公开(公告)号：CN103305140A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201210065783.2

申请日：2012-03-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 副岛和树 ,  星野晋史 ,  平山高正 ,  木内一之

IPC: C09J7/02 ,  C09J183/04 ,  C09J133/08 ,  H01L21/58 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L24/96 ,  H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137

Abstract: 本发明涉及半导体器件生产用耐热性压敏粘合带和使用其生产半导体器件的方法。本发明提供一种半导体器件生产用耐热性压敏粘合带，其包括基材层和形成于所述基材层各侧上的压敏粘合剂层，其中至少在半导体芯片要用树脂包封的一侧的所述压敏粘合剂层包括硅酮压敏粘合剂。所述耐热性压敏粘合带在生产不使用金属引线框的无基板半导体封装体的方法中用于临时固定芯片。

公开(公告)号：CN106256840A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201610431011.4

申请日：2016-06-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木立也 ,  神谷克彦 ,  重富清恵 ,  星野晋史

IPC: C08F220/18 ,  C08F220/28 ,  C08F220/06 ,  C08F222/14 ,  C09J133/08

CPC classification number: C09J7/0217 ,  C09J7/385 ,  C09J133/06 ,  C09J2433/00 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/20 ,  C08F2220/1841 ,  C08F220/04 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1891 ,  C09J133/08 ,  C08F2220/281 ,  C08F220/06

Abstract: 本发明提供粘合剂组合物，其是用于形成包含(甲基)丙烯酸类聚合物的粘合剂的粘合剂组合物，作为构成该(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分，包含：(A)(甲基)丙烯酸C2-18烷基酯、(B)脂环式单体和(C)具有羟基和羧基中的至少任一者的单体。上述(A)的上述烷基的平均碳数为8以下。上述单体成分包含3重量％以上的上述(C)，且上述(B)的重量Wb与上述(C)的重量Wc的关系满足0.8≤Wb/Wc。

公开(公告)号：CN102061136B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201010544011.8

申请日：2010-11-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柳雄一朗 ,  近藤广行 ,  星野晋史 ,  下川大辅

IPC: C09J7/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  Y10T428/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是提供能够有效防止树脂密封时的树脂漏出的树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法。其解决方法包括：用于制造树脂密封型半导体装置的树脂密封用粘合带，其具有基材层和在该基材层上层叠的粘合剂层，且所述基材层与粘合剂层的总膜厚为25～40μm；以及，树脂密封型半导体装置的制造方法，包括下述工序：将该粘合带贴附于引线框的至少一个面，在所述引线框上搭载半导体芯片，通过密封树脂密封该半导体芯片侧，在密封后剥离所述粘合带。

公开(公告)号：CN103214975A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310024466.0

申请日：2013-01-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤田雅人 ,  野中崇弘 ,  星野晋史

IPC: C09J5/00

CPC classification number: B29C65/74 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/20 ,  C09J2205/302 ,  Y10T156/1189

Abstract: 本发明涉及分离两个粘合板的方法。具体地，本发明公开了一种将通过胶粘片或可固化树脂层相互粘合的两个板分离的方法，包括：使用穿过所述两个板的相对面的垂直线作为旋转轴对所述两个板进行相对旋转以在所述胶粘片或可固化树脂层中产生剪切应力，其中由下式(1)表示的有效扭矩T不超过0.085(×106N/m)，所述有效扭矩T是在通过用于所述两个板的相对旋转的初始运动产生扭矩峰值之后得到的：式(1)：有效扭矩T=[最大扭矩(N·m)]/[胶粘片或可固化树脂层的面积(mm2)]。

公开(公告)号：CN103214974A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310024459.0

申请日：2013-01-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤田雅人 ,  野中崇弘 ,  星野晋史

IPC: C09J5/00

CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B2457/20 ,  C09J2205/302 ,  Y10T156/11

Abstract: 本发明涉及分离两个粘合板的方法。具体地，本发明公开了一种将通过胶粘片或可固化树脂层相互粘合的两个板可再使用地分离的方法，包括：使用穿过所述两个板的相对面的垂直线作为旋转轴对所述两个板进行相对旋转，然后将所述两个板相对平行移动。

公开(公告)号：CN102886966A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210250781.0

申请日：2012-07-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤田雅人 ,  星野晋史 ,  野中崇弘

IPC: B32B38/10 ,  C09J7/00

CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B2457/20 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1961

Abstract: 本发明提供一种剥离方法和剥离装置。其利用一对上部保持构件与下部保持构件来对借助双面粘合片将玻璃板与显示板粘贴起来而成的工件的两表面进行吸附保持，例如，使下部保持构件的一端绕设置于该下部保持构件的一端侧的支承轴摆动下降，在利用该下部保持构件的吸附面将玻璃板的整个表面保持为平坦的状态下，从显示面板上将该玻璃板剥离。