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公开(公告)号:CN103871428B
公开(公告)日:2018-06-12
申请号:CN201310646356.8
申请日:2013-12-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/4826 , G11B5/483 , G11B5/4873
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板。其包括:金属支承层;基底绝缘层,其形成在金属支承层之上;导体层,其形成在基底绝缘层之上;以及滑橇,其借助基座支承于金属支承层之上。导体层包括在向基板的厚度方向投影时与滑橇的投影面重叠的导体重叠部分。导体重叠部分以与滑橇隔开间隔的方式设置。
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公开(公告)号:CN107151535A
公开(公告)日:2017-09-12
申请号:CN201710110824.8
申请日:2017-02-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: B32B7/12 , B32B15/082 , B32B15/085 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/12 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B38/10 , B32B2250/03 , B32B2250/04 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/50 , B32B2307/732 , B32B2310/0831 , B32B2405/00 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J133/066 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2400/163 , C09J2400/226 , C09J2421/00 , C09J2433/00 , C09J2467/00 , C09J2201/128 , C09J2201/16
Abstract: 本发明提供即使在高温条件下也不容易剥离、且气密性优异的粘合片。本发明的粘合片具备粘合剂层和支撑前述粘合剂层的基材层,前述粘合剂层在23℃的储能模量为250kPa以下,前述基材层的弹性模量为1680N/cm以上且为3000N/cm以下,在80℃、相当于250gf/cm2的保持力试验中1小时后的偏移量小于1.0mm。
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公开(公告)号:CN103871428A
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN201310646356.8
申请日:2013-12-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/4826 , G11B5/483 , G11B5/4873
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板。其包括:金属支承层;基底绝缘层,其形成在金属支承层之上;导体层,其形成在基底绝缘层之上;以及滑橇,其借助基座支承于金属支承层之上。导体层包括在向基板的厚度方向投影时与滑橇的投影面重叠的导体重叠部分。导体重叠部分以与滑橇隔开间隔的方式设置。
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