而成的。

公开(公告)号：CN107200859B

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201710221709.8

申请日：2012-01-17

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 小竹智彦 ,  宫武正人 ,  长井骏介 ,  泉宽之 ,  土川信次 ,  高根泽伸 ,  村井曜

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 一种预浸料，其特征在于，在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中，热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物，且该热固性树脂组合物层具有相分离结构。可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板，该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充和低热膨胀率树脂等的使用是难以实现的。

公开(公告)号：CN111432995B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN201880079343.8

申请日：2018-12-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 清水麻理 ,  藤本大辅 ,  上方康雄 ,  小竹智彦 ,  高根泽伸 ,  清水明 ,  根岸春巳 ,  青柳浩一 ,  菊池纱也香

IPC: B29B15/08 ,  C08J5/04

Abstract: 提供即使不高填充无机填充材料和/或即使不采用具有低热膨胀系数的树脂也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。

公开(公告)号：CN111448043B

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN201880079062.2

申请日：2018-12-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 清水麻理 ,  藤本大辅 ,  小竹智彦 ,  高根泽伸 ,  清水明 ,  青柳浩一

IPC: B29B15/08 ,  C08J5/04

Abstract: 提供可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，上述热固化性树脂组合物所含的无机填充材料的含量相对于预浸渍体整体为1～12体积％。本发明还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。

公开(公告)号：CN114181533A

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202111655578.7

申请日：2017-03-28

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 牧野龙也 ,  小竹智彦 ,  泉宽之 ,  宫武正人

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08J9/28 ,  C01B33/158 ,  C08G77/04

Abstract: 本发明涉及一种气凝胶复合体粉末的制造方法，其具备：生成溶胶的溶胶生成工序，所述溶胶含有二氧化硅粒子、以及选自由具有水解性官能团或缩合性官能团的硅化合物和具有该水解性官能团的硅化合物的水解产物组成的组中的至少一种；将溶胶进行凝胶化而获得湿润凝胶的湿润凝胶生成工序；将湿润凝胶进行粉碎的湿润凝胶粉碎工序；将经粉碎的湿润凝胶进行洗涤的洗涤工序；以及将经洗涤的湿润凝胶进行干燥的干燥工序。

公开(公告)号：CN114096406A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201980098216.7

申请日：2019-05-08

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 铃木崇之 ,  福田龙一郎 ,  小竹智彦

IPC: B32B15/20 ,  B32B15/04 ,  B32B33/00 ,  C08J7/048 ,  C09D183/04 ,  C08L1/12

Abstract: 一种阻隔材料，其配置于基材上，其中，所述阻隔材料的从与所述基材相反的一侧向所述基材侧的水蒸汽透过率A1小于所述阻隔材料的从所述基材侧向与所述基材相反的一侧的水蒸汽透过率A2。

公开(公告)号：CN107206736B

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201680007262.8

申请日：2016-01-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 小竹智彦 ,  宫武正人 ,  吉川知里 ,  泉宽之 ,  村井曜

IPC: B32B5/18 ,  B32B7/027 ,  B32B27/00 ,  E04B1/80

公开(公告)号：CN113412148A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN201980091777.4

申请日：2019-02-12

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 岩永抗太 ,  小竹智彦 ,  藤本大辅

IPC: B01D69/02 ,  B01D61/36

Abstract: 本发明的膜蒸馏用分离膜具有多孔层，该多孔层具有连通孔，且平均孔径为1μm以下、迷宮度为4以下。

公开(公告)号：CN112969759A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201880099255.4

申请日：2018-11-08

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  小竹智彦 ,  藤本大辅

IPC: C08L71/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  C08F290/06 ,  C08G65/48 ,  C08K5/3415 ,  H05K1/03

Abstract: 提供能够在10GHz频带以上的高频带下表现出优异的介电特性的树脂组合物、该树脂组合物的固化物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板和毫米波雷达用多层印刷布线板、以及能够得到这样的树脂组合物的聚苯醚衍生物。上述树脂组合物具体而言含有：(A)具有经不饱和脂肪族烃基取代的有机基团的聚苯醚衍生物；以及(B)选自具有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的至少1种。