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公开(公告)号：CN113175712B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110445781.5
申请日：2021-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种融合免费取冷和热量回收的多功能冷却方法及系统，包括获取数据中心的取冷条件，根据所述取冷条件调整数据中心的制冷模式，获取数据中心在当前制冷模式下冷却水的热能回收效率；获取附属机构的热量需求，计算当前冷却水携带的热量的可供应范围，输出所述可供应范围内的可响应附属机构；调用当前冷却水分配至可响应附属机构进行交换式热能供应，并根据热能交换效率同步调整可响应附属机构的自供热效率；回收与可响应附属机构完成热能交换的冷却水，并将所述冷却水引导至数据中心的冷却塔进行循环使用。本发明在实现数据中心制冷需求的同时，最大限度的提升制冷系统的效率，实现数据中心冷却系统的绿色、节能。
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公开(公告)号：CN110671564A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910858775.5
申请日：2019-09-11
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: F16L39/02 , F16L55/033 , F16L55/045 , F16L55/04 , H05K7/20
Abstract: 一种应用于数据中心机仓的水流量分级调节装置，包括带有中空腔且两端封闭的通水本体、进水接头、出水接头、出水软管和插件适配接头，所述通水本体包括进水段和出水段，所述进水接头固定连接在所述进水段的径向侧面上并与所述中空腔连通，所述出水接头固定连接在所述出水段的径向侧面上并与所述中空腔连通，所述进水接头和/或所述插件适配接头为快速接头，所述进水段与所述出水段相互垂直，所述出水软管一端与所述出水接头连接而另一端与所述插件适配接头连接，所述进水段和/或所述出水段连接有侧向固定凸部，所述侧向固定凸部用于与所要安装的面板固定连接。本发明拆装便捷，使用稳定可靠，适配机仓的安装环境，进、出水量可自由调节。
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公开(公告)号：CN110591571A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910864451.2
申请日：2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: C09J5/02
Abstract: 一种多质液冷冷板胶粘工艺方法，包括如下步骤：步骤1：根据不同材质冷板的分布区域、内部液体流道的走向，设计各个冷板的粘接分型结构，形成相互配合的第一分型板与第二分型板；步骤2：在将液冷管道配合安装在液体流道中后，通过胶粘剂将第一分型板与第二分型板连接起来。本发明，实现多种材质冷板的结合，使得多质冷板制造难度较低、成品率较高，同时实现多质冷板具有较好散热性能。
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公开(公告)号：CN110687159B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201910865088.6
申请日：2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明属于热阻测量技术领域，具体涉及一种导热脂的热阻测量装置及方法。包括：模拟热源，设有发热端接触面和发热端测试孔；热沉，设有冷端接触面和冷端测温孔；连接组件，用于上下连接所述模拟热源和所述热沉连接组件并且使得所述模拟热源的发热端接触面和所述热沉的冷端接触面相对设置。热电偶探头可以经由所述冷端测试孔和发热端测试孔分别抵达发热端接触面和冷端接触面直接测量导热界面处的温度，不需要构建热传导路径，相应的不存在热传导路径上存在温度梯度导致超出导热脂工作温度范围的情况，相应的也不需要额外对热传导路径进行保温的装置。不仅提高的测量精度，还简化了测量装置的结构。
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公开(公告)号：CN110687159A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910865088.6
申请日：2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明属于热阻测量技术领域，具体涉及一种导热脂的热阻测量装置及方法。包括：模拟热源，设有发热端接触面和发热端测试孔；热沉，设有冷端接触面和冷端测温孔；连接组件，用于上下连接所述模拟热源和所述热沉连接组件并且使得所述模拟热源的发热端接触面和所述热沉的冷端接触面相对设置。热电偶探头可以经由所述冷端测试孔和发热端测试孔分别抵达发热端接触面和冷端接触面直接测量导热界面处的温度，不需要构建热传导路径，相应的不存在热传导路径上存在温度梯度导致超出导热脂工作温度范围的情况，相应的也不需要额外对热传导路径进行保温的装置。不仅提高的测量精度，还简化了测量装置的结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110648984A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910871211.5
申请日：2019-09-16
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 一种高效节能的数据中心水冷系统，包括冷水机组和若干个芯片散热单元，所述芯片散热单元包括热沉主体和微通道部，所述热沉主体设有若干个主散热腔、若干条流道、进水口和出水口，所述微通道部设在所述主散热腔中，所述进水口、所述流道、所述主散热腔、所述出水口形成冷却水回路；所述进水口、所述出水口分别通过管路与所述冷水机组连通。本发明基于特别的高效热沉设计，使得冷水机组可以以小流量、大温差、高出水温度的方式运行，有效提高机组自身的能效比，同时降低了系统水路循环的驱动能耗，即在解决高功耗芯片散热的同时，降低冷却系统能耗，提升数据中心PUE。
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公开(公告)号：CN110543223A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910869697.9
申请日：2019-09-16
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F1/20
Abstract: 一种具有混合控制模式的水冷控制系统，包括主控服务器以及分别与所述主控服务器连接的干冷器、冷却水泵、板式换热器、冷水机组、冷却塔；一种具有混合控制模式的水冷控制系统的控制方法，包括以下步骤，①主控服务器设定温度常量a1、a2，a1＜a2；②环境信息监控单元读取自然界环境温度b；③主控服务器判断温度常量与自然界环境温度的大小关系，当b＜a1时，则执行第一制冷模式；当a1＜b＜a2时，则执行第二制冷模式；当b＞a2时，则执行第三制冷模式。本发明的技术优点在于所述控制系统布置简易，配合所述控制方法能最大限度地利用环境条件以切换选择最优制冷模式，保证超算中心在被有效冷却的同时，尽可能地降低系统能耗。
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公开(公告)号：CN1937215A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610096619.2
申请日：2006-10-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm2以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接；直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连，并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本发明能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元，通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量，冷却各发热单元；从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境，保证主机可靠、高效运行；可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。
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公开(公告)号：CN200965874Y
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200620126350.3
申请日：2006-10-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm2以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接；直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连，并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本实用新型能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元，通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量，冷却各发热单元；从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境，保证主机可靠、高效运行；可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。
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