-
公开(公告)号：CN103377394B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310102407.0
申请日：2013-03-27
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/07749
Abstract: 一种RFID标签包括：第一挠性片材，该第一挠性片材覆盖基底部的表面、天线和IC芯片；第二挠性片材，该第二挠性片材覆盖该基底部的另一个表面；第一增强部件，该第一增强部件包括第三片材和第四片材并覆盖该IC芯片以及该IC芯片与该天线的连接部，该第三片材具有挠性和弹性并被设置在该第一挠性片材上，该第四片材具有挠性并被设置在该第三片材上；第二增强部件，该第二增强部件包括第五片材和第六片材并覆盖该IC芯片和该连接部，该第五片材具有挠性和弹性并被设置在该第二挠性片材上，该第六片材具有挠性并被设置在该第五片材上；以及外部部件，该外部部件具有挠性和弹性并且覆盖该第一挠性片材和该第二挠性片材以及该第一增强部件和该第二增强部件。
-
公开(公告)号：CN105404918A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510535365.9
申请日：2015-08-27
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/027 , G06K19/077
Abstract: 所公开的RFID标签包括：基底构件；半导体芯片，安装在基底构件上；以及岛状加固构件，覆盖半导体芯片并且被配置成加固基底构件。该加固构件的侧部设置有凹部。凹部用作折线的起点，以使得当加固构件弯折时远离半导体芯片形成折线。
-
公开(公告)号：CN101872430B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201010167111.3
申请日：2010-04-22
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/04 , G06K19/07758 , G06K19/07762
Abstract: 一种RFID标签，该RFID标签包括入口、入口附接部以及环形安装部。所述入口包括基底、形成在该基底上的天线以及与所述天线连接的电路芯片。所述入口附接到所述入口附接部。所述环形安装部与所述入口附接部连接，并且安装在物体上。所述入口相对于所述入口附接部偏心，以将所述入口的上边缘定位在所述环形安装部的上端的上方。
-
公开(公告)号：CN101159034B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710139908.0
申请日：2007-08-03
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07728
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，其降低了弯曲应力，同时防止了天线折断。该射频识别标签包括：基体；天线，在该基体上延伸，并用于通信；电路芯片，通过该天线进行无线电通信。该射频识别标签还包括：芯片加强件，覆盖该电路芯片的外围和该天线的一部分；以及覆盖件，覆盖该基体、该天线、该电路芯片和该芯片加强件。该覆盖件的弹性优于该芯片加强件的弹性。
-
公开(公告)号：CN101251902A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810000726.X
申请日：2008-01-14
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H01L2224/73204
Abstract: 一种RFID标签，包括：基座，其具有带状，并且在预定的纵向上延伸；天线，用于通信，其被连接到基座上；电路芯片，其电连接到所述天线，并且经由所述天线而进行无线通信；以及，密封剂，其覆盖所述电路芯片的上部，并且与所述基座合作地密封所述电路芯片。未被所述密封剂覆盖、被暴露的天线的一部分在与所述纵向垂直的宽度方向上延伸。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101122968A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710008337.7
申请日：2007-01-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K2201/09727 , H05K2201/2009
Abstract: 提供一种RFID标签，包括：基座，能够弯曲和伸直；通信天线，布线在基座上；电路芯片，电连接至所述天线并通过所述天线执行无线电通信；以及作为芯片加强件的加强件，至少覆盖所述电路芯片的周围和所述天线的部分布线，至少在相对于被指定为底部的所述基座上侧执行所述覆盖，所述芯片加强件具有凹凸形状并在凹凸形状的凹部与天线布线相交；以及粘合剂，其将加强件与基座粘合，并且其中沿着加强件边沿的凹部的边沿穿过天线。
-
公开(公告)号：CN110414654A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910249889.X
申请日：2019-03-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: RFID标签包括在基底的纵向方向上延伸的第一天线和延伸成中心伸出至基底的横向方向上的相对侧的加固构件。加固构件包括分别在基底纵向方向上的一侧和另一侧与第一天线交叉的第一和第二交叉边缘部分、倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的一侧靠近第一天线并且耦接至第一交叉边缘部分的一侧的第一倾斜边缘部分、倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的另一侧靠近第一天线并且耦接至第二交叉边缘部分的一侧的第二倾斜边缘部分、倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的一侧靠近第一天线并且耦接至第一交叉边缘部分的另一侧的第三倾斜边缘部分以及倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的另一侧靠近第一天线并且耦接至第二交叉边缘部分的另一侧的第四倾斜边缘部分。
-
公开(公告)号：CN102298722B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201110077711.5
申请日：2011-03-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线标签及制造方法。一种无线标签包括：标签插件，该标签插件包括形成在基部上的天线图案和该基部上的连接至所述天线图案的IC芯片；和柔性部件，该柔性部件被设置成将所述标签插件密封在所述柔性部件内部。在所述无线标签中，所述标签插件以折叠方式密封在所述柔性部件中，并且在折叠后的标签插件之间具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体。
-
公开(公告)号：CN101814155B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201010121332.7
申请日：2010-02-22
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07372 , G06K19/07798 , G09F3/0323 , G09F3/0335 , Y10T24/1324 , Y10T24/3413 , Y10T70/411
Abstract: 一种RFID标签，具有IC芯片和连接到所述IC芯片的天线，所述RFID标签包括：间隔件，具有弹性；第一锁住部，被形成在所述IC芯片周围；第二锁住部，被隔着所述间隔件设置在远离所述第一锁住部的位置，所述第二锁住部通过压缩所述间隔件的压力向所述第一锁住部移动并被锁定在所述第一锁住部上，当移除所述压力时经由所述第一锁住部在所述IC芯片周围施加与所述压力相反的反作用力；以及破坏部，通过来自所述第二锁住部的所述反作用力破坏所述IC芯片或所述天线。本发明可以防止被贴附在贴附对象上的RFID标签的非授权使用。
-
公开(公告)号：CN102737271A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210091900.2
申请日：2012-03-30
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了这样一种RFID标签，其包括：第一片部，其具有可挠性和弹性；天线，其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上；IC芯片，其配置为电连接到所述天线；第二片部，其具有可挠性和弹性并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片；以及加强构件，其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
39
records
(took 0.04 seconds)
