喷嘴清洗装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101314153A

    公开(公告)日:2008-12-03

    申请号:CN200810001965.7

    申请日:2008-01-04

    Inventor: 高木善则

    Abstract: 本发明提供一种在长时间内都能够充分干净地清洗喷嘴的喷嘴清洗装置。该清洗区(61)具有:一对飞散防止板(73);具备惰性气体喷出用狭缝(77、78)的四个惰性气体喷出用区(75);隔板(74);由支撑构件支撑的下面清洗刷(82)、右侧面清洗刷(83)以及左侧面清洗刷(81);支撑第一喷嘴(87)、第二喷嘴(84)以及第三喷嘴(85、86)的一对喷嘴用区(76)。当清洗区配置于清洗区域时,下面清洗刷配置于能够抵接于狭缝喷嘴下端部下面的位置;右侧面清洗刷配置于朝向狭缝喷嘴的长度方向能够抵接于下端部右侧面的位置;左侧面清洗刷配置于向着狭缝喷嘴的长度方向能够抵接于下端部左侧面的位置。

    喷嘴清洗装置及基板处理装置

    公开(公告)号:CN100381216C

    公开(公告)日:2008-04-16

    申请号:CN200510009408.6

    申请日:2005-02-21

    Abstract: 本发明提供一种喷嘴清洗装置及基板处理装置,能够提高喷出喷嘴的清洗处理的清洗效果。在清洗细缝喷嘴(41)的清洗部(74)上,设置接近细缝喷嘴(41)的喷出口(41a)的下方的导向块(743)。此外,在设置喷出氮气的气体喷嘴(710)和喷出漂洗液(LQ)的清洗喷嘴(750)的同时,利用吸引装置吸引细缝喷嘴(41)的喷出口(41a)的下方。通过设定导向块(743)的X轴方向的厚度为喷出口(41a)的X轴方向的宽度或其以上的厚度,从而进行调整,使得吸引装置的吸引力不直接作用到喷出口(41a)上。由此,可以使吸引装置的吸引力上升,提高清洗效果。

    基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:CN1328780C

    公开(公告)日:2007-07-25

    申请号:CN200410057593.1

    申请日:2004-08-23

    Abstract: 本发明提供一种即使在基板大型化的情况下也能够很好地将基板吸附到基板安置部上的同时、可以很好地将吸附在基板安置部上的基板取下的基板处理装置及基板处理方法。该基板处理装置,在固定面的表面上形成栅格状的多个吸附槽(75)的每一个,在栅格结点(76)处连接。栅格结点(76)中的一部分与吸附孔(72)连通。吸附孔(72)经由配管与真空泵连通连接。端缘部升降销(71a)与中央部升降销(71b),可独立地自由升降。由此,在固定面上不必设置大量的吸附孔,就可以将方形基板(W)的下表面的整个面吸附。此外,可以从方形基板(W)的中央部附近向端缘部方向将基板吸附在固定面上。

    基板处理装置
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101181706B

    公开(公告)日:2011-09-14

    申请号:CN200710139907.6

    申请日:2007-08-03

    Abstract: 一种基板处理装置,能够正确地测定从狭缝喷嘴喷出的处理液的状态。该基板处理装置设置有在狭缝喷嘴(41)的二次侧设置的抽取空气用的配管(42)。使配管(42)与设置在狭缝喷嘴(41)的一次侧的配管(63)不直接连通而独立,并且,使配管(42)直接与狭缝喷嘴(41)内的流路(410)连通。在配管(42)上设置压力传感器(413),将测定值传送到控制部(8)。由泵(61)将抗蚀液供给到狭缝喷嘴(41),并利用压力传感器(413)来测定此时的配管(42)内的压力。

    涂敷处理装置
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1915537B

    公开(公告)日:2011-06-01

    申请号:CN200610107524.6

    申请日:2006-07-20

    Abstract: 防止异物引起问题的同时,防止处理液附着到基板的涂敷对象外的区域。在狭缝涂敷机中,在狭缝喷嘴的行进方向侧,设置用于排除异物的保护构件。在开始涂敷处理时,狭缝喷嘴从基板的正上方外部水平移动到应开始涂敷处理的开始位置。此时,在喷出口的位置从基板的正上方外部到基板的端部时,使喷出口高度为与涂敷处理相同的基准高度(步骤S11~S13)。另一方面,在喷出口的位置从基板的端部到开始位置时,使喷出口高度高于基准高度(步骤S14~S16)。因此,能够防止处理液附着到基板的涂敷对象外的区域。另外,由于保护构件的下端由两个板构成,所以即使是在上升中前方的板接触不到的异物,后方的板也会接触到。

    基板处理装置
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1757440B

    公开(公告)日:2011-05-11

    申请号:CN200510106831.8

    申请日:2005-09-23

    Inventor: 高木善则

    Abstract: 本发明提供可高精度地检测可能与狭缝喷嘴接触的异物等的狭缝式涂敷机。可挠性平板(61)配置在狭缝喷嘴(1)的行进前方侧(+X侧),激光向平板(61)的后方侧(-X侧)照射。在涂敷处理中在狭缝喷嘴(1)应该行进的基板(90)上,存在异物等被检测物体(NG)的情况下,在被检测物体(NG)与狭缝喷嘴(1)接触之前,被检测物体(NG)与平板(61)接触。平板(61)一旦与被检测物体(NG)接触,其一部分会发生挠性变形向-X侧相对移动,遮断激光。基于此激光受光量的减少,可以检测出被检测物体(NG)。

    基板处理装置
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101276148A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200810091385.1

    申请日:2005-09-29

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及其方法,能够使狭缝喷嘴状态最佳化,抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴(41)中,将第一突出部(410)的第一突出面(410a)配置在比第二突出部(411)的第二突出面(411a)仅低高度差D的位置。进行让狭缝喷嘴(41)沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴(41)的扫描方向((+X)方向)的相反方向((-X)方向)扫描的同时,向作为预备涂覆构件的辊(71)涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴(41)沿(+X)方向扫描的同时向基板(90)涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。

    基板处理装置以及细缝喷嘴

    公开(公告)号:CN100335182C

    公开(公告)日:2007-09-05

    申请号:CN200410092556.4

    申请日:2004-11-15

    Inventor: 高木善则

    Abstract: 本发明提供一种可简单而且确实地排去集管的空气、并且不产生涂敷不均的细缝喷嘴和具有该细缝喷嘴的涂敷处理装置。细缝喷嘴(41)在两侧端部具有抗蚀剂液的供给口(46a、46b),集管(45)的上面(45a)在排气孔(47)的端部(47a)与供给口(46a、46b)之间具有倾斜。根据该形状,混入到填充了的抗蚀剂液中的气泡容易从排气孔(47)排出。另外,抗蚀剂液从供给口(46a、46b)侧流动到排气孔(47),所以不产生抗蚀剂液的不滞留,可在短时间内确实地进行填充时的排气。另外,在涂敷处理时,因为抗蚀剂液的粘度不产生局部差异,所以可形成均匀的涂敷膜。

    基板处理装置、细缝喷嘴、被填充体的液体填充度判定机构及气体混入度判定机构

    公开(公告)号:CN1618527A

    公开(公告)日:2005-05-25

    申请号:CN200410092556.4

    申请日:2004-11-15

    Inventor: 高木善则

    Abstract: 本发明提供一种可简单而且确实地排去集管的空气、并且不产生涂敷不均的细缝喷嘴和具有该细缝喷嘴的涂敷处理装置。细缝喷嘴(41)在两侧端部具有抗蚀剂液的供给口(46a、46b),集管(45)的上面(45a)在排气孔(47)的端部(47a)与供给口(46a、46b)之间具有倾斜。根据该形状,混入到填充了的抗蚀剂液中的气泡容易从排气孔(47)排出。另外,抗蚀剂液从供给口(46a、46b)侧流动到排气孔(47),所以不产生抗蚀剂液的不滞留,可在短时间内确实地进行填充时的排气。另外,在涂敷处理时,因为抗蚀剂液的粘度不产生局部差异,所以可形成均匀的涂敷膜。

    基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:CN1591816A

    公开(公告)日:2005-03-09

    申请号:CN200410057593.1

    申请日:2004-08-23

    Abstract: 本发明提供一种即使在基板大型化的情况下也能够很好地将基板吸附到基板安置部上的同时、可以很好地将吸附在基板安置部上的基板取下的基板处理装置及基板处理方法。该基板处理装置,在固定面的表面上形成栅格状的多个吸附槽(75)的每一个,在栅格结点(76)处连接。栅格结点(76)中的一部分与吸附孔(72)连通。吸附孔(72)经由配管与真空泵连通连接。端缘部升降销(71a)与中央部升降销(71b),可独立地自由升降。由此,在固定面上不必设置大量的吸附孔,就可以将方形基板(W)的下表面的整个面吸附。此外,可以从方形基板(W)的中央部附近向端缘部方向将基板吸附在固定面上。

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