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公开(公告)号：CN107532948B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201580079670.X
申请日：2015-05-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01K11/32
Abstract: 温度测量装置具有：光源，其将光射入光纤；检测器，其从来自所述光纤的后向散射光中检测斯托克斯成分和反斯托克斯成分；校正部，在包含所述光纤的规定的采样点的规定区域中，所述校正部根据所述斯托克斯成分与所述反斯托克斯成分之间的相关度的大小，计算包含所述采样点的规定范围，在所述规定范围内，对所述斯托克斯成分和所述反斯托克斯成分进行平滑化；以及测量部，其使用平滑化后的所述斯托克斯成分和平滑化后的所述反斯托克斯成分，测量所述采样点的温度。
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公开(公告)号：CN104272215B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201280072054.8
申请日：2012-03-29
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种提高数据中心的空调效率的模块化数据中心及其控制方法。模块化数据中心具备：箱体(21)，其具备第1进气口(21a)、第2进气口(21b)以及排气口(21c)；空调机(31)，其设于箱体(21)内，从第1进气口(21a)引进外部空气(A)，并且使外部空气(A)与制冷剂(W)直接接触来生成第1气流(B1)；风扇单元(38)，其设于箱体(21)内，从第2进气口(21b)引进外部空气(A)来生成第2气流(B2)；以及电子设备(44)，其设于箱体(21)内，通过第1气流(B1)与第2气流(B1)的混合气流(C)来进行气冷，并且将气冷后的排气流(E)在排气口(21c)释放，第1进气口(21a)与第2进气口(21b)分别设于箱体(21)的不同的面(21x、21y)。
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公开(公告)号：CN103959925A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201180075184.2
申请日：2011-12-01
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K7/20736 , G06F1/206 , G06F2200/201 , H05K7/20818 , H05K7/20836 , Y02D10/16
Abstract: 本发明提供电子设备用机柜以及信息处理装置，即使每个机柜的发热量达到30kW或者30kW以上也能够高效地冷却电子设备。电子设备用机柜(10)具有包围第一空间的多个板(10a、10b、10c、…)。另外，电子设备用机柜(10)具有：配置在第一空间内且收纳电子设备(15)的电子设备收纳部(11)；配置在第一空间内且从电子设备收纳部(11)相隔开的位置的热交换器(12)；设置于电子设备收纳部(11)与热交换器(12)之间且与第一空间内的其他空间分离的第二空间(21)；以及使第一空间内的空气按电子设备收纳部(11)、第二空间(21)以及热交换器(12)的顺序循环的送风机(13)。
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公开(公告)号：CN107615028A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201580079711.5
申请日：2015-05-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01K11/32
Abstract: 温度测量装置具有：检测器，其从光入射到光纤的第1端的情况下的后向散射光检测第1斯托克斯成分和第1反斯托克斯成分，从光入射到光纤的第2端的情况下的后向散射光来检测第2斯托克斯成分和第2反斯托克斯成分；校正部，在光纤的包含第1端侧的局部区域的采样点在内的规定区域中，在第1斯托克斯成分及第1反斯托克斯成分与第2反斯托克斯成分之间的相关度中的至少任意一方的大小为阈值以下的情况下，所述校正部将第2反斯托克斯成分置换为与第1斯托克斯成分、第1反斯托克斯成分、第2斯托克斯成分对应的值；以及测量部，其使用第1斯托克斯成分、第1反斯托克斯成分、第2斯托克斯成分和通过校正部被置换后的第2反斯托克斯成分来测量采样点的温度。
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公开(公告)号：CN107532948A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201580079670.X
申请日：2015-05-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01K11/32
Abstract: 温度测量装置具有：光源，其将光射入光纤；检测器，其从来自所述光纤的后向散射光中检测斯托克斯成分和反斯托克斯成分；校正部，在包含所述光纤的规定的采样点的规定区域中，所述校正部根据所述斯托克斯成分与所述反斯托克斯成分之间的相关度的大小，计算包含所述采样点的规定范围，在所述规定范围内，对所述斯托克斯成分和所述反斯托克斯成分进行平滑化；以及测量部，其使用平滑化后的所述斯托克斯成分和平滑化后的所述反斯托克斯成分，测量所述采样点的温度。
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公开(公告)号：CN104603699B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201280075578.2
申请日：2012-09-04
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/206 , G01K13/02 , G06F11/3051 , H05K7/20136 , H05K7/207 , H05K7/20836 , Y02D10/16
Abstract: 本发明提供一种能够抑制积分饱和所引起的控制性能的降低，并能够高效地冷却计算机等的电子设备的温度管理系统。温度管理系统具有温度检测部(32)，其分别检测发热量根据运转状态而变化的多个电气设备的温度；冷却装置(12)，其对电气设备进行冷却；以及控制部(30)，其根据温度检测部(32)的输出来控制冷却装置(12)。控制部(30)具有空转状态判定部(44)，其判定电子设备是否是空转状态；操作量运算部(40)，其具备积分器(50)，并根据目标值与控制量的差值来运算操作量，以及积蓄值修正部(45)，其在空转状态判定部(44)判定为空转状态时将积分器(50)的积蓄值修正为规定的值。
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公开(公告)号：CN104781749A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201280077054.7
申请日：2012-11-16
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K7/20754 , G05B15/02 , G06F1/206 , G06F1/325 , G06F1/3296 , H05K7/1497 , H05K7/207 , H05K7/20736 , H05K7/20745 , H05K7/20836 , Y02D10/16 , Y02D10/172 , Y02D50/20
Abstract: 本发明提供一种模块型数据中心及其控制方法，防止电子设备的过度冷却并且实现低消耗电力化。模块型数据中心具备：风扇(3a)，其由外部空气(A)生成冷却风(B)；电子设备(6)，其排出由吸入的冷却风(B)生成的排气流(E)；流路(L)，其将排气流(E)的一部分引至风扇(3a)的上游；开闭部(5)，其开闭流路(L)；以及控制部(20)，其调节冷却风(B)的风量，控制部(20)在关闭了开闭部(5)的情况下利用冷却风(B)使电子设备(6)的温度成为规定温度(Ts)的情况下所估计的风扇(3a)的电力的第1估计值(P1)比该电力的现状值(P0)小的情况下关闭开闭部(5)，在打开了开闭部(5)的情况下利用冷却风(B)使电子设备(6)的温度成为规定温度(Ts)的情况下所估计的风扇(3a)的电力的第2估计值(P2)比该电力的现状值(P0)小的情况下打开开闭部(5)。
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公开(公告)号：CN104220955A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201280072093.8
申请日：2012-04-02
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K7/20836 , F24F2001/0048 , G06F1/206 , H05K7/1497 , H05K7/20736 , H05K7/20745 , Y02D10/16
Abstract: 提供能够精密地控制暖气的循环量的模块型数据中心。模块型数据中心具有：壳体30，其具备吸气口31a以及排气口31b；机架33，其收纳有电子设备33a；以及送风机32，其经由吸气口31a向壳体30内导入外部空气，并使空气从机架33的一面侧向另一面侧流通。另外，在排气口31b侧配置有具备变化为打开状态或者关闭状态的多个遮挡板51、和独立地驱动这些遮挡板的驱动装置的遮挡板单元36。并且，壳体30内的空间分离为机架33与吸气口31a之间的第一空间41、42、机架33与排气口31b之间的第二空间43、以及配置在机架33的上方并联络第二空间43与第一空间41、42之间的第三空间44。
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