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公开(公告)号：CN109215880B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201711132370.0
申请日：2017-11-15
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种差分信号传输用电缆、多芯电缆以及差分信号传输用电缆的制造方法，能够抑制差分共模转换量。所述差分信号传输用电缆具备一对信号线、被覆于所述信号线周围的绝缘体层以及被覆于所述绝缘体层的镀敷层。差分信号传输用电缆在50GHz以下的频带中，差分共模转换量的最大值为－26dB以下。差分信号传输用电缆的制造方法中，对绝缘体层的外周面进行干冰喷射处理，然后，对外周面进行电晕放电暴露处理。
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公开(公告)号：CN102471909A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080029194.8
申请日：2010-06-28
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01M4/661 , C22B21/0038 , C22C21/00 , C25D1/04 , C25D3/44 , C25D3/665 , H01G9/016 , H01G11/02 , H01G11/04 , H01G11/28 , H01G11/68 , H01G11/84 , Y02E60/13 , Y10T428/266
Abstract: 本发明的课题是提供铝箔的制造方法，是通过采用氯浓度低的电镀液的电解法，以迅速的成膜速度制造富有延展性的高纯度铝箔。作为其解决手段的本发明的铝箔的制造方法，通过采用了电镀液的电解法在基材的表面形成铝被膜后，将该被膜从基材剥离；所述电解液至少含有(1)二烷基砜、(2)铝卤化物、以及(3)选自卤化铵、伯胺的卤化氢盐、仲胺的卤化氢盐、叔胺的卤化氢盐、通式：R1R2R3R4N·X(R1～R4为相同或相异的烷基、X为相对于季铵盐阳离子的抗衡阴离子)表示的季铵盐构成的组中的至少1种含氮化合物。
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公开(公告)号：CN1386146A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN01801937.4
申请日：2001-07-04
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01F41/026 , C25D3/38 , C25D7/001 , Y10S428/935 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944
Abstract: R－T－B系磁铁(R为至少一种包括Y的稀土元素,T为Fe或Fe和Co)具有电镀被膜,该被膜在用CuKα1线进行X射线衍射分析中,(200)面的X射线衍射峰强度I(200)和(111)面的X射线衍射峰强度之比[I(200)/I(111)]为0.1～0.45,该电镀被膜是使用含有20～150g/L硫酸铜及30～250g/L螯合剂、并且不含铜离子还原剂、pH调节至10.5～13.5的电镀液,以电镀铜方法形成的。
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公开(公告)号：CN107354482B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201610507180.1
申请日：2016-06-30
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供精炼铜的制造方法和精炼铜以及电线的制造方法和电线。通过实现将硫和氯的浓度控制在适当的范围内的精炼铜和其制造方法，能够提供在稳定地生产高品质的铜线(导电率高且软化温度低的铜线)的同时实现制造成本的降低的电线的制造方法和电线。本发明的铜的制造方法具有通过电镀法或无电镀法，在使用“不含有硫、氯和氧中的任一元素且溶液中的铜离子的价数为+1的铜化合物”的溶液的碱性镀浴内使精炼铜在阴极析出的工序。
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公开(公告)号：CN103210123B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201180054163.2
申请日：2011-11-10
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: C25D3/44 , C25D1/04 , C25D5/50 , C25D7/0614 , H01G9/0032 , H01G11/22 , H01G11/30 , H01G11/84 , H01M4/661 , H01M10/052 , Y02E60/13 , Y10T428/12431
Abstract: 本发明提供一种铝箔的制造方法，其特征在于，通过使用电镀液的电解法在基材表面形成铝被膜后，从基材上剥离该被膜得到铝箔，对得到的铝箔进行热处理，所述电镀液至少含有：(1)二烷基砜、(2)铝卤化物、以及(3)选自卤化铵、伯胺的卤化氢盐、仲胺的卤化氢盐、叔胺的卤化氢盐、及通式R1R2R3R4N·X(R1～R4为相同或不同的烷基，X表示相对于季铵阳离子的抗衡阴离子)表示的季铵盐中的至少一种含氮化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103210123A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201180054163.2
申请日：2011-11-10
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: C25D3/44 , C25D1/04 , C25D5/50 , C25D7/0614 , H01G9/0032 , H01G11/22 , H01G11/30 , H01G11/84 , H01M4/661 , H01M10/052 , Y02E60/13 , Y10T428/12431
Abstract: 本发明提供一种铝箔的制造方法，其特征在于，通过使用电镀液的电解法在基材表面形成铝被膜后，从基材上剥离该被膜得到铝箔，对得到的铝箔进行热处理，所述电镀液至少含有：(1)二烷基砜、(2)铝卤化物、以及(3)选自卤化铵、伯胺的卤化氢盐、仲胺的卤化氢盐、叔胺的卤化氢盐、及通式R1R2R3R4N·X(R1～R4为相同或不同的烷基，X表示相对于季铵阳离子的抗衡阴离子)表示的季铵盐中的至少一种含氮化合物。
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公开(公告)号：CN102668199A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080057838.4
申请日：2010-11-11
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01G9/016 , C25D1/04 , C25D3/44 , C25D7/0614 , C25D15/00 , H01G9/04 , H01G11/68 , H01M4/13 , H01M4/661 , H01M4/663 , H01M4/665 , H01M4/666 , H01M10/0525 , Y02E60/122 , Y02E60/13 , Y02P70/54 , Y02T10/7011 , Y02T10/7022 , Y10T428/12431
Abstract: 本发明的课题是提供用于蓄电器件的小型化及高能量密度化的正极集电体的薄膜化可能的,且制造容易、表面电阻低的铝箔。作为解决手段的本发明的铝箔,是分散负载碳质粒子。本发明的分散负载碳质粒子的铝箔能够通过电解法来制造。
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公开(公告)号：CN101268578B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200680034112.2
申请日：2006-09-15
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01M8/04156 , C23C28/00 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , H01M8/0297 , H01M8/1007 , H01M2008/1095
Abstract: 本发明提供储存MEA的套管，其对于MEA的电极反应中产生的甲酸具有满意的耐腐蚀性。还提供由具有最低可能比重的材料形成的外壳，其可以在不增加厚度尺寸的情况下对MEA和集电器施加适合的推压力并且适于例如安装在小的便携式电子设备中的电源。所述外壳是在燃料电池中使用的外壳，其中氢电极、氧电极和保持在所述氢电极和所述氧电极之间的由质子导电膜形成的膜-电极连接产品被安放在所述外壳之内并且，在除去氧电极反应中产生的水时，上述水与所述外壳进行接触。燃料电池用的外壳包括由镁合金形成的基底材料(2a)和安置在所述基底材料(2a)上的膜(2b)。按从所述基底材料侧的顺序，膜(2b)包含转化处理的膜(2ba)、内涂层(2bb)和外涂层(2bd)。
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公开(公告)号：CN1193115C
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN01801937.4
申请日：2001-07-04
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01F41/026 , C25D3/38 , C25D7/001 , Y10S428/935 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944
Abstract: R-T-B系磁铁(R为至少一种包括Y的稀土元素，T为Fe或Fe和Co)具有电镀被膜，该被膜在用CuKα1线进行X射线衍射分析中，(200)面的X射线衍射峰强度I(200)和(111)面的X射线衍射峰强度之比[I(200)/I(111)]为0.1～0.45，该电镀被膜是使用含有20～150g/L硫酸铜及30～250g/L螯合剂、并且不含铜离子还原剂、pH调节至10.5～13.5的电镀液，以电镀铜方法形成的。
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公开(公告)号：CN1386145A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN01802052.6
申请日：2001-07-17
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01F41/026
Abstract: 把以R2T14B金属间化合物(R为包括Y的稀土元素中的至少1种,T是Fe或Fe和Co)作为主相的R－T－B系磁铁,用Mo和P的摩尔比Mo/P为12～60、以磷钼酸离子作为主成分、pH调至4.2～6的化学涂层处理液进行化学涂层处理。所得到的化学涂层保护膜含有Mo的氧化物及R的氢氧化物。Mo的氧化物实质上是由非晶质的MoO2构成的。
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