公开(公告)号：CN204406311U

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201520014914.3

申请日：2015-01-10

Applicant: 复旦大学

Inventor： 陈志辉 ,  白子龙 ,  江安全 ,  孟建伟 ,  卢红亮 ,  张卫

IPC: G06F1/20

CPC classification number: Y02D10/16

Abstract: 本实用新型属于微电子技术领域,具体为一种超高速芯片的快速散热装置。快速散热装置包括依次加装在超高速芯片上的肋片散热器、温控开关、半导体制冷片及风冷散热器；本实用新型把自然对流散热、半导体制冷片散热及风冷散热方式相互结合。当超高速芯片工作于低频状态时，芯片散热量较小，肋片散热器依靠自然对流散热即可满足芯片散热要求；当高速芯片工作于高频状态时，芯片散热量急剧增大，温控开关开启半导体制冷片及风冷散热器，迅速冷却超高速芯片。本实用新型解决了目前以及未来超高速芯片难以、快速散热的技术障碍，同时具有高效、经济、节能、简单方便优点。