公开(公告)号：CN1306576C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN03101758.4

申请日：2003-01-21

Applicant: 富士通日立等离子显示器股份有限公司

Inventor： 河田外与志 ,  佐野勇司

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/538 ,  H01L23/057 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种半导体芯片安装衬底，其具有半导体裸芯片和通过引线接合电连接到该半导体裸芯片的衬底。这里，保护膜在半导体裸芯片表面上提供并且被布置以暴露接合线的全部和部分。

公开(公告)号：CN1435808A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN03101758.4

申请日：2003-01-21

Applicant: 富士通日立等离子显示器股份有限公司

Inventor： 河田外与志 ,  佐野勇司

IPC: G09G3/28

CPC classification number: H01L23/538 ,  H01L23/057 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种半导体芯片安装衬底，其具有半导体裸芯片和通过引线接合电连接到该半导体裸芯片的衬底。这里，保护膜在半导体裸芯片表面上提供并且被布置以暴露接合线的全部和部分。

公开(公告)号：CN1402319A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN02127168.2

申请日：2002-07-30

Applicant: 富士通日立等离子显示器股份有限公司

Inventor： 井上广一 ,  河田外与志 ,  佐野勇司

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01J17/49 ,  G09F9/00 ,  G09G3/28

CPC classification number: H01L23/552 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/057 ,  H01L23/36 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种IC芯片安装结构具有包含凸起电极的驱动器IC芯片、具有连接到IC芯片的凸起电极的导体的柔软印刷电路板、以及附着到该柔软印刷电极板上的保护板。该保护板具有容纳该驱动器IC芯片的开孔。具有高的导热率的树脂部件被设置在该开孔中，与IC芯片的表面相接触。该IC安装结构可以附着到等离子体显示设备的底座上，从而由该驱动器IC芯片所产生的热量通过导热的树脂部件传送到该底座。