布线电路基板用容器和装入有布线电路基板的容器

    公开(公告)号:CN119012606A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202410580146.1

    申请日:2024-05-11

    Abstract: 布线电路基板用容器(1)具备能够容纳1个布线电路基板(100)的容纳部(2A)。容纳部(2A)具有:底壁(21),其在布线电路基板(100)的厚度方向上与布线电路基板(100)面对;以及侧壁(22A),其在与厚度方向正交的第1方向上与布线电路基板(100)的边缘(E1)面对。侧壁(22A)具有:第1面(S1),其随着接近底壁(21)而接近布线电路基板(100);以及第2面(S2),其配置在第1面(S1)与底壁(21)之间且沿厚度方向延伸。在容纳于容纳部(2A)内的布线电路基板(100)沿第1方向移动了的情况下,第2面(S2)与布线电路基板(100)的边缘(E1)接触。

    偏振板的制造方法及其制造装置

    公开(公告)号:CN107924019A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201780002930.2

    申请日:2017-07-19

    Abstract: 本发明提供异形偏振板的制造方法及其制造装置,所述制造方法为尤其具有小径的凹圆角部和/或孔部的异形偏振板的制造方法,所述制造方法抑制了加工时产生的裂纹、折弯的发生、变色。该异形偏振板的制造方法为具有凹圆角部的异形偏振板的制造方法,该制造方法包括使用切削单元形成上述凹圆角部的工序,所述切削单元为刀刃从横向对切削面抵接来进行切削的切削单元。

    布线电路基板
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103096614B

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:CN201210419441.6

    申请日:2012-10-26

    Abstract: 本发明提供一种布线电路基板,其包括金属支承层、第1绝缘层、导体层、第2绝缘层、接地层。在沿厚度方向投影时,第1绝缘层的第1开口部在第2绝缘层的第2开口部范围内,接地层以与金属支承层的上表面接触的方式经由第2开口部充填到第1开口部内,或者,在沿厚度方向投影时,第1开口部包含第2开口部,第2绝缘层充填到第1开口部的周端部,接地层以与金属支承层的上表面接触的方式充填到第2开口部内。

    光学层叠体及使用该光学层叠体的光学薄膜片的制造方法

    公开(公告)号:CN117555052A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202311632411.8

    申请日:2017-05-16

    Abstract: 本发明提供一种光学层叠体及使用该光学层叠体的光学薄膜片的制造方法。提供一种即使被提供给利用激光照射的切割工序也能够防止作为制品的光学薄膜的污染的光学层叠体,以及提供一种在包括利用激光照射的切割工序的光学薄膜片的制造方法中、能够防止作为制品的光学薄膜片的表面污染的制造方法。本发明的光学层叠体具备光学薄膜、和可剥离地配置在该光学薄膜的至少单侧的保护薄片;该光学薄膜是具备偏振板和配置在该偏振板的至少单侧的表面保护薄膜或隔膜的光学薄膜。

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