-
公开(公告)号：CN110506132A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201880021957.0
申请日：2018-03-27
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明为铜合金板材，其具有以质量％计Ni与Co的合计：0.20～6.00％、Ni：0～3.00％、Co：0.20～4.00％、Si：0.10～1.50％、根据需要适量含有Fe、Mg、Zn、Mn、B、P、Cr、Al、Zr、Ti、Sn的1种以上、余量为Cu和不可避免的杂质构成的化学组成，在研磨了板面(轧制面)的表面中，将通过EBSD(电子背散射衍射法)所测定的从Brass方位{011}＜211＞的结晶方位差为10°以内的区域的面积设为SB、将从Cube方位{001}＜100＞的结晶方位差为10°以内的区域的面积设为SC时，SB/SC为2.0以上，且上述表面中SB所占的面积率为5.0％以上。
-
公开(公告)号：CN101871059B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201010169903.4
申请日：2010-04-27
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 提供一种铜合金板，其化学组成为包含0.7-4.0重量％的Ni、0.2-1.5重量％的Si、余量的铜和不可避免的杂质，该铜合金板具有满足I{200}/I0{200}≥1.0的晶体取向，假设铜合金板表面上在{200}晶面的X射线衍射强度为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面上的X射线衍射强度为I0{200}，该铜合金板还具有满足I{200}/I{422}≥15的晶体取向，假设铜合金板表面上在{422}晶面上的X射线衍射强度为I{422}。
-
公开(公告)号：CN101871059A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010169903.4
申请日：2010-04-27
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 提供一种铜合金板，其化学组成为包含0.7-4.0重量％的Ni、0.2-1.5重量％的Si、余量的铜和不可避免的杂质，该铜合金板具有满足I{200}/I0{200}≥1.0的晶体取向，假设铜合金板表面上在{200}晶面的X射线衍射强度为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面上的X射线衍射强度为I0{200}，该铜合金板还具有满足I{200}/I{422}≥15的晶体取向，假设铜合金板表面上在{422}晶面上的X射线衍射强度为I{422}。
-
公开(公告)号：CN101245422A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200710136801.0
申请日：2007-07-17
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: C22C9/06 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种铜合金板材，其含有0.7～4.2重量％的Ni和0.2～1.0重量％的Si，可选地含有1.2重量％以下的Sn，2.0重量％以下的Zn，1.0重量％以下的Mg，2.0重量％以下的Co中的一种或多种，还进一步含有选自Cr，B，P，Zr，Ti，Mn和V中的一种或多种，而且其总量为3重量％以下，其余基本上为Cu。该铜合金板材具有满足下面式(1)的晶粒取向关系I{420}/I0{420}＞1.0......(1)其中I{420}是该铜合金板材表面的{420}结晶面的X射线衍射强度；I0{420}是纯铜粉的{420}结晶面的X射线衍射强度。该铜合金板材具有高度改善的强度、压槽弯曲加工性和耐应力松弛性。
-
公开(公告)号：CN114929911B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202080092796.1
申请日：2020-12-23
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其具有在间距非常窄的蚀刻中也获得高尺寸精度方面有利的蚀刻特性，具有如下的化学组成：以质量％计，Ni：1.00～4.50％、Si：0.10～1.40％，根据需要含有适量的Co、Mg、Cr、P、B、Mn、Sn、Ti、Zr、Al、Fe、Zn、Ag中的1种以上，在对于与轧制方向垂直的截面的EBSD测定中，将满足与S1方位{241}＜112＞的晶体方位差为10°以内、与S2方位{231}＜124＞的晶体方位差为10°以内的至少一个条件的区域的面积设为SS，将与Brass方位{011}＜211＞的晶体方位差为10°以内的区域的面积设为SB时，面积比SB/SS为0.40以上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114929911A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202080092796.1
申请日：2020-12-23
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其具有在间距非常窄的蚀刻中也获得高尺寸精度方面有利的蚀刻特性，具有如下的化学组成：以质量％计，Ni：1.00～4.50％、Si：0.10～1.40％，根据需要含有适量的Co、Mg、Cr、P、B、Mn、Sn、Ti、Zr、Al、Fe、Zn、Ag中的1种以上，在对于与轧制方向垂直的截面的EBSD测定中，将满足与S1方位{241}＜112＞的晶体方位差为10°以内、与S2方位{231}＜124＞的晶体方位差为10°以内的至少一个条件的区域的面积设为SS，将与Brass方位{011}＜211＞的晶体方位差为10°以内的区域的面积设为SB时，面积比SB/SS为0.40以上。
-
公开(公告)号：CN112739838A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980062282.9
申请日：2019-08-20
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 作为在呈现白色调的金属外观的组成区域的Cu‑Ni‑Al系铜合金中“强度‑弯曲加工性平衡”优异并且耐变色性优异的板材，提供一种铜合金板材，其具有以质量％计由Ni：超过12.0％且30.0％以下、Al：1.80～6.50％、Mg：0～0.30％、Cr：0～0.20％、Co：0～0.30％、P：0～0.10％、B：0～0.05％、Mn：0～0.20％、Sn：0～0.40％、Ti：0～0.50％、Zr：0～0.20％、Si：0～0.50％、Fe：0～0.30％、Zn：0～1.00％、剩余部分为Cu和不可避免的杂质构成、并且Ni/Al≤15.0的化学组成，在与板面(轧制面)平行的观察面中，具有粒径为20～100nm的微细第二相粒子的个数密度为1.0×107个/mm2以上的金相组织。
-
公开(公告)号：CN103155306B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201180049780.3
申请日：2011-10-14
Applicant: 矢崎总业株式会社 , 同和金属技术有限公司
IPC: H01R43/16
Abstract: 一种阴端子具有箱形部（11），通过弯曲铜合金板将箱形部（11）形成为四棱柱状，从而用于将阳端子的接头装配于其内，该铜合金板通过在对其施加时效热处理之前连续并重复地弯曲铜合金板而获得，该铜合金板具有700MPa以上的保证应力以及10mm以上的宽度，并且当围绕与铜合金板的轧制方向成直角的弯曲轴将该铜合金板弯曲180度时，其内不产生裂缝。在这种情况下，箱形部（11）包括刻痕，在通过弯曲铜合金板产生的弯曲部的内侧中形成该刻痕，并且将刻痕的深度设定为在铜合金板的厚度的1/4至1/2的范围内。
-
公开(公告)号：CN103155306A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180049780.3
申请日：2011-10-14
Applicant: 矢崎总业株式会社 , 同和金属技术有限公司
IPC: H01R43/16
Abstract: 一种阴端子具有箱形部（11），通过弯曲铜合金板将箱形部（11）形成为四棱柱状，从而用于将阳端子的接头装配于其内，该铜合金板通过在对其施加时效热处理之前连续并重复地弯曲铜合金板而获得，该铜合金板具有700MPa以上的保证应力以及10mm以上的宽度，并且当围绕与铜合金板的轧制方向成直角的弯曲轴将该铜合金板弯曲180度时，其内不产生裂缝。在这种情况下，箱形部（11）包括刻痕，在通过弯曲铜合金板产生的弯曲部的内侧中形成该刻痕，并且将刻痕的深度设定为在铜合金板的厚度的1/4至1/2的范围内。
-
公开(公告)号：CN101748309B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200910253107.6
申请日：2009-11-30
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: C22C9/00 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及铜合金板及其制备方法，提供了一种铜合金板材，具有含1.2-5.0wt％钛的化学组成，其余组分是铜和不可避免的杂质，其中：所述铜合金板材具有5-25μm的平均结晶粒径；(最大结晶粒径-最小结晶粒径)/(平均结晶粒径)不大于0.20；设定平均值的最大值是最大结晶粒径，所述最大值中的每一个是对应于许多区间中的一个的结晶粒径平均值，所述区间是从铜合金板材表面随机选择的，具有相同形状和尺寸；所述平均值的最小值是最小结晶粒径；所述平均值的平均值是平均结晶粒径；和所述铜合金板材具有满足I{420}/I0{420}＞1.0的结晶定向，设定铜合金板材表面上的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I{420}，纯铜标准粉末的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I0{420}。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.022 seconds)
