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公开(公告)号：CN108604627A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680078556.X
申请日：2016-09-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/505 , H01L24/48 , H01L33/005 , H01L33/46 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
Abstract: 陶瓷板具有平板形状，其中，在该陶瓷板上设有自周端面向内侧去除而成的缺口部，划分出缺口部的端面相对于陶瓷板的厚度方向倾斜。
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公开(公告)号：CN100587003C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200580031239.4
申请日：2005-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)到(D)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，(C)促硬剂和(D)无机填料，其特征在于其基本不包含尺寸在20μm或更大的导电外来金属性粒子。上述环氧树脂组合物不包含具有如下尺寸的导电外来金属性粒子，所述尺寸为不能借助于常规用于除去导电外来金属性粒子的方法检测和除去该外来金属性粒子的尺寸。
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公开(公告)号：CN100462402C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200510066731.7
申请日：2005-04-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 用于半导体封装的环氧树脂组合物，其用于制备表面固定的无引线结构薄半导体器件。一种用于表面固定的无引线半导体器件封装的环氧树脂组合物，所述半导体器件：封装树脂层以及，封装在其内的基板、固定在基板上的半导体元件、布置在半导体元件周围的两个或多个导电部件和电连接半导体元件的电极和导电部件的导线，其中基板的底面和各个导电部件的底面暴露出来，而没有封装在封装树脂层中，并且用于形成封装树脂层的环氧树脂组合物具有下述性质(α)和(β)：(α)环氧树脂组合物在175℃时的熔融粘度为2-10Pa·s；以及(β)常温下固化状态的挠曲强度为130MPa或更高。
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公开(公告)号：CN100391995C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200510078342.6
申请日：2005-05-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G59/00
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种含有下列(A)组分、(B)组分、(C)组分、(D)组分的半导体密封用环氧树脂组合物：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)用含有丙烯基或甲基丙烯基的有机硅烷偶合剂进行过表面处理的球状无机填充剂。
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公开(公告)号：CN1315184C
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200310114281.5
申请日：2003-11-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/621 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08K9/02 , H01L2224/13 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种半导体包封用环氧树脂组合物，该组合物能够使半导体装置具有高度可靠性，即使减小其中的互连电极距离和导线距离中的节距也不会引起短路，本发明还涉及使用这种组合物的半导体装置。半导体包封用环氧树脂组合物含有以下组分(A)-(C)：(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂和(C)在用环氧树脂组合物包封半导体的步骤中能够防止半导体短路的无机填料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1630070A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410101938.9
申请日：2004-12-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/85001 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供半导体装置制造用粘结膜，该粘结膜是在半导体装置的制造方法中最终除去的粘结膜，适合在导体的一部分由密封树脂突出的具有所谓基准距的半导体装置的制造中使用。该半导体装置制造用粘结膜用于具有下述工序的半导体装置的制造方法，即：(a)将导体的至少一部分埋设在粘结膜中，形成导体的工序；(b)在导体上搭载半导体芯片的工序；(c)将半导体芯片与导体连接的工序；(d)用密封树脂将半导体芯片密封的工序；以及(e)除去粘结膜的工序；其中，该粘结膜具有热固性粘结剂层和耐热性基材层。
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公开(公告)号：CN100452366C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200410101938.9
申请日：2004-12-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/85001 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供半导体装置制造用粘结膜，该粘结膜是在半导体装置的制造方法中最终除去的粘结膜，适合在导体的一部分由密封树脂突出的具有所谓离板间隙的半导体装置的制造中使用。该半导体装置制造用粘结膜用于具有下述工序的半导体装置的制造方法，即：(a)将导体的至少一部分埋设在粘结膜中，形成导体的工序；(b)在导体上搭载半导体芯片的工序；(c)将半导体芯片与导体连接的工序；(d)用密封树脂将半导体芯片密封的工序；以及(e)除去粘结膜的工序；其中，该粘结膜具有热固性粘结剂层和耐热性基材层。
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公开(公告)号：CN1696169A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510078342.6
申请日：2005-05-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G59/00
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种含有下列(A)组分、(B)组分、(C)组分、(D)组分的半导体密封用环氧树脂组合物：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)用含有丙烯基或甲基丙烯基的有机硅烷偶合剂进行过表面处理的球状无机填充剂。
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公开(公告)号：CN1654538A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200410100191.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L61/06 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L61/04 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , C08L2666/22 , C08L2666/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。
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公开(公告)号：CN1499618A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310114281.5
申请日：2003-11-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/621 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08K9/02 , H01L2224/13 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种半导体包封用环氧树脂组合物，该组合物能够使半导体装置具有高度可靠性，即使减小其中的互连电极距离和导线距离中的节距也不会引起短路，本发明还涉及使用这种组合物的半导体装置。半导体包封用环氧树脂组合物含有以下组分(A)－(C)∶(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂和(C)在用环氧树脂组合物包封半导体的步骤中能够防止半导体短路的无机填料。
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