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公开(公告)号：CN105228364B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201510734050.7
申请日：2015-10-30
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种封装基板阻焊加工方法，包括步骤：第一次印刷，在芯板的表面印刷第一层阻焊油墨；第一次开窗，在第一层阻焊油墨上开窗，获得第一开窗；研磨，研磨第一层阻焊油墨的表面使之平整；第二次印刷，在第一层阻焊油墨及所述第一开窗上印刷第二层阻焊油墨；第二次开窗，在第二层阻焊油墨上开窗，获得第二开窗，所述第二开窗位于所述第一开窗范围内。采用两次印刷阻焊油墨、两次开窗的方式，在第一层阻焊油墨外表面上的第二层阻焊油墨的平整度误差小于微米级别，并且，对位于第一开窗范围内的第二层阻焊油墨进行再次开窗获得第二开窗，两次印刷不影响封装基板上的开窗。
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公开(公告)号：CN106163118A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610571152.6
申请日：2016-07-18
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 天津兴森快捷电路科技有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0011 , H05K2201/0989
Abstract: 本发明公开了一种薄板生产加工方法，包括以下步骤：S1：开料烘板；S2：对板材进行开窗处理，在板材的外边缘内侧形成开窗，将板材的图形区的保护铜与板边区的保护铜分开；S3：撕图形区的保护铜，板边区的保护铜形成板边加强区；S4：后工序制作。所述薄板生产加工方法，通过对板材进行开窗处理，将板材的图形区和板边区的保护铜分开，在后工序制作前只撕掉图形区的保护铜，留下的板边区的保护铜能够形成板边加强区，增加板材的强度，在后续沉铜时可有效预防板材发生板损，提高薄板量产能力及良品率。
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公开(公告)号：CN103794516B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410036842.2
申请日：2014-01-24
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L21/4846 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K2201/0191 , H05K2201/0959 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种阶梯阻焊的封装产品制作方法，包括如下步骤，在封装基板上第一次印刷阻焊，对所述封装基板上印刷的第一层阻焊进行第一次对位曝光；在第一次对位曝光的所述封装基板上第二次印刷阻焊，对所述封装基板上印刷的第二层阻焊进行第二次对位曝光；对第二次对位曝光的所述封装基板进行显影处理；对显影处理的所述封装基板进行固化处理。本发明是先将封装产品上两次印刷的阻焊分别曝光，然后再用显影液冲洗掉被挡光的阻焊，并将两层阻焊固化处理，相对于现有技术用两次显影液冲洗掉被挡光的阻焊并分别固化的方法，本发明减少了一次显影步骤，同时减少了显影步骤后的固化步骤，本发明能大大节省时间，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN117696539A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311833487.7
申请日：2023-12-27
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 珠海兴科半导体有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种显影后板面自动清洁系统及方法，显影后板面自动清洁系统包括输送线和等离子装置。输送线对接显影设备的下料处，输送线上设有移动平台和第一机械手，移动平台能够沿输送线的长度方向移动，第一机械手用于将显影后的PCB板取放到移动平台上。等离子装置对接输送线的输出端，等离子装置设有第二机械手，第二机械手用于在移动平台运动到预设位置时、将PCB板取放到等离子装置中。应用上述实施例的发明，将显影设备的下料处与等离子装置通过输送线连接，采用自动传输的方式，极大提高了传输效率，显影设备和等离子装置连线作业，减少了手工作业的搬运，降低缺陷不良率，提高了产能，降低了人力成本。
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公开(公告)号：CN104582332B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201510031873.3
申请日：2015-01-21
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种精细线路封装基板的制备方法，所述方法包括：将线路制作后的线路板，进行第一次胶渣去除处理并沉铜；对所述沉铜的线路板，进行贴干膜、曝光和显影处理；进行显影处理后，将所述线路板电镀铜；将所述电镀铜线路板第一次退膜后，进行第二次胶渣去除处理，再第二次退膜；将所述第二次退膜后的线路板，烘板、闪蚀形成线路。在本发明实施例中，通过在MSAP流程增加Desmear及退膜流程，能够完成制作L/S(线宽/线距)＝20/20um甚至L/S(线宽/线距)＝18/18um的精细线路，避免SAP流程中所涉及的特殊沉铜线药水、光成像的退膜药水及蚀刻药水以及特殊的板材所带来的成本，进而大大降低投资和生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103731995B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201310723868.X
申请日：2013-12-24
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无引线镀金封装基板的制备方法，包括如下步骤：（1）外层线路制作；（2）整板沉铜；（3）贴干膜、显影、第一次闪蚀操作，露出需要镀金的线路，并在线路板的板面上形成第一干膜覆盖区；（4）第二次贴干膜、显影操作，在第一干膜覆盖区上形成第二干膜覆盖区；（5）电镀金操作；（6）退膜、第二次闪蚀操作，即得所述无引线镀金封装基板。本发明采用此工艺方法可将现有技术中起导通作用的引线删除，提高产品排版的设计自由度、增加线路的密集度及降低产品的体积。
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公开(公告)号：CN103731995A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310723868.X
申请日：2013-12-24
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无引线镀金封装基板的制备方法，包括如下步骤：（1）外层线路制作；（2）整板沉铜；（3）贴干膜、显影、第一次闪蚀操作，露出需要镀金的线路，并在线路板的板面上形成第一干膜覆盖区；（4）第二次贴干膜、显影操作，在第一干膜覆盖区上形成第二干膜覆盖区；（5）电镀金操作；（6）退膜、第二次闪蚀操作，即得所述无引线镀金封装基板。本发明采用此工艺方法可将现有技术中起导通作用的引线删除，提高产品排版的设计自由度、增加线路的密集度及降低产品的体积。
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公开(公告)号：CN109548319A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811621821.1
申请日：2018-12-28
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法，上述制作方法包括以下步骤：步骤1：在指纹识别载板上制作加工出电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的未镀金的金手指串联；步骤2：在制作好电镀引线的指纹识别载板上刷上防焊，并在制作所述金手指的区域预留出防焊开窗；其中，所述防焊开窗为A类防焊开窗、B类防焊开窗或C类防焊开窗中的一种。使用该方法制作出的指纹识别载版，防焊开窗面积小，在保证电路性能的基础上，有效解决了传统pcb基板制造中，由于金手指区域防焊开窗面积过大而引起的平整度差的问题，从而提高了指纹识别载板的识别速度。
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公开(公告)号：CN106531643A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611123239.3
申请日：2016-12-08
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/027 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种扇出型封装结构的制作方法，包括以下步骤：提供封装基板，使用液态油墨在封装基板上进行印刷，形成基板阻焊层；对基板阻焊层进行第一次曝光，曝光区域包括基板阻焊的设计位置区域和基板坝体的设计位置区域；使用液态油墨在基板阻焊层上进行印刷，形成坝体阻焊层；对坝体阻焊层进行第二次曝光，曝光区域包括基板坝体的设计位置区域；对封装基板进行显影处理和固化处理，得到基板阻焊和基板坝体；利用基板坝体贴装芯片。相对于现有技术采用干膜阻焊制作基板坝体，本发明采用液态油墨印刷基板阻焊层和坝体阻焊层，并通过一次显影处理和固化处理即可同时得到基板阻焊和基板坝体，基板坝体不易脱落，制作成本低，制作效率高。
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公开(公告)号：CN104582332A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510031873.3
申请日：2015-01-21
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2203/0779 , H05K2203/14
Abstract: 一种精细线路封装基板的制备方法，所述方法包括：将线路制作后的线路板，进行第一次胶渣去除处理并沉铜；对所述沉铜的线路板，进行贴干膜、曝光和显影处理；进行显影处理后，将所述线路板电镀铜；将所述电镀铜线路板第一次退膜后，进行第二次胶渣去除处理，再第二次退膜；将所述第二次退膜后的线路板，烘板、闪蚀形成线路。在本发明实施例中，通过在MSAP流程增加Desmear及退膜流程，能够完成制作L/S(线宽/线距)＝20/20um甚至L/S(线宽/线距)＝18/18um的精细线路，避免SAP流程中所涉及的特殊沉铜线药水、光成像的退膜药水及蚀刻药水以及特殊的板材所带来的成本，进而大大降低投资和生产成本。
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