采用湿蚀刻的电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN1385756A

    公开(公告)日:2002-12-18

    申请号:CN02119271.5

    申请日:2002-03-29

    Abstract: 本发明提供一种制造方法,在通过湿蚀刻由导电性无机物层-绝缘层-导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层-绝缘层构成的叠层体的绝缘层来制造电子部件时,成本低,无须使用废弃处理中存在问题的有机溶剂,来制造电子部件。涉及一种电子部件的制造方法,通过湿蚀刻由导电性无机物层-绝缘层-导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层-绝缘层构成的叠层体来进行导电性无机物层的布图,之后通过湿蚀刻来进行绝缘层的布图。该叠层体中的绝缘层可进行湿蚀刻,为单层结构或两层以上的绝缘单元层的叠层结构,包括使用感光胶膜通过该湿蚀刻来进行绝缘层的布图。

    蒸发室和电子设备
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112166294B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN201980032165.8

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 一种蒸发室,其形成有密闭的空间,在该空间中封入有工作流体,其中,在密闭空间中具备:多个冷凝液流路,它们供工作流体冷凝而成的液体流动;和蒸气流路,其供工作流体气化而成的蒸气流动,设置于蒸气流路的伸出部的伸出量在蒸气流路所延伸的方向上不同,或者,将蒸气流路和冷凝液流路连通的开口部的间距在蒸气流路所延伸的方向上不同,或者,将流路隔开的壁部与规定的流路的横截面具有规定的关系。

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