公开(公告)号：CN100391995C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200510078342.6

申请日：2005-05-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  丰田庆 ,  池村和弘 ,  石坂刚 ,  西冈务

IPC: C08G59/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种含有下列(A)组分、(B)组分、(C)组分、(D)组分的半导体密封用环氧树脂组合物：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)用含有丙烯基或甲基丙烯基的有机硅烷偶合剂进行过表面处理的球状无机填充剂。

公开(公告)号：CN1330704C

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200410100191.5

申请日：2004-12-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  冈田武士 ,  吉川桂介 ,  惠藤拓也 ,  池村和弘 ,  秋月伸也 ,  石坂刚 ,  内田贵大 ,  丰田庆

IPC: C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28

CPC classification number: C08L61/06 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。

公开(公告)号：CN1696169A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510078342.6

申请日：2005-05-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  丰田庆 ,  池村和弘 ,  石坂刚 ,  西冈务

IPC: C08G59/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种含有下列(A)组分、(B)组分、(C)组分、(D)组分的半导体密封用环氧树脂组合物：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)用含有丙烯基或甲基丙烯基的有机硅烷偶合剂进行过表面处理的球状无机填充剂。

公开(公告)号：CN1654538A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200410100191.5

申请日：2004-12-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  冈田武士 ,  吉川桂介 ,  惠藤拓也 ,  池村和弘 ,  秋月伸也 ,  石坂刚 ,  内田贵大 ,  丰田庆

IPC: C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28

CPC classification number: C08L61/06 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。