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公开(公告)号：CN109644555A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780049243.6
申请日：2017-08-14
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B27/20 , B32B27/34 , B32B27/38 , H05K1/03 , H05K1/0373 , H05K3/386 , H05K3/46 , H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209
Abstract: 一种多层印刷线路板用的层间绝缘膜，具有：将热固化性树脂组合物(I)形成层而成的(A)布线埋入层、和将热固化性树脂组合物(II)形成层而成的(B)粘接辅助层，在(A)布线埋入层及(B)粘接辅助层的总量中，含有1～10质量％的残留溶剂，该残留溶剂在残留溶剂的总量中含有10质量％以上的沸点为150～230℃的有机溶剂。
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公开(公告)号：CN108699408A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780011793.9
申请日：2017-02-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J161/06 , C09J163/00 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: C09J7/00 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J161/06 , C09J163/00 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有在支承体膜上将树脂组合物进行层形成而成的树脂组合物层，所述树脂组合物包含：(A)重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量在树脂固体成分中的占比为20质量％～95质量％。
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公开(公告)号：CN107531992A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024864.4
申请日：2016-04-28
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G73/1046 , B32B27/00 , C08G65/333 , C08J5/24 , C08K5/51 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/04 , C08L2203/20 , H05K1/0313
Abstract: 提供尤其相容性良好并且具有高频段下的介电性能(低介电常数和低介电损耗角正切)、与导体的高接合性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和高阻燃性的热固性树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板和多层印刷线路板。上述热固性树脂组合物具体来说为包含在1分子中具有含有N‑取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式(I)所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种的热固性树脂(B)以及磷系阻燃剂(C)的热固性树脂组合物。式中，R1各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。x为0～4的整数。
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公开(公告)号：CN103124474B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201310015573.7
申请日：2007-04-24
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K3/46 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J161/06 , C09J179/08 , C09J109/02 , C09J113/00 , C09J109/00 , C09J133/00
CPC classification number: H05K3/386 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/306 , B32B27/32 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C09J163/00 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/0355 , Y10T428/24355 , Y10T428/254 , Y10T428/265 , Y10T428/2852 , Y10T428/31721 , Y10T442/2459
Abstract: 本发明提供能够制造如下的印制线路板的带粘接层的导体箔及贴有导体的层叠板，即，可以良好地减少特别是在高频区域中的传输损耗，耐热性优良，而且充分地抑制层间的剥离。本发明的带粘接层的导体箔具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层，粘接层由含有(A)成分：多官能环氧树脂、(B)成分：多官能酚醛树脂以及(C)成分：聚酰胺酰亚胺的固化性树脂组合物构成。另外，本发明的贴有导体的层叠板具备绝缘层、与该绝缘层对向配置的导体层、由绝缘层及导体层夹持的粘接层，粘接层由含有上述(A)、(B)及(C)成分的树脂组合物的固化物构成。
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公开(公告)号：CN107531991A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024547.2
申请日：2016-04-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L71/12 , B32B27/00 , C08G65/333 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/3415 , C08L25/08 , C08L53/02 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L79/04
Abstract: 提供尤其相容性良好并且具有高频段下的介电性能(低介电常数和低介电损耗角正切)、与导体的高接合性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和高阻燃性的树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板和多层印刷线路板。上述树脂组合物具体来说为包含在1分子中具有含有N‑取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式(I)所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种的热固性树脂(B)以及苯乙烯系热塑性弹性体(C)的树脂组合物。式中，R1各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。x为0～4的整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106255713B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201580022361.9
申请日：2015-04-06
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G65/485 , C08G65/48 , C08G73/1071 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2400/24 , C08K3/00 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L71/12 , C08L71/126 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C09D171/12 , H05K1/0326 , H05K1/0373
Abstract: 本发明提供在分子中具有至少1个下述通式(I)所示的N‑取代马来酰亚胺基的聚苯醚衍生物以及使用其的热固化性树脂组合物、预浸渍体、覆金属箔层叠板及多层印制线路板。(式中，R1各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，R2各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A1为特定的通式所示的残基，m为表示1以上的整数的结构单元数，x及y为1～4的整数。)
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公开(公告)号：CN102783259B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201180012638.1
申请日：2011-03-03
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01P1/047 , H01P5/028 , H05K1/0239 , H05K1/024 , H05K1/0251 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/0959 , H05K2201/09854
Abstract: 一种在微波波段的频带中使用的电磁耦合构造，其特征在于，具备：内侧电介质层（23）夹在多个作为接地层的内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体、中间夹着层叠体而对置的一对外侧电介质层（21、25）、和中间夹着一对外侧电介质层（21、25）而对置的一对外侧导体层（11、16）。在层叠体上，设有将内侧电介质层（23）及多个作为接地层的内侧导体层（12、15）贯通的孔（S），通过经由形成在孔（S）的内壁上的管状的金属膜（3）将多个作为接地层的内侧导体层（12、15）电连接，将一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。
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公开(公告)号：CN109644566A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201680088444.2
申请日：2016-08-15
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供即便使二氧化硅填料高填充化，凹凸的埋入性也优异的多层印刷线路板用的粘接膜。具体而言，提供一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有将树脂组合物在支撑体膜上形成层而成的树脂组合物层，该树脂组合物含有：(A)重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂；(B)通式(1)所示的环氧树脂；和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量在树脂固体成分中的占比为20质量％～95质量％。
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公开(公告)号：CN106255713A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201580022361.9
申请日：2015-04-06
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G65/485 , C08G65/48 , C08G73/1071 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2400/24 , C08K3/00 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L71/12 , C08L71/126 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C09D171/12 , H05K1/0326 , H05K1/0373
Abstract: 本发明提供在分子中具有至少1个下述通式(I)所示的N-取代马来酰亚胺基的聚苯醚衍生物以及使用其的热固化性树脂组合物、预浸渍体、覆金属箔层叠板及多层印制线路板。(式中，R1各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，R2各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A1为特定的通式所示的残基，m为表示1以上的整数的结构单元数，x及y为1～4的整数。)
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公开(公告)号：CN103380537B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201180066680.1
申请日：2011-11-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01P5/02
CPC classification number: H01P5/00 , H01P5/028 , H01P5/185 , H01P11/001 , H05K1/024 , H05K2201/0959 , Y10T29/49016
Abstract: 本电磁耦合结构中，具备：将内侧电介质层（23）夹在内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体；之间夹着层叠体而相对的一对外侧电介质层（21、25）；以及之间夹着一对外侧电介质层（21、25）而相对的一对外侧导体层（11、16）。一对外侧导体层分别各自含有布线部（11W、16W）和在布线部的顶端设置的导体片部（11P、16P），导体片部（11P、16P）在与布线部（11W、16W）的延伸方向正交的方向上具有比布线部（11W、16W）的长度长的部分。层叠体设有贯通内侧电介质层（23）和内侧导体层（12、15）的孔（S），经在孔（S）内形成的金属膜（3），一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。
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