公开(公告)号：CN102787307B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201210157188.1

申请日：2012-05-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 恒川诚

IPC: C23C18/31 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/1619 ,  C23C18/1675 ,  G11B5/486 ,  H05K3/24 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明提供一种非电解镀装置、非电解镀方法和布线电路基板的制造方法。其中，在非电解镀装置的镀槽中收纳有非电解镀液。参比电极和配极浸渍于非电解镀液中。以与长条状基材的导通部电接触的方式设有导通构件。导通构件、参比电极和配极与恒电位仪连接。主控制装置利用恒电位仪对长条状基材的导通部的电位进行控制，使得以参比电极的电位为基准的长条状基材的导通部的电位与以参比电极的电位为基准的独立部的电位相等。

公开(公告)号：CN103677396A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310400043.4

申请日：2013-09-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 恒川诚

IPC: G06F3/041

Abstract: 本发明提供透明电极基板、其制造方法以及图像显示装置。透明电极基板具备绝缘基板和在绝缘基板的至少厚度方向单侧形成的导体层。导体层具备：在绝缘基板的前述厚度方向单侧形成的透明导体层，在透明导体层的厚度方向单侧形成的、使导体层的电阻减少的低电阻化层，以及夹在透明导体层和低电阻化层之间的、含磷比率为8质量%以上的密合层。

公开(公告)号：CN102732864A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210098058.5

申请日：2012-04-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 恒川诚

IPC: C23C18/31 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/1619 ,  B05C3/02 ,  B05C3/09 ,  B05C5/00 ,  C23C18/1671 ,  C25D17/00 ,  C25D17/10 ,  C25D21/12 ,  H05K1/056 ,  H05K3/181 ,  H05K2203/1545

Abstract: 提供一种化学镀装置、化学镀方法和布线电路基板的制造方法。在化学镀装置的镀槽中容纳化学镀液。将参比电极和对电极浸渍于化学镀液中。将导通构件设置成与长条状基材的导体层电接触。导通构件、参比电极和对电极与恒电位仪连接。恒电位仪对在长条状基材的导体层与对电极之间流动的电流进行控制，使得以参比电极的电位为基准的长条状基材的导体层、即作用电极的电位保持恒定。

公开(公告)号：CN101045364B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200710093650.5

申请日：2007-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 恒川诚 ,  马场俊和

IPC: B41F17/10 ,  B41M1/26 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/0091 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1545

Abstract: 一种印刷装置，具有：将卷状的长形基材送出的送出部；将液状保护体印刷在由送出部送出的长形基材上的印刷部；以及将由印刷部印刷后的长形基材卷绕成卷状的卷绕部，并在长形基材的搬送方向上的印刷部和卷绕部之间配置吸引部，以对液状保护体中的溶剂进行吸引。

公开(公告)号：CN117204127A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280030154.8

申请日：2022-01-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 恒川诚

IPC: H05K3/00

Abstract: 集合体片(1)具备布线电路基板(2)、框架(3)和增强部(4)。布线电路基板(2)具有支承层(11)、基底绝缘层(12)和导体图案(13)。框架(3)支承布线电路基板(2)。框架(3)具有通孔(31)。增强部(4)配置在通孔(31)的边缘。增强部(4)增强通孔(31)的边缘。

公开(公告)号：CN117204125A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280030167.5

申请日：2022-01-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 恒川诚

IPC: H05K1/02

Abstract: 集合体片(1)具备布线电路基板(2)、框架(3)和增强部(4)。布线电路基板(2)具有支承层(11)、基底绝缘层(12)和导体图案(13)。框架(3)支承布线电路基板(2)。增强部(4)配置在框架(3)之上，增强框架(3)。增强部(4)具有由金属形成的第1层(41)和由金属形成的第2层(42)。

公开(公告)号：CN116982413A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202280021681.2

申请日：2022-01-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高仓隼人 ,  柴田直树 ,  恒川诚

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明的布线电路基板的制造方法包含：在基材(60)的厚度方向的一侧的面上形成绝缘层(20)的工序；在绝缘层(20)的厚度方向的一侧的面上形成多个布线(33)的工序；在基材(60)形成在厚度方向上投影观察时包含多个布线(33)的开口部(61)的工序；在绝缘层(20)的厚度方向的另一侧的面上形成具有开口部(81a)的抗蚀剂图案(80)的工序，开口部(81a)具有沿着多个布线(33)的图案形状；在开口部(81a)内的绝缘层(20)上堆积金属材料(12a)而形成金属支承部(12)的工序；以及去除抗蚀剂图案(80)的工序。

公开(公告)号：CN107325741A

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：CN201710267097.6

申请日：2017-04-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木村雄大 ,  高本尚英 ,  大西谦司 ,  宍户雄一郎 ,  井上真一 ,  森田等 ,  恒川诚

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  H01L21/56

CPC classification number: C09J133/00 ,  C08L2205/03 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  H01L21/56 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明涉及胶带及半导体装置的制造方法。本发明的一个实施方式的目的在于提供能够抑制破片的产生和芯片裂纹的产生的胶带。本发明的一个实施方式涉及包含隔膜和薄膜的胶带。薄膜包含粘接剂层和基材层。粘接剂层位于隔膜与基材层之间。在薄膜的晶圆固定部中，粘接剂层及基材层的90度剥离力可以为0.015N/20mm～0.4N/20mm。在薄膜的切割环固定部中，粘接剂层及基材层的180度剥离力可以为0.5N/20mm以上。

公开(公告)号：CN103677397A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310400104.7

申请日：2013-09-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 恒川诚

IPC: G06F3/041

Abstract: 本发明提供透明电极基板、其制造方法以及图像显示装置。透明电极基板具备绝缘基板和在绝缘基板的至少厚度方向单侧形成的导体层。导体层具备：在绝缘基板的厚度方向单侧形成的透明导体层，在透明导体层的厚度方向单侧形成的、使导体层的电阻减少的低电阻化层，和在低电阻化层的厚度方向单面由易蚀刻材料形成的保护层。

公开(公告)号：CN102569618A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110406290.6

申请日：2011-12-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 恒川诚

IPC: H01L33/60 ,  C25D3/46

CPC classification number: C25D5/10 ,  C23C28/023 ,  C25D3/46 ,  C25D5/12 ,  C25D5/34 ,  C25D7/08 ,  G02B5/0858 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/0058

Abstract: 本发明提供反射膜及其制造方法。基板包括绝缘层及反射膜。反射膜以导体层、阻挡层及银薄膜的顺序包含上述导体层、上述阻挡层及上述银薄膜。对导体层的表面进行平坦化处理，使其表面粗糙度为0.35μm以下。此外，阻挡层的表面粗糙度为0.2μm以下。在绝缘层上形成导体层。银薄膜隔着阻挡层形成在导体层上。导体层上的银薄膜的表面粗糙度为0.2μm以下，光泽度为0.8以上，对于波长460nm的光的反射率为90％以上。