模具及模具的制造方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103781607A

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201280043831.6

    申请日:2012-08-30

    Abstract: 本发明提供一种模具及模具的制造方法:在形成有隔热层的模具中,即使在设于模具的贯通孔内贯穿有贯通构件的情况下,也能够抑制发生隔热层的缺口等问题。该模具包括:模具主体,在其内壁面具有凸状部;隔热层,其配置于上述内壁面;贯通孔,其沿上述模具主体的厚度方向贯通上述凸状部,能够供贯通构件贯穿,上述贯通孔的外周位于上述凸状部的顶面的外周的内侧。优选上述贯通孔的位于凸状部的顶面的外周与上述凸状部的顶面的外周之间的间隔为0.5mm以下。

    模具的制造方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103068542A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201180041227.5

    申请日:2011-06-03

    CPC classification number: B29C33/56 B29C33/3835 B29K2105/0079 B29K2995/0013

    Abstract: 本发明提供一种用于抑制由包含液晶性树脂的树脂组合物形成的成型品表面的原纤化、并得到具有优异外观的成型品的模具的制造方法。通过用热导分析导出填充在模具中的液晶性树脂的模腔表面附近的温度与液晶性树脂在模具内的保持时间的关系,从而导出不会在成型品的外层上形成表层的、模腔表面附近的树脂的温度的温度范围和保持时间的保持时间范围,并对模具设置满足该温度范围和保持时间范围的隔热层。

    高热传导性树脂组合物
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101448899B

    公开(公告)日:2011-05-18

    申请号:CN200680054686.6

    申请日:2006-05-24

    CPC classification number: C08K9/02

    Abstract: 本发明提供了一种没有螺杆等的磨损问题,且成型性、耐湿热性优异的热传导率高的聚亚芳基硫醚树脂材料。详细的说,是一种高热传导性树脂组合物,其中,相对于100重量份聚亚芳基硫醚树脂,配合100~500重量份含磷被覆氧化镁和0.1~5重量份烷氧基硅烷化合物。

    半导体树脂组合物及模制品

    公开(公告)号:CN1483061A

    公开(公告)日:2004-03-17

    申请号:CN01821338.3

    申请日:2001-12-19

    CPC classification number: C08K7/02 C08K3/04 C08K2201/014

    Abstract: 本发明提供了一种半导体液晶聚合物组合物,其有利地用于电子元件,具有稳定的抗静电性并不会显著降低机械性能。该半导体树脂组合物的体积电阻率为1×104Ω·cm至1×1011Ω·cm,其通过如下制备:在100重量份的液晶聚合物(A)中掺入1-50重量份固定碳不低于95wt%的石墨(B),1-50重量份的纤维性导电填料(C)和1-50重量份的纤维性不导电填料(D),相对于100重量份的(A),掺入的组分(B),(C)和(D)的总量为25-100重量份,并且,(B)与(C)的比例为1∶3-4∶1,以及[(B)+(C)]∶(D)为1∶2-2∶1。

    模具以及结晶性热塑性树脂成型体的制造方法

    公开(公告)号:CN103770250A

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201310492677.7

    申请日:2013-10-18

    Abstract: 本发明涉及模具以及结晶性热塑性树脂成型体的制造方法,其提供用于制造使结晶性热塑性树脂的结晶化充分地进行、且具有平滑的表面的结晶性热塑性树脂成型体的技术。本发明使用以下模具:其为具有用于制造结晶性热塑性树脂成型体的模腔的模具,所述模具具备第一模具、和与上述第一模具相对配置的第二模具,且所述模具具备在上述第一模具以及上述第二模具的模腔侧的金属面的至少一部分上形成的、由多孔陶瓷构成的隔热层,和在上述隔热层的表面形成的金属涂层,其中,上述隔热层的厚度为200μm以上,上述金属涂层的厚度为50μm以上且100μm以下,上述金属涂层的表面的大致全部表面为向结晶性热塑性树脂成型体转印平滑面的转印面。

    注塑成型品的制造方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103402727A

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:CN201280011936.3

    申请日:2012-02-28

    Inventor: 宫下贵之

    CPC classification number: B29C45/26 B29C33/3828 B29K2909/14

    Abstract: 本发明提供在以热变形温度低于140℃的PAS类树脂组合物作为原料制造成型品时,即使不进行上述的热处理,也可以充分提高成型品的结晶度的技术。其中,对于热变形温度低于140℃的聚亚芳基硫醚类树脂组合物,使用在模具内表面形成有隔热层的模具,以上述热变形温度以下的模具温度进行注塑成型。模具温度的条件优选为100℃以下。此外,优选使用采用通过喷镀在模具内表面形成由多孔氧化锆构成的隔热层的方法制造的模具。

Patent Agency Ranking