-
公开(公告)号：CN104862237B
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201510338523.1
申请日：2015-06-14
Applicant: 大连理工大学
CPC classification number: Y02P20/59
Abstract: 一株含有人工锌指转录因子的里氏木霉重组菌株(Trichoderma reesei)及其应用，属于微生物生物技术领域。该菌株于2015年4月16日保存于中国普通微生物菌种保藏中心，保藏号为CGMCC No.10649。该菌株命名为里氏木霉U5，它是将人工锌指蛋白转录因子文库转入到出发菌株里氏木霉C30中，通过纤维素酶活性筛选得到的高产纤维素酶的菌株。在麸皮诱导条件下该菌株的纤维素酶活性比野生型里氏木霉C30提高了约35％，达到了8.4酶活单位每毫升，其中β葡萄糖苷酶和野生型C30相比提高了3.5倍，达到了8.8酶活单位每毫升。里氏木霉U5纤维素酶分泌活性的增加显示出了它在可再生能源领域的潜在应用价值，也为生物质高效降解提供了一株新的微生物资源。
-
公开(公告)号：CN103528896B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310507405.X
申请日：2013-10-24
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种测定微电子封装焊点压缩蠕变性能的测试装置，属于材料的力学性能测试领域。测试装置的装置主体包括环境箱、样品台、定位机构和加载机构，样品台的上半部设置在环境箱中，加载机构的载荷杆依次穿过支撑台面、样品台、试样和上压板，并与支撑盘固定连接，在载荷杆的下部设有砝码托盘。在试验时，由环境箱对试样提供实验温度，由加载机构对试样施加压应力载荷，用光学位移计机构或LVDT位移计机构记录测试中试样的位移变化量。该装置使试样定位精确、加载均匀，可提高实验的准确性。通过调整环境箱温度和加载砝码数量来模拟不同温度和压力载荷条件下微电子封装焊点的工作条件，得到相应工作条件下的蠕变数据，特别适合于生产中实际微电子产品测试的需要。
-
公开(公告)号：CN104862237A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510338523.1
申请日：2015-06-14
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一株含有人工锌指转录因子的里氏木霉重组菌株(Trichoderma reesei)及其应用，属于微生物生物技术领域。该菌株于2015年4月16日保存于中国普通微生物菌种保藏中心，保藏号为CGMCC No.10649。该菌株命名为里氏木霉U5，它是将人工锌指蛋白转录因子文库转入到出发菌株里氏木霉C30中，通过纤维素酶活性筛选得到的高产纤维素酶的菌株。在麸皮诱导条件下该菌株的纤维素酶活性比野生型里氏木霉C30提高了约35％，达到了8.4酶活单位每毫升，其中β葡萄糖苷酶和野生型C30相比提高了3.5倍，达到了8.8酶活单位每毫升。里氏木霉U5纤维素酶分泌活性的增加显示出了它在可再生能源领域的潜在应用价值，也为生物质高效降解提供了一株新的微生物资源。
-
公开(公告)号：CN103737195B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201310746672.2
申请日：2013-12-30
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Bi基无铅钎料合金，属于新材料技术领域。钎料合金的组分以重量百分比计包括：Zn为11-35%，Bi为16-34%，0.01-2%的Al、0.01-2%的Ni中的一种或两种，或包括0.001-0.5%的P、0.01-0.5%的RE中的一种或两种,Sn为余量。该钎料合金在铝基板和铜基板上均具有良好的润湿性，且与铝界面和铜界面能够形成较强的结合，使钎焊接头具有优良的力学性能；可直接钎焊铝铜异种金属,也可用于铝铝之间的钎焊，工艺简单、成本低廉，较现有的钎料更适用于铝铜钎焊或铝铝钎焊。
-
公开(公告)号：CN104701283A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510069932.6
申请日：2015-02-09
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了金属间化合物填充三维封装垂直通孔及其制备方法，所述制备方法包括对通孔中钎料和钎料外侧的金属进行加热处理以进行钎焊反应，在所述通孔内形成金属间化合物的过程，所述加热处理时，在所述通孔中钎料外侧的金属之间施加直流电流，在钎料内形成电流密度。利用所述方法制备的金属间化合物填充三维封装垂直通孔，所述金属为单晶或具有择优取向时，所述通孔内形成的金属间化合物沿电流方向具有单一取向。本发明在钎焊回流处理过程中施加直流电流，加速金属间化合物的形成生长速率，显著提高了制作效率；金属间化合物从阳极金属层向阴极金属片连续生长，可有效避免形成的金属化合物中孔洞的出现。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103737195A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201310746672.2
申请日：2013-12-30
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262
Abstract: 用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Bi基无铅钎料合金，属于新材料技术领域。钎料合金的组分以重量百分比计包括：Zn为11-35%，Bi为16-34%，0.01-2%的Al、0.01-2%的Ni中的一种或两种，或包括0.001-0.5%的P、0.01-0.5%的RE中的一种或两种,Sn为余量。该钎料合金在铝基板和铜基板上均具有良好的润湿性，且与铝界面和铜界面能够形成较强的结合，使钎焊接头具有优良的力学性能；可直接钎焊铝铜异种金属,也可用于铝铝之间的钎焊，工艺简单、成本低廉，较现有的钎料更适用于铝铜钎焊或铝铝钎焊。
-
公开(公告)号：CN103528896A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310507405.X
申请日：2013-10-24
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种测定微电子封装焊点压缩蠕变性能的测试装置，属于材料的力学性能测试领域。测试装置的装置主体包括环境箱、样品台、定位机构和加载机构，样品台的上半部设置在环境箱中，加载机构的载荷杆依次穿过支撑台面、样品台、试样和上压板，并与支撑盘固定连接，在载荷杆的下部设有砝码托盘。在试验时，由环境箱对试样提供实验温度，由加载机构对试样施加压应力载荷，用光学位移计机构或LVDT位移计机构记录测试中试样的位移变化量。该装置使试样定位精确、加载均匀，可提高实验的准确性。通过调整环境箱温度和加载砝码数量来模拟不同温度和压力载荷条件下微电子封装焊点的工作条件，得到相应工作条件下的蠕变数据，特别适合于生产中实际微电子产品测试的需要。
-
公开(公告)号：CN104701283B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201510069932.6
申请日：2015-02-09
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了金属间化合物填充三维封装垂直通孔及其制备方法，所述制备方法包括对通孔中钎料和钎料外侧的金属进行加热处理以进行钎焊反应，在所述通孔内形成金属间化合物的过程，所述加热处理时，在所述通孔中钎料外侧的金属之间施加直流电流，在钎料内形成电流密度。利用所述方法制备的金属间化合物填充三维封装垂直通孔，所述金属为单晶或具有择优取向时，所述通孔内形成的金属间化合物沿电流方向具有单一取向。本发明在钎焊回流处理过程中施加直流电流，加速金属间化合物的形成生长速率，显著提高了制作效率；金属间化合物从阳极金属层向阴极金属片连续生长，可有效避免形成的金属化合物中孔洞的出现。
-
公开(公告)号：CN202770690U
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201220443036.3
申请日：2012-09-02
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01N1/32
Abstract: 一种可以控制磨切量的磨样夹具，属于一种可以精确控制磨切量大小的磨样工具。这种可以调节磨切量的磨样夹具采用类似螺旋测微器测量结构的磨切量控制结构，具备精确控制进给量，实现定量磨切试样的功能，能够加持不同尺寸的试样进行磨切。另外，该装置能够保证磨出单一平面，避免因用力不均导致将试样磨出斜面的情况发生。该装置精确度高、安全性好，便于快速、准确磨制复合材料试样，从而对复合材料内部孔隙形貌进行观察，为复合材料孔隙率的研究提供基础。
-
公开(公告)号：CN203798683U
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201320660117.3
申请日：2013-10-24
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种测定微电子封装焊点压缩蠕变性能的测试装置，属于材料的力学性能测试领域。测试装置的装置主体包括环境箱、样品台、定位机构和加载机构，样品台的上半部设置在环境箱中，加载机构的载荷杆依次穿过支撑台面、样品台、试样和上压板，并与支撑盘固定连接，在载荷杆的下部设有砝码托盘。在试验时，由环境箱对试样提供实验温度，由加载机构对试样施加压应力载荷，用光学位移计机构或LVDT位移计机构记录测试中试样的位移变化量。该装置使试样定位精确、加载均匀，可提高实验的准确性。通过调整环境箱温度和加载砝码数量来模拟不同温度和压力载荷条件下微电子封装焊点的工作条件，得到相应工作条件下的蠕变数据，特别适合于生产中实际微电子产品测试的需要。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.03 seconds)
