公开(公告)号：CN1503359A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN200310118357.1

申请日：2003-11-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  真筱直宽 ,  东光敏

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/78 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09509 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171

Abstract: 提供了一种电子元件封装结构，它包括一个其上安装了一个电子元件的安装体，该电子元件具有一个连接焊盘，它以一个防蚀刻膜(铜膜、金膜、银膜或导电贴膜)作为最上层膜，并安装在安装体上，使连接焊盘方向向上，一层用于覆盖电子元件的夹层绝缘膜，一个形成在电子元件的连接焊盘上的绝缘膜中的通路孔以及一个通过通路孔连接到连接焊盘的布线图案。

公开(公告)号：CN1392610A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02121343.7

申请日：2002-06-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 真篠直宽 ,  东光敏

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05171

Abstract: 一种半导体器件，使主电极垫片能与互连图案可靠地电连接，无需除已有主电极垫片之外再单独提供通路孔使用的电极垫片，该半导体器件具有硅基片(半导体基片)、在该硅基片的一个表面上形成的电子元件形成层、与该电子元件形成层电连接的电极垫片、穿过该电极垫片和硅基片的通孔、在该电极垫片上的SiO2膜中沿通孔开口边缘形成的通路孔、以及互连图案，该互连图案把电极垫片经由通孔和通路孔电引导到硅基片的另一表面。