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公开(公告)号：CN103706962B
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201310746684.5
申请日：2013-12-30
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金，属于新材料技术领域。钎料合金的组分以重量百分比计包括：Zn为13-29%，Ni为0.5-6%，或还含有0.1-3%的Cu、0.1-3%的Ag、0.01-0.5%的RE、0.001-0.5%的P中的一种或几种，Sn为余量。该无铅钎料合金在铝界面和铜界面均能形成较强的结合，特别是在铝铜钎焊的薄弱环节铝界面处结合效果良好，使钎焊接头具有优良的力学性能和耐腐蚀性能；可直接钎焊铝铜异种金属，也可用于铝铝之间的钎焊，工艺简单、成本低廉，较现有的钎料更适用于铝铜钎焊或铝铝钎焊。
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公开(公告)号：CN104729983A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201510117112.X
申请日：2015-03-17
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01N17/02
Abstract: 本发明涉及流体腐蚀测试试验装置，具体为一种间隙流场的金属腐蚀试验装置,解决现有技术中间隙流动下电化学腐蚀特性的原位表征监测困难等问题。该装置设有金属腐蚀电极、辅助电极、参比电极、反应釜体、反应釜盖、转子、旋转组件、旋转电机、外部循环水管、循环水控温釜体、循环泵等，能实现间隙流体及间隙多相流环境下的腐蚀评估与检测，通过安装在反应釜表面的金属腐蚀电极、辅助电极和参比电极配合电化学工作站实现电化学腐蚀特性测试与分析。本装置可模拟屏蔽电机、水润滑轴承、钻杆等不同几何构件，在不同温度、流速等间隙流体环境中的腐蚀行为，为相关部件选材和腐蚀寿命评估提供试验支撑。
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公开(公告)号：CN104701283A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510069932.6
申请日：2015-02-09
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了金属间化合物填充三维封装垂直通孔及其制备方法，所述制备方法包括对通孔中钎料和钎料外侧的金属进行加热处理以进行钎焊反应，在所述通孔内形成金属间化合物的过程，所述加热处理时，在所述通孔中钎料外侧的金属之间施加直流电流，在钎料内形成电流密度。利用所述方法制备的金属间化合物填充三维封装垂直通孔，所述金属为单晶或具有择优取向时，所述通孔内形成的金属间化合物沿电流方向具有单一取向。本发明在钎焊回流处理过程中施加直流电流，加速金属间化合物的形成生长速率，显著提高了制作效率；金属间化合物从阳极金属层向阴极金属片连续生长，可有效避免形成的金属化合物中孔洞的出现。
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公开(公告)号：CN103528896A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310507405.X
申请日：2013-10-24
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种测定微电子封装焊点压缩蠕变性能的测试装置，属于材料的力学性能测试领域。测试装置的装置主体包括环境箱、样品台、定位机构和加载机构，样品台的上半部设置在环境箱中，加载机构的载荷杆依次穿过支撑台面、样品台、试样和上压板，并与支撑盘固定连接，在载荷杆的下部设有砝码托盘。在试验时，由环境箱对试样提供实验温度，由加载机构对试样施加压应力载荷，用光学位移计机构或LVDT位移计机构记录测试中试样的位移变化量。该装置使试样定位精确、加载均匀，可提高实验的准确性。通过调整环境箱温度和加载砝码数量来模拟不同温度和压力载荷条件下微电子封装焊点的工作条件，得到相应工作条件下的蠕变数据，特别适合于生产中实际微电子产品测试的需要。
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公开(公告)号：CN102364331B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201110123285.4
申请日：2011-05-12
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01N21/78
Abstract: 本发明涉及一种奥氏体不锈钢表面铁污染分级的方法，其特征是配置铁污染测试溶液，然后用滤纸浸渍测试溶液后贴于样品表面，对样品进行显色检测；选取某编号的国际标准色卡作为基准，用色差计测量样品表面滤纸与基准色卡之间的色差值；将所测的da值代入预先建立的与铁污染等级相关的da*值判别范围，确定待测样品铁污染等级；当测试溶液换为蓝点溶液时，将所测的db绝对值代入预先建立的与铁污染等级相关的db*绝对值判别范围，确定样品铁污染等级。本发明的操作方法简单易行，可应用于核电、石油化工、食品等行业奥氏体钢装备制造过程中的铁污染检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102644098A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210119052.1
申请日：2012-04-20
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明涉及一种无氰Au-Sn合金的电镀液，属于电镀领域。一种无氰Au-Sn合金电镀液，包含下述组分：非氰可溶性一价金盐，亚硫酸盐，有机多元酸，可溶性二价锡盐，焦磷酸盐，锡离子氧化抑制剂，磷酸氢二盐，钴盐。本发明镀液稳定、镀速快、操作简单、Au-Sn合金成分易于控制，适用于生产。
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公开(公告)号：CN102605381A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210101468.0
申请日：2012-03-31
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明涉及一种奥氏体不锈钢表面铁污染的清洗钝化液，该清洗钝化液包括硝酸、双氧水、硫酸亚铁和水，所述成分及体积百分比为：硝酸4～17％；双氧水14～40％；硫酸亚铁含量为：100ml前述物质中含0.1～6mg。所述硝酸可采用质量百分比浓度为60～68％的硝酸溶液，所述双氧水可采用质量百分比浓度为27～38％的双氧水溶液。本发明制备方法是：(1)按比例加入原料，上述硝酸、双氧水及水中卤族元素含量不超过45ppm、硫元素含量在50ppm以下；(2)将硫酸亚铁溶于水中配制成硫酸亚铁溶液；(3)将双氧水、硝酸按比例溶解到硫酸亚铁溶液中，混合搅拌均匀即得成品。本发明操作温度低，可满足核电、化工等行业对奥氏体钢清洗钝化的严格要求。
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公开(公告)号：CN1730696A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200510047022.4
申请日：2005-08-05
Applicant: 大连理工大学
IPC: C22C13/00
Abstract: 本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子封装钎焊材料技术领域，特别涉及到低熔点的无铅钎料合金。其特征是合金由以下成分组成(重量百分比)：5～10％Zn；1～8％Cu；0.1～2％Ni；0.5～5％Bi；0.05～0.5％稀土元素，包括La，Ce，Pr或Nd元素；其余为Sn。本发明效果和益处是锡锌铜镍无铅钎料合金金润湿性较好，力学性能优良，无毒，无污染，价格便宜，综合性能优良。该合金可广泛应用于电子工业，尤其是可满足家用电器等领域对无铅钎料合金材料的要求。
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公开(公告)号：CN1560107A
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN200410021304.2
申请日：2004-02-24
Applicant: 大连理工大学
IPC: C08G59/50
Abstract: 一种脂环胺改性类环氧树脂固化剂。本发明涉及用作基于环氧树脂固化的材料领域，是使用胺甲基环戊胺为原料进行改性的环氧树脂固化剂。特征是由胺甲基环戊胺、烷基醇缩水甘油醚或者有机酸缩水甘油酯等环氧树脂活性稀释剂，或者/和小分子量环氧树脂等原料组分配比合成。本发明的固化剂具有活泼氢当量适中、粘度低、常温下固化、固化过程具有放热量小、无有毒和刺激性挥发物质、不容易吸潮泛白、与环氧树脂相容性好，固化物颜色浅甚至没有颜色，不容易泛黄，色泽稳定，具有很好的硬度/柔韧性和耐化学品性能等特点，是具有环保性质的固化剂。用于自流平涂料和一般地坪涂料、电子灌封料、工艺品装饰等很好的性能表现。
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公开(公告)号：CN1555960A
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN200410021039.8
申请日：2004-01-10
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子封装钎焊材料技术领域，特别涉及到低熔点的无铅钎料合金。其特征在于合金由以下成分组成：5～10重量％的Zn；3.05～10重量％的Cu；0.05～0.5重量％的稀土元素，包括La，Ce，Pr，Nd中的一种或几种元素；含有0.2～2重量％的Bi，其余为Sn。本发明效果和益处是合金其润湿性较好，力学性能优良，无毒、无污染，价格便宜，综合性能优良，可满足电子工业，尤其是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。
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