公开(公告)号：CN1209806C

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN02147996.8

申请日：2002-11-01

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 渡边直行 ,  丸山茂幸 ,  田代一宏 ,  小泉大辅 ,  端谷隆文

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06716 ,  H01R12/52 ,  H01R12/714 ,  H01R13/24

Abstract: 一种接触器包括绝缘材料的薄膜基片和在该基片上的多个布线图案，其中每一布线图案的第一端从该基片的第一边缘伸出作为第一接触端子，每一布线图案的第二端从该基片的第二边缘伸出作为第二接触端子，并且位于第一端和第二端之间的接触器的一部分可被弹性变形。

公开(公告)号：CN1495888A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03125575.2

申请日：2003-09-19

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小泉大辅 ,  丸山茂幸 ,  田代一宏 ,  渡边直行

IPC: H01L23/32 ,  H01R33/76

CPC classification number: B25B27/14 ,  H05K7/1061 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53943

Abstract: 制备了适合于半导体装置的外部形状的一种电子部件装设工具。该电子部件装设工具具有使半导体装置的位置与IC插座对准的功能。电子部件装设工具安装在形成于IC插座上的标准表面上，而实质上与半导体装置的外部形状无关。然后，通过使用电子部件装设工具将半导体装置与IC插座对准并装设到该IC插座上，并且从IC插座上取下电子部件装设工具。制备了适合于另一半导体装置的外部形状的另一电子部件装设工具，并且执行与上述相同的过程，以便将该半导体装置与相同类型的IC插座对准并装设到该IC插座上。

公开(公告)号：CN101026105A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200610107503.4

申请日：2006-07-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 芥川泰人 ,  小林泉 ,  渡边直行 ,  森屋晋 ,  誉田敏幸 ,  早坂升

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/92247

Abstract: 本发明公开了一种树脂密封电子部件的方法，该方法包括以下步骤：在上模中设置安装有一个或多个电子部件的板；使容置于下模的凹腔形成部中的树脂材料熔化；以及将由该上模夹持的所述电子部件浸入熔化的树脂中，以完成树脂密封；其中，在密封树脂供应设备中对该树脂材料进行挤压和分散之后，该树脂材料容置于该下模的凹腔形成部中。

公开(公告)号：CN1728396A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200410100215.7

申请日：2004-12-03

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 渡边直行 ,  誉田敏幸 ,  芥川泰人 ,  森屋晋 ,  小林泉

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种图像捕捉设备，其包括：具有光接收表面的光接收元件，板状透明构件，设置在该光接收元件的光接收表面上，以及树脂，至少置于该板状透明构件的外围。该板状透明构件包括：位于朝向该光接收元件侧的第一主平面，以及相对该第一主平面的第二主平面。该第一主平面的面积大于该第二主平面的面积。使用本发明，能够改善图像捕捉设备的可靠性和光特性，减小图像捕捉设备的尺寸，并防止在其制造过程中与接合毛细管相干扰。

公开(公告)号：CN1181528C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN00120070.4

申请日：2000-07-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 丸山茂幸 ,  小泉大辅 ,  渡边直行 ,  金野吉人 ,  吉田英治 ,  誉田敏幸 ,  川原登志实 ,  永重健一

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2886 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/326

Abstract: 探针卡包括印刷板和多层基板。还可包括柔性衬垫。与芯片之一的电极相对的接触电极被配置在柔性衬垫上面或下面，或设在基板上的弹性物质上。第一布线有与接触电极连接的第一部分、从第一部分延伸到下面的基板的平面过渡部分和与多层基板上的内部端连接的连接端。基板的第二布线使内部端与外部端连接。印刷板上的第三布线使基板与印刷板的外部端连接。测试期间温度负载引起的内部端位移被第一布线的平面过渡部分补偿。本发明中，接触的不平整度可被补偿。

公开(公告)号：CN1529352A

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN200410039657.5

申请日：2000-07-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 丸山茂幸 ,  小泉大辅 ,  渡边直行 ,  金野吉人 ,  吉田英治 ,  誉田敏幸 ,  川原登志实 ,  永重健一

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2886 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/326

Abstract: 用于测试具有许多半导体芯片的晶片的探针卡，包括配置在与芯片之一上的电极相对的位置上的接触电极；基板；在基板上配置的内部端子；具有与接触电极连接的第一部分和采用至少焊接线和焊料球其中之一与内部端连接的第二部分的第一布线；在基板的周边上配置并经由第二布线与内部端连接的外部端；和具有将基板上的外部端连接到印刷板上的外部连接端的第三布线的印刷板。本发明还包括制作该探针卡的方法。在本发明中，接触的不平整度可被补偿。