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公开(公告)号：CN102336935B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201110169230.7
申请日：2007-02-14
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。
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公开(公告)号：CN111545069A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201910111414.4
申请日：2019-02-12
Applicant: 日立化成株式会社 , 中国科学院生态环境研究中心
IPC: B01D61/36 , B01D71/34 , B01D71/36 , B01D71/56 , B01D71/70 , C02F1/44 , C02F103/08 , C02F103/16 , C02F103/28 , C02F103/30
Abstract: 本发明提供一种层叠物。本发明涉及一种层叠物，根据本发明，能够高浓度地浓缩污染物质，并且抑制热损失且污染物质的处理量大。以往，为了抑制热损失，尝试了选择热导率低的多孔性树脂、或增大膜的厚度的方法，然而这些方法虽然抑制热损失，但会产生损害膜的水蒸气透过率、即处理能力这样的问题。本发明的层叠物，其在具有连通气孔的支撑基材的至少一个表面具备具有连通气孔的多孔性树脂层，且在所述多孔性树脂层内包含多孔性粒子。本发明提供一种层叠物，通过多孔性层叠物内所含的热导率低的多孔性粒子发挥绝热性，从而不需要变更其他层叠物的材质、厚度的设计，能够高浓度地浓缩污染物质，并且抑制热损失且污染物质的处理量大。
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公开(公告)号：CN111432995A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880079343.8
申请日：2018-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供即使不高填充无机填充材料和/或即使不采用具有低热膨胀系数的树脂也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。
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公开(公告)号：CN105339410B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201580000858.0
申请日：2015-06-03
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种膜状环氧树脂组合物，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂和(E)有机溶剂的膜状环氧树脂组合物，下述条件(1)、(2)、(3)和(4)全部满足。(1)(A)环氧树脂和(B)固化剂中的至少一方包含在25℃呈液态的成分，该在25℃呈液态的成分的合计含量以(A)环氧树脂和(B)固化剂的合计质量为基准大于或等于30质量％。(2)在180℃加热了10分钟时挥发的挥发成分的含量以环氧树脂组合物总量为基准为0.2质量％～1.5质量％。(3)从40℃升温至200℃时的最低熔融粘度小于或等于800Pa·s。(4)膜厚为50μm～500μm。
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公开(公告)号：CN108137793A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680058152.4
申请日：2016-08-01
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量(其中，当环氧树脂组合物含有溶剂时，不包括溶剂。)为基准，(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107924886A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680049953.4
申请日：2016-09-01
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G59/42 , C08J5/18 , C08K3/22 , C08K5/3445 , C08L61/06 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 一种树脂组合物，其为含有热固性成分及无机填充材料的树脂组合物，无机填充材料包含氧化铝，以树脂组合物的排除溶剂的质量之后的总质量作为基准，无机填充材料的含量大于或等于72质量％。
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公开(公告)号：CN103858527B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201280050024.7
申请日：2012-10-09
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/26 , G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/03 , H05K3/105 , H05K3/108 , H05K3/4673 , H05K3/4697 , H05K2203/0582 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明的具有导体电路的结构体的制造方法通过对应形成于热固化性树脂层上的开口的形状在第1图案化工序中将第1感光性树脂层进行图案化，可以设置各种形状的开口。另外，在该具有导体电路的结构体的制造方法中，与通过激光器形成开口的情况不同，除了可以同时形成多个开口之外，还可减少开口周边的树脂的残渣。因此，即便半导体元件的插针数增加、需要设置大量的微细开口时，也可充分且高效地制造具有优异可靠性的结构体。
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公开(公告)号：CN105849216A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201480067283.X
申请日：2014-12-09
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/34 , B32B27/38 , C09J163/00 , C09J177/00 , H05K3/46
CPC classification number: C09J177/00 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/38 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09J7/40 , C09J2203/326 , C09J2461/005 , C09J2463/00 , C09J2479/086 , H05K1/0326 , H05K3/0014 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供在热压工序后不需要蚀刻、可得到适于半加成法的表面粗糙度的绝缘层、并且能制造平坦性良好的单层或多层布线板的材料。具体而言，本发明提供一种带粘接层的脱模聚酰亚胺膜，其在聚酰亚胺膜的面上具有脱模层和粘接层，且上述粘接层含有多官能型环氧树脂、环氧树脂固化剂及含酚性羟基的聚酰胺树脂。
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公开(公告)号：CN103562436A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280026695.X
申请日：2012-05-29
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , C08L63/00 , C09D5/002 , C23C18/1653 , C23C18/1844 , C25D5/34 , C25D7/0614 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K3/007 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , Y10T156/1043 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明提供一种镀敷工艺用底涂层、具有该底涂层的布线板用层叠板及其制造方法、以及具有该底涂层的多层布线板及其制造方法，上述镀敷工艺用底涂层利用底涂层用树脂组合物来形成，上述底涂层用树脂组合物含有多官能型环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、及具有既定结构单元的含酚性羟基的聚丁二烯改性聚酰胺树脂(C)，并且相对于(A)成分及(B)成分的合计量100质量份，(C)成分的配合比例为5质量份以上且小于25质量份。
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公开(公告)号：CN101370866B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200780002808.1
申请日：2007-02-14
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。
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