公开(公告)号：CN105849216A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480067283.X

申请日：2014-12-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 藤本大辅 ,  山田薰平 ,  岩仓哲郎 ,  金子阳一 ,  村井曜

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J177/00 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C09J7/40 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/005 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供在热压工序后不需要蚀刻、可得到适于半加成法的表面粗糙度的绝缘层、并且能制造平坦性良好的单层或多层布线板的材料。具体而言，本发明提供一种带粘接层的脱模聚酰亚胺膜，其在聚酰亚胺膜的面上具有脱模层和粘接层，且上述粘接层含有多官能型环氧树脂、环氧树脂固化剂及含酚性羟基的聚酰胺树脂。

公开(公告)号：CN106232355A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201480067285.9

申请日：2014-12-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山田薰平 ,  藤本大辅 ,  岩仓哲郎 ,  金子阳一 ,  村井曜

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/34 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J163/00 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/40 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/005 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供作为在热压工序后不需要蚀刻、可得到适于半加成法的表面粗糙度的绝缘层、并且能制造平坦性良好的单层或多层布线板的材料的脱模聚酰亚胺膜。具体而言，本发明提供一种脱模聚酰亚胺膜，其在聚酰亚胺膜的至少一面上具有含有醇酸树脂及氨基树脂而成的脱模层。另外，本发明还提供一种多层布线板的制造方法，其包括：通过将在上述脱模层的未设置聚酰亚胺膜的面上具有粘接层的脱模聚酰亚胺膜层叠于单层或多层布线板，从而制造附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板的工序；从附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板除去脱模聚酰亚胺膜的工序；以及进行电路加工的工序。