公开(公告)号：CN110543223A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201910869697.9

申请日：2019-09-16

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 张旭 ,  于惠 ,  李通 ,  陈玉军 ,  刘凯 ,  黄杨坤 ,  唐摩晶 ,  薛建顺 ,  韩泽超

IPC: G06F1/20

Abstract: 一种具有混合控制模式的水冷控制系统，包括主控服务器以及分别与所述主控服务器连接的干冷器、冷却水泵、板式换热器、冷水机组、冷却塔；一种具有混合控制模式的水冷控制系统的控制方法，包括以下步骤，①主控服务器设定温度常量a1、a2，a1＜a2；②环境信息监控单元读取自然界环境温度b；③主控服务器判断温度常量与自然界环境温度的大小关系，当b＜a1时，则执行第一制冷模式；当a1＜b＜a2时，则执行第二制冷模式；当b＞a2时，则执行第三制冷模式。本发明的技术优点在于所述控制系统布置简易，配合所述控制方法能最大限度地利用环境条件以切换选择最优制冷模式，保证超算中心在被有效冷却的同时，尽可能地降低系统能耗。

公开(公告)号：CN102546186A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010593851.3

申请日：2010-12-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 袁华 ,  薛建顺 ,  丁亚军

IPC: H04L12/04 ,  H04L12/56

Abstract: 本实施例公开了一种交换机及放置该交换机的网络机仓，其中交换机包括机柜、中板和多个插件板；每个插件板包括两个端口交换芯片、一个内连交换芯片、端口连接器、中板连接器和导轨；端口交换芯片的端口被划分为数量相同的外连端口和内连端口；外连端口与端口连接器连接；内连端口分别连接每个插件板中内连交换芯片；其中需要跨插件板连接的内连端口和内连交换芯片的端口分别与所述中板连接器连接；通过中板连接器实现不同插件板的内连端口和内连交换芯片的连接；机柜包括与插件板数量相同的导轨插槽，插件板通过将导轨沿导轨插槽的插入口拔插。本实施例提高了交换机插件板的集成度和减少了插件板的使用数量，有效地减小了交换机的体积。

公开(公告)号：CN1937215A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610096619.2

申请日：2006-10-13

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 陈文录 ,  曾曙 ,  赵新平 ,  薛建顺 ,  刘国平 ,  张旭 ,  袁华 ,  袁浩 ,  朱文杰

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm2以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接；直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连，并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本发明能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元，通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量，冷却各发热单元；从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境，保证主机可靠、高效运行；可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。

公开(公告)号：CN200965874Y

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200620126350.3

申请日：2006-10-13

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 陈文录 ,  曾曙 ,  赵新平 ,  薛建顺 ,  刘国平 ,  张旭 ,  袁华 ,  袁浩 ,  朱文杰

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm2以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接；直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连，并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本实用新型能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元，通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量，冷却各发热单元；从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境，保证主机可靠、高效运行；可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。