公开(公告)号：CN1231954C

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN02127168.2

申请日：2002-07-30

Applicant: 富士通日立等离子显示器股份有限公司

Inventor： 井上广一 ,  河田外与志 ,  佐野勇司

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01J17/49 ,  G09F9/00 ,  G09G3/28

CPC classification number: H01L23/552 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/057 ,  H01L23/36 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种IC芯片安装结构具有包含凸起电极的驱动器IC芯片、具有连接到IC芯片的凸起电极的导体的柔软印刷电路板、以及附着到该柔软印刷电极板上的保护板。该保护板具有容纳该驱动器IC芯片的开孔。具有高的导热率的树脂部件被设置在该开孔中，与IC芯片的表面相接触。该IC安装结构可以附着到等离子体显示设备的底座上，从而由该驱动器IC芯片所产生的热量通过导热的树脂部件传送到该底座。

公开(公告)号：CN1402319A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN02127168.2

申请日：2002-07-30

Applicant: 富士通日立等离子显示器股份有限公司

Inventor： 井上广一 ,  河田外与志 ,  佐野勇司

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01J17/49 ,  G09F9/00 ,  G09G3/28

CPC classification number: H01L23/552 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/057 ,  H01L23/36 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种IC芯片安装结构具有包含凸起电极的驱动器IC芯片、具有连接到IC芯片的凸起电极的导体的柔软印刷电路板、以及附着到该柔软印刷电极板上的保护板。该保护板具有容纳该驱动器IC芯片的开孔。具有高的导热率的树脂部件被设置在该开孔中，与IC芯片的表面相接触。该IC安装结构可以附着到等离子体显示设备的底座上，从而由该驱动器IC芯片所产生的热量通过导热的树脂部件传送到该底座。